消费电子最新文章 宇阳推出行业最小尺寸的008004MLCC，作为中国首家通过了权威机构中国赛宝实验室的检测鉴定 近日获悉，深圳市宇阳科技发展有限公司（宇阳科技）已推出行业最小尺寸的008004（0.25mm*0.125mm*0.125mm）超微型片式多层陶瓷电容器（MLCC）产品，并作为国内首家通过权威机构-中国赛宝实验室检测鉴定。 发表于：2021/9/1 贸泽备货丰富多样的Microchip Technology产品组合 贸泽电子 （Mouser Electronics） 作为智能、互联及安全嵌入式控制解决方案知名供应商Microchip Technology的全球授权分销商，库存有包括1342种开发套件在内的22400多种Microchip元器件，并持续不断引入新的解决方案和产品，为客户提供更多选择。 发表于：2021/9/1 雄关漫道，十年灵动从头越 2021年第六届“灵动MM32协作大会”于8月31日在深圳星河丽思卡尔顿酒店拉开帷幕，本次大会主旨“雄关漫道，十年灵动从头越”，通过主论坛主题演讲、分论坛技术交流、“MM32 INSIDE”产品互动体验区、“MM32 INSIDE”应用方案展示区、合作伙伴展示区、视频直播采访等形式，和大家共同探讨了MCU的产品方向，分享了MCU的最新技术，并分析了国产MCU的未来市场。 发表于：2021/9/1 慧荣科技推出全新外置便携式SSD单芯片控制器 全球NAND闪存主控芯片设计与营销领导品牌——慧荣科技（NasdaqGS：SIMO），今日推出了全新SM2320单芯片高性能、低功耗且高性价比的外置便携式SSD解决方案。 发表于：2021/9/1 128层闪存技术再创新，三星在单堆栈道路上继续前行 随着3D NAND容量不断增加，存储芯片堆栈数量也同步增加，这使得在同样面积区域内可以实现更高的存储密度。随着堆栈层数一同增加的是通过单次先进刻蚀工艺实现通孔的技术难度，从60-70以上的堆栈层数开始，英特尔&美光、铠侠、海力士以及西部数据等存储大厂都转向了双堆栈技术，这是一种通过两次高深宽比接触*（High Aspect Ratio Contact，以下简称HARC）刻蚀来形成垂直通孔结构，但多堆栈技术需要复杂的工艺步骤，在保障单次工艺良率的前提下，三星的单堆栈方案可以缩短工艺步骤、降低量产成本。 发表于：2021/9/1 推出自研ISP芯片深耕影像赛道，vivo的创新方法论成焦点 在小雷的印象中，过去vivo X系列的手机总是以“潮流”、“时尚”等标签示人，虽然说市面上的热门功能比如拍照、充电等都有一定兼顾，但相对来说主打卖点还是在“颜值”这一块。 发表于：2021/8/31 基于HDMIRx CEC的电视待机唤醒方案的软件设计 为减少在TV待机唤醒场景下遥控器的使用次数，且满足低功耗的需求，在分析CEC1.4协议的基础上，使用CPU与MCU协同工作的方式设计了一种HDMI_CEC待机唤醒软件实现方案，并在单板上实现了方案中描述的具体功能。最后使用SL309仪器对实际功能进行了验证。从验证的结果来看，其完全符合TV待机唤醒的要求。该方案为低功耗场景下的TV待机唤醒提供了方法与思路。 发表于：2021/8/31 思特威首次推出基于QCell技术和1微米像素单元的16MP图像传感器 2021年8月30日，中国上海 - 技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSens Technology），正式推出其首颗基于QCell技术的1600万像素消费类系列智能手机应用Cellphone Sensor （CS） Series图像传感器产品--SC1600CS，该产品作为思特威成功量产的首颗1.0μm像素尺寸CIS，力求为智能手机前置摄像头提供高品质的成像性能。 发表于：2021/8/31 芯片缺货潮流下，APM32 MCU替代加速 导读：2021年上半年芯片供需失衡影响持续，海外IC厂商存库量陷入低位预警，国内Foundry厂开足马力扩产，下游终端在面对断供危机下怒而转向可采购、可替代设计的其他厂商；芯片缺货使得替代IC厂和晶圆设备厂迎来罕见红利，国内极海半导体凭借APM32系列MCU出色的移植性和产品优势加速替代进程，我爱方案网为其积极带入APM32系列MCU产品替代设计案例，并在充电桩、电力载波集中器模块等成功落地应用。 发表于：2021/8/31 DB Hitek自研OLED驱动芯片量产 将向三星显示供货 CINNO Research产业资讯，DB Hitek自主研发的“Mobile用有机发光二极管（OLED）驱动芯片（DDI）”将于今年起正式量产，供应三星显示。继开发用于LCD的驱动芯片之后，DB Hitek又将产品组合扩大至OLED的驱动芯片。DB Hitek在8吋Foundry物量增加的同时，还确保了自主品牌的供应物量，预计未来将看到盈利能力的显著改善。 发表于：2021/8/31 “芯片荒”到底何时能消停？ 一场全球范围的“芯片荒”已经从2020年延续到了现在，波及众多行业和公司 缺芯给他们带来了哪些影响？ 缺芯潮是如何发生、由何导致的？ 采取哪些措施才能帮助我们度过这场危机？ 发表于：2021/8/30 7nm昆仑二代量产，百度芯片直面通用化商用化大考 昆仑山是中国神话中最重要的神山，昆仑芯片之于百度就有了勇攀“芯片高峰”、创造AI神话的含义。在昨日举行的“百度世界2021”大会上，百度创始人、董事长李彦宏正式宣布，百度自主研发的第二代AI通用芯片“昆仑2代云端AI芯片”实现量产。据百度官方介绍，该芯片采用全球领先的7nm 制程，搭载自研的第二代 XPU 架构，相比一代性能提升2-3倍。 发表于：2021/8/30 带有MIPI接口的新型高端传感器 Vision Components展示了各种新的摄像头模块，将高图像质量和高帧速率与MIPI CSI-2接口的优势相结合，模块由传感器板和完全集成的MIPI适配器板组成。 发表于：2021/8/30 MIPI相机板具有最大的传感器多样性 Vision Components在MIPI相机模块上采用了最多样的机器视觉图像传感器，并且是第一个集成非本土 MIPI传感器（例如 Sony Pregius IMX392 和 IMX250）的制造商。 发表于：2021/8/30 泛林硅部件推动产业发展 刻蚀一直是硅芯片制造的一道重要工艺步骤。为了制造我们日常使用的智能手机、笔记本电脑等各种功能日新月异的电子设备，如今芯片制造商越来越需要采用极高深宽比的刻蚀工艺来生产3D闪存和动态随机存取存储器（DRAM）芯片。这种情况下，对刻蚀设备的要求越来越高，而泛林提供的高性能刻蚀设备已经成为实现这些工艺的有力保障。 发表于：2021/8/30 <…567568569570571572573574575576…>
