半导体制程技术快速演进，近期设备大厂应用材料（Applied Materials）、科林研发（Lam Research）、ASML等为配合台积电等半导体大客户在进入16/10纳米制程世代时，能够同步驱动成本下降，陆续推出升级计划（Refurbish Program）及备品零件计划（Spare Parts），力助客户冲刺先进制程技术。

　　2015年全球半导体大厂进入16/14纳米FinFET制程世代，台积电、三星电子（Samsung Electronics）和英特尔（Intel）等资本支出分别为108亿、150亿及87亿美元，合计投入345亿美元资金，主要都是布局先进制程技术，展望2016年将由台积电领军敲开10纳米制程技术大门。

　　不过，先进制程庞大投资让半导体大厂压力沉重，不仅研发资金上升，机台设备投资是另一道昂贵的门槛，近期半导体设备大厂分别推出升级计划及备品零件计划，帮助半导体大客户降低生产成本。

　　设备厂指出，升级计划主要是将12吋或8吋机台设备整修后再卖出，该模式早期备受DRAM产业欢迎，过去DRAM产业因制程技术快速演进，催生大量机台翻修商机，因为DRAM芯片对于成本极度敏感，每年转进全新制程技术世代，带动芯片成本下降20~30%，然前一年量产的机台设备却有20~30%数量面临淘汰命运。

　　不过，从20纳米制程开始，DRAM技术发展遇到瓶颈，使得机台设备升级计划开始大量转进晶圆代工产业。半导体业者认为，过去晶圆代工厂在0.18微米、90及65纳米等世代，制程技术都非常长寿，甚至会延续5年寿命，但现在制程技术快速演进，制程寿命缩短至2~3年，为协助晶圆代工客户降低成本，设备大厂推出机台设备升级计划。

　　至于备品零件计划，则是将过去由二、三线设备厂掌握的副厂零组件资源，大量回收到自己手上，国际设备大厂可望与台系本土设备厂合作延揽业务。设备厂指出，在出售全新机台设备时，除了原厂保固期限外，将针对过了保固期的零组件提供固定汰换和更新，借以吸引半导体大客户将备品零件业务留在一线设备厂手上，创造双赢契机。