消费电子最新文章 Thunderbolt™ 3标准全面兼容USB Type-C Thunderbolt™ 3支持USB-C规格，提供高达40 Gbps 的Thunderbolt传输速度，仅透过一个通用型的接口就能连结任何扩充座、屏幕、或外围装置 发表于：2016/6/16 Molex 发布 Temp-Flex(R) 多芯电缆 Molex 公司推出 Temp-Flex®多芯电缆，这是一种可定制的多导线混合电缆。该电缆利用了 Temp-Flex 和 Molex 的核心能力，在单一的高柔性电缆解决方案中结合了细线、同轴、屏蔽双导线、三同轴、双绞线、管道和强度构件。多功能的设计结合了高性能的构造，使 Temp-Flex 多芯电缆可以满足恶劣环境和临界条件下对数据、信号和电源的要求。 发表于：2016/6/16 采用 SnPb (锡铅) BGA 封装的 µModule 电源产品 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2016 年 6 月 15 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出超过 53 款采用 SnPb BGA 封装的 µModule®(微型模块) 电源产品，这些产品面向优先使用锡铅焊接方法的应用，例如国防、航空电子和重型设备行业。采用 SnPb BGA 封装的 µModule 负载点稳压器具备以下特点，简化了这些行业供应商的 PC 电路板组装： 发表于：2016/6/16 兆芯ZX-C处理器绽放国家“十二五”科技创新成就展 国家“十二五”科技创新成就展近期在北京胜利召开，本次成就展通过800多件实物、120多件模型和近百项互动项目等，集中展示了“十二五”以来、尤其是“十八大”以来我国取得的一系列重大科技创新成果。 发表于：2016/6/16 TI凭借业内最高集成的分解器传感器接口 德州仪器（TI）近日推出了业内首款具有集成电源、激励放大器和功能安全特性的分解器传感器接口。与市面上的其他解决方案相比，此新装置无需外部元件，即可激励分解器传感线圈，并同时计算旋转电机轴的角度和速率。 发表于：2016/6/16 大陆封装市场今年看增5％ TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新「2016中国LED芯片与封装产业市场」报告指出，2016年照明厂商回补库存的需求出笼，使得LED芯片厂商稼动率提升，市场出现回暖迹象。上游LED芯片价格止跌，因而短期内LED封装价格将维持稳定，预估2016年中国大陆LED封装市场规模可望年增5％达93亿美元。 发表于：2016/6/16 活动推荐 | 答题赢豪礼！笔记本等你拿！ 六月是考试季，初中、高中和小学的同学们都相继完成了自己人生阶段最重要的考试。作为已经踏入工作的电子工程师们，或许仍有人会面临各种考试，相信大多数朋友早已笔头生疏了吧？那就来参加我们AET网的“中英文对对碰”活动，让大家一起来重温下答题的兴奋感吧！ 发表于：2016/6/16 酷派发声明否认将被乐视全资收购传闻 有消息人士在微博上爆料，乐视将全资收购宇龙通讯，而后者旗下品牌酷派和ivvi都将面临消失，收购后，宇龙酷派体系苦心经营20载拥有的软硬件体系、专利、品牌和行业影响力将彻底消失。 发表于：2016/6/16 英特尔获iPhone 7订单却无法击伤高通 市场传言指出，英特尔将为由AT&T销售的iPhone 7提供2，000万颗以上的LTE芯片，此交易将让该公司成为全球市场排名第三大的智能手机基带芯片供货商。 发表于：2016/6/16 大陆势力强势崛起 台积电独霸地位现隐忧 两岸半导体业大车拼，当对岸挟着政府鼎力支持、庞大市场力量，让半导体产业进入野蛮生长的黄金年代；当市场、时间、资金、甚至人才已不站在台湾这边时，台湾的一、二家领头公司，要迎战的是一整个中国政府。 发表于：2016/6/16 国内激光产业与世界的差距在哪里 激光行业跨域广，也没有严格意义上的产业界限，广东省激光行业协会秘书长介绍，协会的工作之一便是将一些只用激光技术加工的公司纳入激光行业。 发表于：2016/6/16 物联网 传统电信业的下一个“金矿” 日前，在物联网领域不断扬鞭加速的沃达丰放出话来：要在今年年底实现全球首个NB-IoT（窄带物联网）标准的用户现网测试，从而为明年全面推出商用服务做好准备。显然，沃达丰正试图成为物联网市场上的“领头羊”，而排位赛也因此鸣枪开赛。 发表于：2016/6/16 LED企业如何打造核心竞争力 企业的核心竞争力来自自身基于产业链所构建的价值链及价值链间的相互关系。基于价值链打造核心竞争力有两个角度：资源占位和价值创收，LED显示屏企业也是一样。 发表于：2016/6/16 都说做芯片是一场豪赌 英特尔处理器制造流程解密 微处理器的开发是商业世界中最具风险、代价最为高昂、也是技术上最为复杂的壮举。 发表于：2016/6/16 晶圆级封装技术大战 台积电有InFOWLPDDR 三星有FoWLP 有人称，台积电的整合扇出晶圆级封装（InFOWLP）技术成为了它击败三星的关键。 发表于：2016/6/16 <…1490149114921493149414951496149714981499…>
