消费电子最新文章 TE推出模块化、高功率插头和插座互连解决方案 全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity（TE）今天宣布推出FORGE抽屉式模块化电源互连系列产品，适用于电力系统及电气设备及数据通信应用。FORGE抽屉式产品系列的模块化模具平台提供多种不同配置，以帮助工程师在设计过程中实现灵活应用。 发表于：2016/2/19 IDT公司将无线充电和传感器技术集成为高度可编程 高灵活性器件 IDT公司(IDT®)（NASDAQ：IDTI）今天宣布正在整合其业界领先的无线充电产品与最近收购的ZMDI信号调理技术，以便开发全新系列的高度可编程半导体器件。这些新器件将面向可穿戴设备、家庭自动化、工业、仪器仪表以及医疗产品等多个关键应用领域。 发表于：2016/2/19 基于Android的校园商用服务集成平台 校园商用服务平台已经成为高校师生进行日常生活消费的主体需求，为了将零散的商用信息集成到一个共享的平台上，在Android手机系统平台的基础上，设计了一款区域校园信息商用服务平台，实现对校园商铺信息的收集、发布与集成，不仅满足本校师生日常消费的需求，还可以为在校的外来者或校外附近人员提供全面的信息服务，同时提高了校园商铺的信息传播与资源共享能力。 发表于：2016/2/19 2015年闪存市场产业分析 2015年NAND Flash的主要成长动力主要来源于市场对eMMC和SSD更大容量的需求，而这一需求，推动了Flash原厂三星、东芝/闪迪、美光、SK海力士等利用先进1ynm工艺加快导入TLC。在原厂技术和产能的驱动下，2015年NAND Flash市场供应量超过810亿GB当量，较2014年成长20%；消费类每GB当量NAND Flash销售价格已下探至0.12美金，跌幅超过40%。而且，这一供过于求的状况还将持续到2016年上半年，预计下半年市况将有好转。 发表于：2016/2/19 硅谷数模 展望全功能USB Type-C开发趋势 消费电子市场存在诸多标准，底层的通用接口标准之争一直没有停止过。但在2015年苹果、Google和微软等世界知名厂商相继力推基于USB Type-C的新品后，凭借着更加纤薄、可翻转插拔、更高传输速度和双向电缆等特性， USB Type-C开始大受制造商和消费者欢迎。业内也在盛传：集多合一功能的USB Type-C将一统接口标准的江湖。 发表于：2016/2/19 日媒 郭台铭否认与软银联合收购夏普 北京时间2月19日上午消息，据《日本经济新闻》报道，鸿海董事长郭台铭18日下午再次访日，拜访了软银集团社长孙正义。在之后的采访中，郭台铭对于是否携手软银联合收购夏普的问题表示了否认，表示目前没有这种想法。 发表于：2016/2/19 SSD接口开始由SATA向PCIe过渡 消费类SSD市场，SATAIII接口基本已实现了市场的普及，随着产品的发展，SSD接口将由SATAIII向PCIe过渡以实现速度的提升。SATAIII最高传输速度为600MB/s，PCIe Gen2 x1最高传输速度为500MB/s，随着PCIe接口规范的发展，PCIe Gen3 x1最高传输速度达到1GB/s，是SATAIII接口速度的2倍， PCIe Gen3 x4扩展速度更是达到最高4GB/s，这也是推动SSD接口向PCIe发展的最大推动力。 发表于：2016/2/19 市场分析 | TLC SSD发展已是大势所趋 SSD需求正在快速增长，其中消费类市场客户对价格较为敏感，产品竞争也容易陷入价格战，TLC SSD更低的成本可大幅提升市场竞争力，因此各厂商争相推出TLC SSD抢夺市场。 发表于：2016/2/19 英特尔、联发科主导eMMC成为平板市场主流存储方案 随着智能型手机向5英寸屏幕发展，以及二合一、变形、混合等笔记本快速崛起，平板市场需求遭受排挤，2014年全球平板出货量仅个位数成长，2015年苹果iPad季度销量以平均10%的跌幅在下滑，三星平板销量同样面临下滑的窘境，微软、华硕、戴尔等品牌厂平板出货也低于预期，而国内芯片厂更多的是转战OTT盒子、智能电视、车载等领域，2015年全球平板出货量2.1亿台，较2014年下滑10%。 发表于：2016/2/19 苹果、三星开始引导高端机型向NVMe SSD、UFS 2.0发展 苹果和三星在智能型手机市场起着领导作用，2015上半年三星旗舰机Galaxy S6/Edged采用64位八核Exynos7420，搭载UFS 2.0+LPDDR4，下半年魅族也采用Exynos7420+UFS 2.0方案推出旗舰机Pro 5，引爆UFS 2.0+LPDDR 4为高端智能型手机标准的风潮。除了三星Exynos7420，高通骁龙810也已支持UFS 2.0和LPDDR4，但由于市场验证速度慢，UFS 2.0较eMMC偏高等原因，大部分智能型手机主要以eMMC 5.0搭配LPDDR4存储方案为主，并向eMMC5.1升级。 发表于：2016/2/19 2015年eMMC最高跌幅高达40% 2015年智能型手机已向64位、八核迈进，2016年将向更高规格发展，eMMC速度提升出现瓶颈，UFS2.0最高理论传输速度11.6Gbps，将引领在高端智能型手机中应用，而UFS规范的发展将把速度提上另一个新高度。 发表于：2016/2/19 大陆科学家研发显示器薄如纸可弯曲 羊城晚报今天报导，广东省政府16日召开全省创新驱动发展大会，表彰2015年度优秀科技成果和科技工作者，中国工程院院士、广州大学教授周福霖和中国科学院院士、华南理工大学教授曹镛获得突出贡献奖。 发表于：2016/2/19 Apple/Samsung/HUAWEI Pay都一样吗 昨天（2月18日）国内科技圈和银行圈内最令人心动的新闻莫过于ApplePay入华事件啦。笔者有不少朋友，早早就定好闹钟，等着凌晨5点钟赶着第一时间见证ApplePay的到来。自从2014年9月苹果发布iPhone6以来，ApplePay入华的声音就从没有间断过，经历了一年多的波折，终于顺利入华，甚至比传言中2015年底就要入华的SamsungPay来得还要早一些。 发表于：2016/2/19 刷指纹过时了 美国研究“刷大脑” 正当发愁账号密码越来越多、网络安全叫人胆寒时，好消息传来：手动输入密码过时了，指纹或者大脑扫描才又酷又安全。 发表于：2016/2/19 大尺寸 可弯曲发展加温 触控屏幕扩张应用版图 根据贺利氏(Heraeus)预测，2016年传统触控萤幕将会进一步深入到日常生活的各个方面，例如，从汽车用品到建筑陶瓷等等。这种趋势将会给成本控制带来更大的压力，同时也对产品品质提出了更高的要求，而后像一体化触控萤幕的大型生产商将会实现飞速成长。2016年，触控领域或许不会出现具有变革性意义的技术创新，现有创新成果在该行业内的全面推广进度将会稍微缓慢。 发表于：2016/2/19 <…1600160116021603160416051606160716081609…>
