消费电子最新文章

手机代工厂商寒冬来临 谁是幕后黑手

手机代工厂福昌电子日前宣布倒闭，官方给出的解释是因为经营出了问题，资金链发生断裂。福昌的倒闭给毫无准备的供应商来了闷头一棍的同时，不禁让人疑问其倒闭背后预示着什么？手机代工厂商的寒冬来临？萧然倒下的福昌在业界曾经颇具名气，如今留下的却是一个大大的问号，供世人猜测。

发表于：2015/10/16

打造全人类的“神经系统”

2001年，第一次来到中国的凯文·艾什顿拿着一张公共交通卡游历上海的大街小巷。这张公交卡上嵌入了中国第一枚自主知识产权的非接触式IC卡芯片，也是当时世界上门类最齐全的“一卡通”。

发表于：2015/10/16

16nm成中国IC设计主流工艺 台积电数据有正解

大陆消费者追求高、大、上终端产品规格的需求，反映在半导体产品开发的企图心上，台积电大陆区业务发展副总罗镇球强烈感受，不但第二波28纳米制程客户蓄势待发，大陆IC设计公司的蓬勃朝气，更反映在16纳米FinFET制程产品的规划上。需求涵盖移动运算、网通、比特币(Bitcoin)、FPGA等应用领域，有接近10家大陆IC设计公司的16纳米产品已经开案，呈现百花齐放的态势。

发表于：2015/10/16

Maxim Integrated小型低功耗微控制器 MAX3262已登录Mouser

2015年10月14日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Maxim Integrated的MAX32620/MAX32621微控制器。MAX3262x器件基于支持浮点运算单元 (FPU) 的32位RISC ARM® Cortex®-M4F微控制器，非常适合新兴的医疗与健身应用市场。这两款器件均内置2MB的闪存和256kb 的SRAM，其架构整合了高效的信号处理能力与成本低且易于使用的优点。MAX32621为MAX32620的安全强化版，集成了可信保护单元 (TPU) 以及加密与先进的安全功能。

发表于：2015/10/15

光明革命风起云涌 2025年全球路灯LED化 政通融和产能爆发 飞利浦照明势成大赢家

香港, Oct 14, 2015 - (ACN Newswire) - 致力奉行低碳经济的气候组织(Climate Group)，9月27日于其主持的纽约气候周会议中，高调许下「十年愿景」：要十年内将「全球路灯LED化」，把公用照明能源消耗减半。环保学派的伟大梦想，获商业巨头飞利浦现身声援，更发起名为「LED=Low Emission Delievered实现更低排放」活动，按各地需要制定换装解决方案，以加快各地政府「LED化」节奏，积极落实于2025年将各国共3.5亿盏路灯更换为LED灯。

发表于：2015/10/15

TI推出针对3D打印和平版印刷应用的速度最快、分辨率最高DLP® 芯片组

中国北京（2015 年 10月 14日）——德州仪器（TI）（纳斯达克代码：TXN）日前推出了为3D打印和平版印刷应用开发的速度最快、分辨率最高的芯片组DLP9000X。这款芯片组由DLP9000X数字微镜器件（DMD）和新近推出的DLPC910控制芯片组成，与现有的DLP9000芯片组相比，它可以为开发人员提供高达5倍的连续数据流支持。目前，这两款DMD和控制芯片已开始发售。

发表于：2015/10/15

OLED简介

OLED，即有机发光二极管（Organic Light-Emitting Diode），又称为有机电激光显示（Organic Electroluminescence Display, OELD）。

发表于：2015/10/15

Intersil突破性的飞行时间信号处理IC为目标物检测与距离测量带来革命性改变

美国加州、Milpitas--- 2015年10月14日 — 创新电源管理与精密模拟解决方案领先供应商Intersil公司（纳斯达克交易代码：ISIL）今天宣布，推出一款创新的飞行时间（Time of Flight，简称ToF）信号处理IC--- ISL29501，可与外部发射器（LED或激光）及光敏二极管一起构成完整的目标物检测和距离测量解决方案。ISL29501提供独一无二的功能，包括超小尺寸、低功耗和出色的性能，是构成物联网（IoT）的联网设备以及消费移动设备和新兴商业无人机应用的理想选择。

