消费电子最新文章 英特尔澄清并未放弃APO工具 8 月 13 日消息,由于长时间没有更新,部分用户怀疑英特尔负责维护 APO 应用优化工具(Application Optimization)的团队已经被裁员。 发表于:8/14/2025 英伟达否认下代Rubin AI GPU进展不顺传闻 8 月 14 日消息,综合《巴伦周刊》和网站 Seeking Alpha 报道,英伟达在一份声明中否认其下一代 "Rubin" 架构 Tensor Core AI GPU 出现延迟。表示 "Rubin" GPU 项目进展顺利。 发表于:8/14/2025 应用于终端装置的边缘AI话题已明显降温 8 月 13 日消息,TrendForce 集邦咨询在今日发布的最新产业洞察中表示,相较于持续火热的云端 AI,应用于终端装置的边缘 AI 话题已明显降温,多数消费电子产品今年出货将大致持平。 发表于:8/14/2025 铁威马带头 F4 SSD全闪NAS成数据新星 当前市场上,全闪NAS与传统机械NAS的竞争日趋激烈,而全闪NAS凭借其卓越性能正逐渐成为家庭用户的新选择。铁威马最新推出的F4 SSD全闪NAS产品,更是以小巧机身、静音设计,为万千家庭带来更适配的选择。 发表于:8/14/2025 曝美方初裁京东方侵权 或将制裁14年 8月13日消息,据韩联社报道,韩国显示器行业消息显示,美国国际贸易委员会(ITC)于2025年7月作出初步裁决,认定京东方非法获取并使用三星OLED相关商业机密,并近期计划对其实施长达14年8个月的有限排除令,禁止相关产品进入美国市场。 发表于:8/14/2025 苹果A20系列将改用WMCM封装以降低2nm成本 8月13日消息,据外媒wccftech报道,苹果2026年推出的iPhone 18 系列所搭载的A20系列处理器将首度采用台积电2nm制程,并计划由现行InFO 封装转向WMCM(晶圆级多芯片模组) 方案。此举旨在通过封装革新提升良率、减少材料消耗,缓解先进制程带来的成本压力。 发表于:8/14/2025 Arm宣布自2026年起为GPU引入专用神经加速器 8 月 13 日消息,Arm 在 SIGGRAPH 2025 大会上宣布,其将从 2026 年起为 GPU 提供专用神经加速器,该加速器将在明年底发货的终端设备中可用。 发表于:8/13/2025 前CEO直言只有Intel才能救美国芯片制造 8月12日消息,作为曾经的半导体一哥,Intel公司近年来陷入了风波之中,华裔CEO陈立武上台之后又面临多项考验,面见总统之后才避免了下台的风险。 但是对Intel来说,陈立武留任之后要做的事还有很多,如何让这家50多年的美国半导体行业领头羊重新成为标杆,尤其是在先进工艺上恢复昔日的荣耀,将成为Intel的重大使命。 发表于:8/13/2025 美光将在全球范围内停止未来移动NAND产品开发 8 月 12 日消息,据界面新闻报道,网传美国存储芯片厂商美光中国区业务调整。美光公司针对此变动回应称,鉴于移动 NAND 产品在市场持续疲软的财务表现,以及相较于其他 NAND 机会增长放缓,公司将在全球范围内停止未来移动 NAND 产品的开发,包括终止 UFS5(第五代通用闪存存储)的开发。 发表于:8/12/2025 美光直言定制HBM内存将在HBM4E时代正式落地 8 月 12 日消息,美光首席商务官 (CBO) Sumit Sadana 在出席美国当地时间昨日举行的 2025 年 Keybanc 技术大会时表示,定制 HBM 内存将在 HBM4 后的 HBM4E 时代正式落地。 发表于:8/12/2025 机器人正在成为中国通信行业的重要布局领域 8月11日消息,市场研究公司Omdia亚太市场研究经理Ramona Zhao在一份最新报告中对2025 MMC上海进行了复盘,并重点针对中国电信业的5G-A+AI融合发展趋势进行了分析,这位分析师同时指出,机器人正在成为中国通信行业的重要布局领域。 报告写到,2025 MWC上海已经是第十二届MWC上海大会,AI仍是本届大会的焦点议题之一。2025 MWC上海彰显了AI与移动通信产业融合驱动的技术演进与变革。鉴于中国计划在2025年实现5G-Advanced(5G-A)技术的大规模商用,中国运营商与设备商在本次大会上集中展示了5G-A与AI赋能的最新创新成果。Omdia分析认为,机器人将在其中发挥关键作用,因为运营商需要新型智能设备在5G-A与AI时代开拓创新应用。 发表于:8/12/2025 2025年下半年DDR4将处于持续供不应求与价格强势上涨态势 8月11日消息,根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年下半年DDR4将处于持续供不应求与价格强势上涨态势。 发表于:8/12/2025 SK海力士预言HBM市场未来十年年增30% 韩国 SK海力士公司的一位高管在接受采访时表示,用于人工智能的特殊形式存储芯片的市场预计将在未来 10 年内以每年 30%的速度增长,直至 2030 年。对于用于人工智能领域的高带宽存储器(HBM)芯片的全球增长预期持乐观态度,这无视了该领域价格压力不断上升的问题。而长期以来,这一领域一直被视作与石油或煤炭等大宗商品类似的原商品类别。 发表于:8/11/2025 三星时隔多年要复活Z-NAND 8月10日消息,据报道,三星计划重新推出其Z-NAND存储技术,目标性能比传统NAND闪存提升高达15倍,同时功耗降低80%。 此外,三星还开发了一种名为“GPU-Initiated Direct Storage Access(GIDS)”的新技术,允许GPU直接访问Z-NAND存储设备,类似于微软的DirectStorage API。 发表于:8/11/2025 英特尔内斗曝光! 8月9日消息,据《华尔街日报》报道,英特尔董事会主席弗兰克·耶利(Frank Yeary)今年早些时候试图分拆英特尔代工厂,甚至将其出售给台积电,但遭到了3月份任命的英特尔首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)的强烈反对。 报道称,由于部分董事也支持 Yeary,因此董事会内部开始发生冲突,最终导致陈立武的一些战略举措失败。英特尔董事会保持对谭的官方支持,但他的领导层在内部和外部承受着越来越大的压力。 发表于:8/11/2025 «…18192021222324252627…»