消费电子最新文章 高通发力中低端处理器市场 联发科慌了？ 别看现在智能手机市场打的这么火热，其实背后的芯片厂商竞争之激烈并不亚于小米和魅族、华为、乐视之间的撕X大战。高通和联发科绝对是一对生死冤家，此前高通将联发科打的满地找牙，后来却被联发科在中低端市场逆袭，二者之间的恩怨绝不是一朝一夕就构建起来的。 发表于：2015/9/25 富士康收购夏普液晶显示器业务？已发出邀约 据《日本经济新闻》报道，知情人士透露，富士康已经向夏普发出收购要约，拟收购该公司的液晶显示器业务，为这家深陷困境的日本公司提供了卸下沉重包袱的机会。自从今年夏天以来，富士康一直在与夏普展开谈判。此次要约希望收购已被夏普剥离的液晶显示器业务的多数股权，苹果公司也参与投资。富士康还希望收购夏普在Sakai Display Products公司约38%的股权，这是由双方合资运营的一家液晶面板制造商。 发表于：2015/9/25 总书记在微软看了哪些新科技? 当地时间23日下午3时15分许，习近平和夫人彭丽媛乘车来到美国微软公司总部，受到微软公司首席执行官纳德拉、创始人盖茨夫妇、董事长汤普森的热情迎接。公司员工代表列队鼓掌欢迎。 发表于：2015/9/25 英业达证实代工生产首款小米笔记本 英业达董事长李诗钦昨日证实，该公司正在代工生产小米公司在中国市场上的首款笔记本电脑产品，这种产品将在明年上半年开始出货。 发表于：2015/9/25 三星Exynos 8890跑分曝光 你猜和苹果A9比如何 有消息说三星正致力于研发Exynos 7420芯片的后续产品，这已经不是什么秘密了，最新的这款芯片叫Exynos 8890或者叫M1，预计明年的Galaxy S7手机身上我们才能看到它。可以想见Exynos 8890在性能方面必然相当不错。不过最新消息显示，在性能方面，这款芯片和苹果A9处理器的差别，将与Exynos 7420和苹果A8处理器的差别相似。 发表于：2015/9/25 石墨烯手机屏幕或成塑料薄膜形态 可弯曲180° 就在今年3月，全球首批量产石墨烯手机正式在渝发布，虽然只有3万台，但作为全国最早开发石墨烯的研发机构之一的中科院重庆研究院，目前已申请相关专利40多项，相信未来这里将创造更高科技的石墨烯手机。 发表于：2015/9/25 苹果欲考虑为iPhone8 配备OLED曲面屏 尽管iPhone6s/6s Plus才刚发布，但对于苹果来说，他们应该正在开始研发下几代的产品了。近日有消息指出，苹果正在“严肃”地考虑为2018年的iPhone配备OLED曲面屏。 发表于：2015/9/25 两岸IC设计业猛抢单 指纹识别芯片价格续崩跌 两岸IC设计业者包括神盾、汇顶、敦泰等纷切入国内、外手机品牌大厂指纹识别芯片供应链，使得指纹识别芯片报价从原本7~8美元快速滑落，近期已跌破5美元，随着两岸IC设计业者持续采取杀价抢单策略，业者预期芯片报价在2015年底、2016年初就可看到4美元以下水准，较2015年上半崩跌近5成。 发表于：2015/9/25 NV使用HBM芯片或由海力士和三星共同提供 除了在存储市场上作为老牌厂商的SK海力士之后，韩系的另外一个存储巨头的三星也进入了HBM存储芯片市场，并且开始在2016年第一季度开始大规模生产。而有消息称SK海力士以及三星将为NVIDIA的帕斯卡系列GPU生产第二代HBM芯片。 发表于：2015/9/25 物联网难担重任 IC市场的新“引擎”在哪 市场研究机构Gartner的分析师们在不久前第二度调降了他们对2015年半导体市场成长率的预测，幅度仅有0.5%;该机构表示，短期性的问题在于去年第四季过热导致的库存过剩，而长期性的问题则是产业缺乏成长推力。 发表于：2015/9/25 机器人入侵金融业 他们的预测会更准吗 《8月CPI涨2%，创12月新高》的新闻在各大社交客户端引起疯转。据悉，这是由腾讯财经开发的自动化新闻写作机器人Dreamwriter生成的稿件。 发表于：2015/9/25 可穿戴设备要击中需求点还需打磨 市场调研公司IDC发布的最新报告显示，2015年可穿戴设备市场的销量，将从去年的2640万部提升至约7210万部。而另一家调研公司CCSInsight的数据则更为乐观，根据其最新报告《2015~2019年全球可穿戴设备预测》，2019年可穿戴设备出货量将达到2.45亿部。 发表于：2015/9/25 物联网改变了生活也使安全问题更为严峻 物联网市场突飞猛进，大量的物联网设备‘涌’现出来，智能手环已经不算什么了，就目前来说，全球70亿人就已经有90亿台物联网设备了，并且，根据Gartner的预测，到2020年物联网设备将达到260 亿，市场价值将达 3000 亿美元之巨。未来是物联网的世界。 发表于：2015/9/25 半导体厂进入10纳米制程 设备厂发动成本攻势 半导体制程技术快速演进，近期设备大厂应用材料（Applied Materials）、科林研发（Lam Research）、ASML等为配合台积电等半导体大客户在进入16/10纳米制程世代时，能够同步驱动成本下降，陆续推出升级计划（Refurbish Program）及备品零件计划（Spare Parts），力助客户冲刺先进制程技术。 发表于：2015/9/25 高通裁员背后 内忧骁龙810 外患联发科三星 全球手机市场增速变缓，竞争日益激烈，多家手机品牌是拼的你死我活，稍微不留神，就会跟不上市场的步伐。其实，不仅仅是手机品牌之间的竞争白热化，手机上游的处理器芯片竞争也是愈演愈烈。作为昔日手机芯片界绝对的王者，高通日前不断遭受着净利润下降和裁员的麻烦。 发表于：2015/9/25 <…1725172617271728172917301731173217331734…>
