消费电子最新文章 虚拟现实/物联网等将改变未来商业模式 穿戴式装置、沉浸式的虚拟（VR）与扩增实境（AR）技术、物联网（IoT）等应用所使用的感测器，还有下一波崛起的行动应用程式，将对所有企业带来重大冲击。 发表于：2016/6/23 高通骁龙开始全面支持全球六大卫星导航 高通今天官方宣布，其骁龙处理器、骁龙基带等产品已经广泛支持欧洲伽利略全球导航卫星系统(GNSS)。再加上此前已支持的美国GPS、俄罗斯格洛纳斯(Glonass)、中国北斗、日本QZSS以及SBAS，高通骁龙平台已经完全支持全球六大主流导航卫星系统。 发表于：2016/6/23 ADI光学传感器改善手势识别应用的可靠性 Analog Devices, Inc.(ADI)最近发布了一款用于手势识别的光学传感器，可通过单个传感器测量对象的位置、距离和手势，相比现有解决方案具有更佳的检测精度和可靠性。需采用多个传感器的竞争型解决方案通常精度较低，因为传感器从不同角度“看到”的对象都有所不同，使得信号难以组合。ADUX1020光学传感器使用的单点检测改善了应用的可靠性，同时所需元件数更低，因而为系统开发人员降低了设计复杂性和成本。 发表于：2016/6/22 Dialog公司推出业内首个OpenThread Sandbox开发平台 高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明（SSL）和蓝牙低功耗技术的供应商Dialog半导体公司（法兰克福证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，推出业内首个面向OpenThread完整硬件和软件开发平台。OpenThread是Nest发布的Thread网络协议的开源版本，由Nest在Github上发布。Dialog的OpenThread Sandbox开发平台包含了评估和开发工作所需的所有组件，由基于Dialog SmartBond™芯片的硬件开发板、SmartSnippets™软件开发工具包（SDK）、软件工具和文档组成。 发表于：2016/6/22 艾迈斯半导体推出新型温度传感器 中国，2016年6月22日，全球领先的高性能模拟IC和传感器供应商艾迈斯半导体（ams AG，SIX股票代码：AMS）今日推出一款业界领先的数字温度传感器，采用小型封装且具备低功耗和高精度。 发表于：2016/6/22 兆芯X86国产PC实现关键领域大规模应用 2016年6月，国家“十二五”科技创新成就展在北京胜利开幕，本次展览以“创新驱动发展，科技引领未来”为主题，对“十二五”时期我国科技创新取得的重要进展进行了全面的梳理。展览共分十个展区，重大专项展区位列第一，是本次展览的“重头戏”。展览期间，核高基重大专项展区人头攒动。兆芯自主设计研发的国产X86通用处理器，以及应用兆芯X86处理器的国产桌面计算机、工控整机、服务器等展品集中亮相，不仅受到了社会各界的关注，更获得了各部门领导的肯定和支持。 发表于：2016/6/22 C&K 开发出了最小巧的微型旋转开关系列 全球领先的电动机械开关制造商 C&K Components 发布直径最小的旋转开关系列，为设计工程师提供了可将占用电路板空间缩小 50% 的开关选项。全新 RM 系列单刀旋转开关提供 2~8 个档位，直径仅 9.2mm，采用镀金触点，实现了可靠操作。 发表于：2016/6/22 移动支付大战愈演愈烈 三星苹果正面对抗 导语：路透社今天撰文称，为了增强用户忠诚度，并突出与其他Android手机的差异，三星正在积极开发移动支付服务，并与老对手苹果展开了正面对抗。 发表于：2016/6/22 飞利浦拟IPO剥离照明业务 国际照明环境巨变 转眼间，2016年已行至盛夏，尚未完全从寒冬中复苏的中国制造业仍然风雨飘摇。对于LED产业来说，今年无疑又是十分残酷的一年。纵然在一季度考试中，不少LED企业交出了一份靓丽的成绩单，但毛利缩水、净利下降的“魔咒”始终挥之不去。 发表于：2016/6/22 NAND Flash供货吃紧态势明显 价格走扬 第三季NAND Flash供货吃紧的态势越发明显，TLC-Wafer与现货卡片价格自4月初以来已连续三个月份逐步走扬。TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange最新报价显示，第三季NAND Flash供货吃紧的态势越发明显，TLC-Wafer与现货卡片价格自4月初以来已连续三个月份逐步走扬，而近一个月涨幅开始增加。 发表于：2016/6/22 LED面板遇见OLED冲击波 谁输谁赢 今年法兰克福照明展，OLED作为一种新型光源吸引了世人眼球。然而，OLED技术在显示面板领域的应用则更加成熟。 发表于：2016/6/22 检测仪逐步走向网络化 集成测试系统满足需要 目前，成孔检测仪国内市场满足率为30%，中低档科学仪器满足率65%；生产过程测量控制仪表及系统产品在大型工程项目中的品种满足率达50%，中小型工程达70%。进口产品往往是科研、生产所需的重大、关键设备，技术含量大，附加值高。 发表于：2016/6/22 倒装时代的LED封装新利器 “如今的倒装芯片就像是穿着传统旗袍少女，我们不应该给它穿上厚厚的军大衣。”在2016中国国际LED市场趋势高峰论坛上，德高化成总经理谭晓华说。 发表于：2016/6/22 中国制造商2016年二季度出货1.8亿触控面板 据Digitimes研究，中国制造商预计将在2016年第二季度实现1.80322亿触控面板出货量，较上季度增加16.6%，较上年同期增加9.8%。 发表于：2016/6/22 微型激光器将使下一代处理器更快更低功耗 一组来自香港科技大学，加利福尼亚大学圣塔芭芭拉分校，桑迪亚国家实验室和哈佛大学的科学家们，能够在硅上面直接制造微型激光器，这成为了半导体工业的巨大突破。 发表于：2016/6/22 <…1485148614871488148914901491149214931494…>
