消费电子最新文章 ICS2015 八成物联网设备存隐私泄露风险 智能电视、智能冰箱、智能路由器、智能空调……但凡你能想到的家居产品如今都慢慢被挂上了“智能”的字眼，然而这些智能设备让人们感受到便捷的同时却面临着安全的挑战。9月底的中国互联网安全大会(ISC2015)上，北京华永兴安科学技术有限公司创始人王英键现场演示了他的“黑”技术，并表示80%的IOT设备存在隐私泄露或者滥用风险。 发表于：2015/10/22 科普 为啥手机CPU核心数都是双数 为什么手机处理器没有奇数核心的呢?这个其实不单单是手机处理器，其实包括电脑处理器也基本上是偶数的核心，偶尔出现一些奇数的核心处理器也大多是通过从硬件层面上屏蔽一个核心，组成3核，这个单独屏蔽出来的核心用于待机来降低功耗，而这样其实实际上也是4核心的处理器。 发表于：2015/10/22 无线充电器、有线充电器毫无可比性 如今在市场上，无线充电器的竞争愈演愈烈。与传统的有线充电器相比，难道它们就仅仅是线缆的区别吗？下面我们以美国的一款无线充电器为例，看看它在应用上与普通有线充电器有着哪些区别。 发表于：2015/10/22 联发科 恐再降手机芯片出货 IC设计龙头联发科（2454）即将于本月30日举行法说，虽然今年智慧型手机晶片极力抢攻新兴市场，但仍弥补不了中国市场萎缩缺口，本季法说会恐2度下修手机晶片出货量到3.8至3.55亿套，法人预估，第4季营收将季减10%左右。 发表于：2015/10/22 石墨烯会走入寻常百姓家吗 近日，一种石墨烯智能发热理疗系列产品如护腰、围巾、发热户外服等，让人眼前一亮，其集轻便、可移动且有温度于一身，令很多人连连点赞。 发表于：2015/10/22 高通和思科CEO 中国政府不想完全依赖华为 据外媒报道，思科CEO罗卓克(ChuckRobbins)和高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(SteveMollenkopf)周二都认为，在中国开展业务很难，但值得付出努力。 发表于：2015/10/22 高通推出G.fast芯片 打造智能化平台 日前，无线芯片厂商巨头高通宣布推出了智能网关系统级芯片（SoC：system-on-chip ），支持双频同步（DBS：band simultaneous）传输和LTE回程。 发表于：2015/10/22 智能机产业链厂商接连倒闭 市场瓶颈难破 国内智能手机产业链出大事了！作为中兴、华为的一级供应商，深圳福昌电子公司近日宣布倒闭。而福昌公司只不过供应链公司倒闭大潮中的冰山一角，在福昌电子宣布倒闭的当日下午，从事手机模具和外壳生产的东莞京驰塑胶也宣布破产。智能手机产业链厂商倒闭潮正愈演愈烈。 发表于：2015/10/22 LED显示屏控制器常见问题 LED显示屏控制器以显示各种文字和图形为主。用户在日常生活中对LED显示屏控制器常会有各种各样的问题，下面为广大的客户总结了LED显示屏控制器的常见问题。 发表于：2015/10/22 三大瓶颈已解 OLED时代加速来临 近日在韩国国际会展中心(KINTEX)举办的第15届国际信息显示展示会(IMID 2015)上，以OLED(有机发光二极管)为代表的新型显示技术成为关注焦点。会场内外传来的信息表明，几年前阻碍OLED发展的三大瓶颈已被打破，产业链上下游的合作将促使OLED时代加速来临，而且影响行业不仅包括彩电业，汽车和手机等行业也将受惠。 发表于：2015/10/22 指纹传感器速度对比 iPhone 6S vsNexus 5X 上个月底谷歌发布了两款新智能手机，分别为LG生产的Nexus5X以及华为生产的Nexus6P。Imprint指纹验证传感器也是两款新Nexus的标准配置。指纹验证将主要用于解锁和AndroidPay等移动支付领域。与苹果的解决方案不同，Nexus5X和6P的指纹验证传感器位于手机背端，摄像头的下面。 发表于：2015/10/22 智能互联也需审时度势 谈谈物联网产业4G转型中的隐忧与应对 万物互联已然成形，其中IOT无线通信模块的性能指标和升级换代成为物联网应用深度和力度的基石和风向标。2015年10月，科技行业分析公司Linley Group预测，到2020年，全球物联网设备数将超过19亿台。其中，Linley Group创始人林利?格文纳普(Linley Gwennap)更明确表示，物联网设备覆盖众多领域，预计到2023年，全球物联网设备的数量将超过智能手机的数量。 发表于：2015/10/22 是德科技推出性能最高的 PXIe 多端口矢量网络分析仪 M9485A专为手机和基站中使用的无线元器件大批量制造而设计 客户可以准确地配置所需的端口数量，节省资金 VNA 允许用户在必要时执行灵活的升级和维修 发表于：2015/10/21 抱大腿！AMD将为苹果提供定制x86处理器 苹果和AMD关系一直不错，如今的iMac、MBP上的独显都是由AMD提供。而放眼2017年，AMD的高性能CPU阵营中将会有基于ARM的首款自 主架构CPU K12以及升级版Zen+。因为ISA指令集的重要性，苹果和AMD的合作应该是参考Zen展开（注：Zen会兼容Intel ISA指令集）。 发表于：2015/10/21 intel低调发布至强E3 v5处理器：已不能用于消费级主板 今天Intel低调地发布了Skylake架构至强E3-1200 v5家族处理器，本来以为平民神器E3-1230后继有人，但有个天大的悲剧消息——Intel的至强E3处理器很有可能只能用在服务器级主板上，也就是说至强E3-1230 v3+H81/B85这样的黄金搭档要被Intel一刀砍死，服务器处理器就得搭配服务器级主板，就是这么霸道！你服不服！ 发表于：2015/10/21 <…1703170417051706170717081709171017111712…>
