消费电子最新文章 “变态”型的竞争环境成就LED企业的VR机遇 罗永浩6月5日发微博，称在办公室的桌面电脑上用了一段时间的曲面显示器，结果回家用平面的显示器，感觉是中间是凸起的。在感慨人真是不可靠之后，罗永浩来了一句：“如果这样都做不好VR，我们还有什么借口呢？”暗示了锤子未来即将推出一款VR产品。 发表于：2016/6/13 取消双芯片方案 苹果iPhone7芯片订单为何尽归台积电 随着苹果9月份的新品发布会越来越近，又赶上今年是iPhone更换设计风格的产品迭代，这样网友对其的关注度越来越高。但不知是树大招风还是苹果内部保密工作逐年放松，iPhone7/iPhone7 Plus的谍照被频繁的曝光，依旧是全金属机身，白带处理虽然有所收敛却还是存在，虽然iPhone7 Plus或许会采用双摄像头设计，但在如今国产旗舰手机双摄横行的今天，显然不能给消费者带来更多购买欲。因此，今年的iPhone7在外观设计方面给笔者留下太多期待，但是关于处理器芯片的选择却让人值得深思。 发表于：2016/6/13 "互联网+"将会颠覆哪些行业 互联网最有价值之处不在自己生产很多新东西，而是对已有行业的潜力再次挖掘，用互联网的思维去重新提升传统行业。从这个角度去观察，互联网影响传统行业的特点有三点： 发表于：2016/6/13 实时传感器能代替市民监督政府 当机车族或驾驶员们行经坑坑洞洞的路面时，最怕的就是一个月后那些坑洞依然躺在那、无人修复。 发表于：2016/6/13 虚拟现实改变制造业 建设数字化工厂是第一步 “虚拟现实技术推动汽车智能化发展。建设数字化工厂是汽车生产商利用该技术的第一步。”近日，汽车界资深专家陈光祖表示。 发表于：2016/6/13 伸展型可穿戴集成电路问世 据每日科学网消息，美国威斯康星大学麦迪逊分校的工程师近日研制出了全球运行速度最快的伸展型可穿戴集成电路，有望推动整个物联网甚至互联程度更高的高速无线网络的发展。相关研究成果发表在日前出版的《先进功能材料》杂志上。 发表于：2016/6/13 10nm制程Helio X30 或将为联发科冲击高端带来转机 5月初，英特尔将取消面向移动设备、代号为SoFIA和Broxton的凌动（Atom）处理器的开发。连续三年巨资投入移动芯片市场却没有取得明显进展，英特尔终于选择了放弃。加上此前的德州仪器、博通、美满科技等芯片老厂纷纷退出移动处理器市场，这个领域的玩家是越来越少，可是竞争似乎并没有因为玩家的减少而变得有所缓和。 发表于：2016/6/13 三星Note7完全秒杀iPhone7 早先有消息称，三星的新一代的大屏机皇将被命名为Note 7，直接跳过Note 6，以便于Galaxy S7系列保持步调一致，联手对抗iPhone 7、iPhone 7 Plus。 发表于：2016/6/13 iPhone7基带芯片美版或用英特尔 中国版用高通 在智能手机应用处理器方面，英特尔一败涂地，已经正式放弃市场。不过，在手机基带处理器（也被称为MODEM或是通信处理器）方面，英特尔仍然具有一定实力，目前正在争抢苹果手机基带处理器的合同。 发表于：2016/6/13 国产面板巨头京东方布局柔性OLED显示领域 在传统显示领域外，国产面板巨头京东方正显示了其在显示新领域中的实力。京东方除了首发全球最薄的8K超高清显示屏外，还发布了柔性显示屏、AR/VR显示屏等产品。在传统液晶显示屏业务因为价格持续走低而备受压力时，柔性显示屏或许是拉动面板企业业绩增长的新方向。 发表于：2016/6/13 考虑采用转换器或控制器调节大电流电压 一般来讲，寻求更大生活空间的居民会放弃在市区附近生活。尽管住在市区上班方便，并能享受城市服务，但他们更愿意搬到郊区，因为那里房子更大，院子更宽敞。同样，当工程师需要大电流用于负载点(POL)设计时，他们一般会放弃高密度转换器（带集成MOSFET）的便利，取而代之使用一个更复杂的涉及控制器（带外部MOSFET）解决方案。控制器，与郊区环境相类似，具有相对的灵活性和经济性，但会占据更多不动产，更多的电路板空间。 发表于：2016/6/12 Diodes公司无刷直流全桥电机驱动器 Diodes 公司推出AM9468和AM9469无刷直流电机驱动器产品，具有桥接负载(bridge-tied-load, BTL)驱动架构以最小化可闻开关噪声和电磁干扰(electromagnetic interference, EMI)，在笔记本电脑和台式电脑、仪器仪表和相似设备中提供智能驱动的散热风扇，并且支持广泛的其它中等电压、低功耗电机驱动应用。 发表于：2016/6/12 Cadence 与 SMIC 联合发布低功耗 28纳米数字设计参考流程 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）与中芯国际（SMIC）公司今天宣布共同发布28纳米参考设计流程，该参考设计集成了Cadence数字产品和低功耗设计的全系列工具和方案。（PPA）指标的设计，同时帮助开发团队提高芯片设计的工作效率，该参考设计流程是SMIC在28nm工艺上的基于IEEE1801低功耗设计和验证标准的RTL-to-Signoff流程。使系统芯片（SoC）开发人员能够交付达到最佳功耗、性能和面积缩短上市时间，以满足计算机、消费电子、网络及无线产品市场对系统越来越苛刻的需求。 发表于：2016/6/12 贸泽电子斩获17项大奖 领跑行业优质服务 2016年6月7日 – 最新半导体与电子元器件全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，宣布荣获由其制造商合作伙伴颁发的超过17项优秀企业奖项，以表彰Mouser在2015年的卓越表现。 发表于：2016/6/12 德州仪器推出业界最高电流的40-A 16-VIN转换器 德州仪器（TI）近日推出业界首个带有真差分远程电压感测功能的40-A, 16-VIN同步降压DC/DC转换器。SWIFT TPS548D22降压转换器带有一个小尺寸PowerStack™封装和集成金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET），可在空间受限的应用中驱动专用集成电路（ASIC）和数字信号处理器（DSP）。与德州仪器的WEBENCH® Power Designer工具一起使用时，TPS548D22可让工程师获得其功率密集型有线和无线通讯；企业和云计算；及数据储存系统设计以加快上市速度。 发表于：2016/6/12 <…1494149514961497149814991500150115021503…>
