消费电子最新文章 Diodes 讯号中继器 （ReDriver） 新产品组合 【2021 年 09 月 09 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 （Nasdaq：DIOD） 的 ReDriver? 系列新产品 PI3EQX12902E ，符合微软公司提出的新式待命 （Modern Standby） 模式需求，其线性度更佳，讯号抖动 （jitter） 极小，能满足当代各种笔记本电脑、工业计算机以及嵌入式系统的设计要求。 发表于：2021/9/10 意法半导体单片 GaN 栅极驱动器加速工业和家庭自动化并提高灵活性和集成度 中国，2021年9月9日--意法半导体的 STDRIVEG600 半桥栅极驱动器输出电流大，高低边输出信号传播延迟相同，都是45ns，能够驱动 GaN 增强型 FET 高频开关。 发表于：2021/9/10 弹性供应，敏捷制造，双管齐下破局“缺芯” 随着智能制造的崛起，现代化的制造生产模式已是大势所趋。其中自动化生产与柔性生产成为了制造型企业两大发展方向，而如何打通生产与物流的自动化衔接，如何适应高频的产线变化，成为了企业转型升级的重中之重。 发表于：2021/9/9 TI 推出无需编程无传感器磁场定向控制和梯形控制的70W BLDC电机驱动器，可节省数周系统设计时间 北京（2021年9月8日）- 德州仪器 (TI)（NASDAQ代码：TXN）今日推出业内先进的70W无刷直流 (BLDC) 电机驱动器，用于提供无需编程无传感器的梯形和磁场定向控制 (FOC)。新发布的器件使工程师能够在10分钟内启动BLDC电机，为工程师设计各种工业系统（如大型和小型家用电器）和医疗应用（如呼吸机和持续气道正压通气机器）减少了数周的设计时间。通过集成实时控制功能和包括MOSFET在内的多达18个分立式元件，新驱动器加快了系统响应，并缩小高达70%的布板空间，同时提供出色的声学性能。如需更多信息，请参阅MCF8316A和MCT8316A。 发表于：2021/9/9 新一代EUV光刻机曝光：巴士大小，造价近10亿 近日，ASML方面传出消息，新一代极紫外光刻机（EUV）已研发完成，现阶段正在进行最后一部分的安装工作。据知情人士透露，这款新型EUV设备的造价将高达1．5亿美元（约合人民币9．7亿元）。 发表于：2021/9/9 国产MOSFET，实力几何？ 据Yole 最新发布的的硅MOSFET报告，中国厂商占硅MOSFET销售额的38%。除了IGBT、SiC、GaN等大火大热的功率器件之外，硅MOSFET也是我们不容忽视的领域，那么国内MOSFET企业的实力如何呢？ 发表于：2021/9/8 优化的Ampleon射频放大器功能强大可应对具有挑战性的应用场景 荷兰奈梅亨 - 埃赋隆半导体（Ampleon）宣布进一步扩展其下一代放大器IC产品组合。这些器件基于该公司的先进加固技术（ART）制作；由于采用了耐用设计，它们能够应对最恶劣的工作条件。 发表于：2021/9/7 一颗小小的芯片，为何会产生那么大的热 滚烫的手机，温度过高而死机的电脑，这些问题时常困扰着广大的使用者们，这背后的原因多半要归咎于芯片过热。实际上芯片的发热问题不仅造成了使用上的不便，也给生产者们带来了巨大的技术成本，并限制了芯片性能的进一步的提升。 发表于：2021/9/7 中欣晶圆完成33亿元融资，建设12英寸硅片第二个10万片产线 9月4日，硅片厂商杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）官方微信公众号发布消息，公司近日顺利完成B轮融资，融资金额33亿元人民币。 发表于：2021/9/6 【资讯】Q2手机处理器市场联发科再次夺冠，高通第二 1、Counterpoint：Q2手机处理器市场联发科再次夺冠，高通第二 2、恩智浦与地平线达成战略合作，联合开发预集成、量产级解决方案 3、世界首款面向大众的太阳能电动车预购量达1.4万辆，总额超3.5亿美元 4、科锐与意法半导体扩大150mm碳化硅晶圆供应协议，价值超8亿美元 5、分拆于小米松果的大鱼半导体，完成近亿元Pre-A轮融资 6、再获四川省产业基金加码，士兰微子公司成都士兰拟增加注册资本2亿元 7、布局新能源车关键零部件 工业富联拟以3.78亿元收购恒驱电机63%股权 8、北京君正：首款NOR Flash芯片完成投片和样片生产，性能测试达到预期指标 发表于：2021/9/6 TUV莱茵携手Eyesafe、联合健康及ZAGG公司将举办蓝光峰会2021 /美通社/ -- 德国莱茵TUV集团（简称“TUV莱茵”）与Eyesafe、联合健康（UnitedHealthcare）以及ZAGG公司宣布将于2021年9月29日（北京时间）举办蓝光峰会2021。由于全球新冠疫情仍在持续，今年峰会将在线上召开。 发表于：2021/9/6 先进封装：英特尔、台积电、AMD、英伟达、三星竞逐Chiplet 在今年的Hot Chips国际大会上，AMD谈到了其现有的小芯片（Chiplet）设计以及多层芯片的未来发展方向，并表示AMD有14种用于Chiplet的封装架构正在研发中。可见，AMD已经全面进入3D Chiplet时代。在先前的英特尔架构日中，英特尔发布下一代至强可扩展处理器（代号为“SapphireRapids”），即采用2.5D的嵌入式桥接解决方案，在Chiplet领域又迈出了关键一步。此外，台积电、AMD、赛灵思等芯片巨头厂商也开始纷纷入局Chiplet，形成了百家争鸣的场面。而事实上Chiplet早在10年前就已出现，为何在近两年却成为了巨头们竞逐的焦点？随着后摩尔时代的来临，对于先进封装的研发是否将替代先进工艺制造的研发？ 发表于：2021/9/6 后摩尔时代，先进封装将迎来高光时刻 自晶体管被发明以来，集成电路一直遵循摩尔定律发展——每 18 个月晶体管特征尺寸减小一半，尺寸减小，实现更高密度集成，功能、性能以及能效比大幅提升，成本降低，一如过去半个多世纪以来微处理器（Micro-processor）和半导体存储器芯片所呈现出的发展特点一样。 发表于：2021/9/6 e络盟发布最新调研结果：工业和物联网应用对低成本单板机的需求日益增长 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟发布最新市场调研。调研结果表明，低成本单板机（SBC）已成为新品研发与整个生产流程各阶段的重要构建模块，且工业和物联网是单板机的最主要应用领域，约50%的受访专业工程师使用单板机进行工业和物联网应用开发。 发表于：2021/9/6 壁仞科技启动新产品线，国产图形GPU赛道迎来“种子选手” 通用智能芯片初创企业壁仞科技今日宣布，在包括人工智能训练和推理的通用计算产品线之外，正式启动图形GPU新产品线研发，为更多的应用场景提供具有强大竞争力的国产通用算力产品。壁仞科技联合创始人焦国方（Golf Jiao），担任新的图形GPU产品线总经理。 发表于：2021/9/6 <…565566567568569570571572573574…>