发表于：2015/10/15

新唐科技推出全球首款同时获得Common Criteria, FIPS及TCG认证的安全性芯片―NPCT6xx

台湾新竹 – 2015/10/14 – 新唐科技股份有限公司宣布推出最新一代可信平台模块(TPM)系列产品―NPCT6xx。此一系列芯片符合可信计算联盟(TCG，Trusted Computing Group)所订定TCG 1.2标准中的个人计算机客户端TPM 规格，支持LPC界面、SPI界面及I2C主端界面。NPCT6xx为全球首款同时获得Common Criteria (CC) EAL 4+安全等级， FIPS (Federal Information Processing Standards) 140-2第一级与TCG认证的安全性芯片，所有的功能皆整合于单一芯片内。

发表于：2015/10/15

全新赛普拉斯SLC NAND闪存系列可降低系统成本，提升系统安全性

美国加州圣何塞，2015年10月6日——全球嵌入式系统解决方案领导者赛普拉斯半导体公司（Nasdaq：CY）今日宣布推出面向高安全应用的单层单元（SLC）NAND闪存系列。此前，高安全应用的设计者一直使用带有分区保护的NOR闪存存储启动代码，并利用商用级SLC NAND闪存存储系统固件和应用。全新的赛普拉斯SecureNAND™闪存系列通过为机顶盒、POS机、可穿戴设备和其他高安全应用提供带有集成式分区保护特性的单一非易失性内存，可帮助用户降低系统成本，提高系统的安全性。

发表于：2015/10/15

Marvell荣获IEEE 2015“年度优秀大型公司”奖

2015年10月15日，北京讯 – 以“Smart Life and Smart Lifestyle（美满互联、品“智”生活）”为愿景，为存储、物联网（IoT）、云基础设施、数字娱乐、家用内容交付提供完整芯片解决方案和Kinoma®软件的全球领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布，已荣获IEEE第六区主席授予的“年度优秀大型公司奖”。该奖项每年颁发，此次获奖表明，2015年在IEEE第六区（美国西部地区），Marvell已跻身顶级公司行列。IEEE授予这一奖项旨在表彰Marvell为支持技术发展做出的众多贡献和坚定承诺，Marvell技术已全面推进了工程领域进步并帮助改变了整个世界。“年度优秀大型公司奖”于2015年10月10日晚在美国西雅图举行的“2015 IEEE全球人道主义技术大会（GHTC）”上授予。

发表于：2015/10/15

Diodes利用低功率集成电路及微型封装 确保耳机检测符合成本效益

Diodes公司 (Diodes Incorporated) 新推出耳机检测集成电路AZV5001，适用於对成本及功率要求严格的消费性电子产品，包括手机、平板电脑和媒体播放器。新产品把比较器、或门 (OR) 及N通道MOSFET集成到微型封装，能够快速且轻易检测到耳机麦克风与设备的连接。

发表于：2015/10/15

艾迈斯半导体推出可拓展的高压CMOS晶体管

中国，2015年10月15日——全球领先的高性能模拟IC和传感器供应商艾迈斯半导体公司（ams AG，SIX股票代码：AMS）晶圆代工事业部今日宣布进一步扩展其行业领先的0.35µm高压CMOS专业制程平台。基于该高压制程平台的先进“H35”制程工艺，使艾迈斯半导体能涵盖一整套可有效节省空间并提升设备性能的电压可拓展的晶体管。

发表于：2015/10/15

小巧个头大性能 宇瞻AS2260 M.2 SSD评测

随着笔记本越来越轻薄化，对硬件集成度的要求也越来越高。采用M.2接口标准的SSD，不仅在体积上比SATA更小巧，其接口带宽也有了翻倍增长。目前不少高端本、平板甚至Z97、X99等主板上都为M.2 SSD预留了位置，无疑会加快M.2 SSD普及的步伐。

发表于：2015/10/15

苹果芯片侵犯专利 需支付8.6亿美元赔金

北京时间10月14日凌晨消息，苹果公司可能将需支付最多8.62亿美元的赔款，原因是美国的一个陪审团在周二作出裁决称，这家iPhone生产商未经允许使用了归属威斯康星大学麦迪逊分校(University of Wisconsin-Madison)下属专利授权机构所有的芯片技术，这种技术被广泛应用于该公司许多最受欢迎的设备。

发表于：2015/10/15