第三季NAND Flash供货吃紧的态势越发明显，TLC-Wafer与现货卡片价格自4月初以来已连续三个月份逐步走扬。

　　TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange最新报价显示，第三季NAND Flash供货吃紧的态势越发明显，TLC-Wafer与现货卡片价格自4月初以来已连续三个月份逐步走扬，而近一个月涨幅开始增加。

　　DRAMeXchange研究协理杨文得表示，NAND Flash原厂持续降低对于通路(Channel)的供货比重来满足eMMC/eMCP与固态硬碟(SSD)的需求，并同时积极转进3D-NAND Flash，让2D-NAND Flash的产出持续下滑，因此现货与通路市场的货源更显紧缩。

　　DRAMeXchange预估2016年第三季的TLC-Wafer及现货卡片价格将持续走扬，而第四季的NAND Flash市况将视新一代iPhone与其他品牌智慧型手机新品上市后的销售力道而定。

　　三星西安厂停电事故将加深市场供不应求预期心理

　　6月18日凌晨中国西安市南一变电站爆炸，使三星西安厂短暂停电数秒，在工程师抢修设备，并快速进行线上晶圆损害清查后，目前部分产能已恢复生产;现阶段三星西安厂投产规模达每月10万片，全数为先进的3D-NAND Flash，主要应用在固态硬碟。

　　杨文得指出，依照事发当日部分产能已能恢复生产的进度来看，此次停电对三星NAND Flash的产出影响有限，预估当日其线上受损晶圆(Wafer-In-Process)片数约略在1万片以内，此缺口透过增加投片及缩短部份制程可以弥 补，但此突发事件恐将加深市场对第三季NAND Flash供不应求的预期性心理。

　　eMMC/eMCP受益平均搭载容量加大、固态硬碟需求动能强劲

　　杨文得指出，2016 年NAND Flash需求位元年成长率为42%，其中以智慧型手机、平板及固态硬碟的需求为主要动能，占整体成长比重逾90%。虽然今年智慧型手机出货已进入成长高 原期，但eMMC/eMCP市场仍得益于平均搭载容量的逐步放大，如新一代iPhone极可能搭载最高256GB储存容量，首波备货需求大大挹注第三季 NAND Flash市场。

　　此外，eMMC/eMCP的降价趋势，也激励中国品牌等智慧型手机厂商竞相提高产品规格，32GB以上容量已成为高阶智慧型手机搭载的大宗，16GB所占比例则逐渐缩小。

　　今年固态硬碟强劲的需求动能占整体NAND Flash高达34%，在各终端应用领域称冠。由于2016年底128GB固态硬碟价格将低于500GB传统硬碟，使得用户级固态硬碟价格的吸引力愈趋显 着。DRAMeXchange预估2016年笔记型电脑SSD搭载率有望在第四季挑战40%门槛。