消费电子最新文章 REDMI Turbo 4重新定义同级标杆 近日，REDMI 推出了全新一代潮流性能小旗舰——REDMI Turbo 4。凭借全新的极简设计、同级领先的硬件配置、超大电池和全面升级的防水能力，Turbo 4 实现了颜值与实力的全面进阶。在硬件配置方面，Turbo 4首发搭载了天玑8400-Ultra 芯片，以其同档无敌、体验越级的超强实力，为年轻用户带来好看又能打的爽玩体验。 发表于：1/3/2025 Solidigm宣布退出消费市场 Intel SSD完全消失 SSD刚刚兴起的时候，Intel还是一股很重要的力量，X-18M、X-25M都备受好评，后来又发展出了大名鼎鼎的Optane傲腾技术和产品，但是随着战略转型，Intel已经放弃了闪存和SSD业务。 发表于：1/3/2025 台积电2nm的高成本及初期产能问题导致苹果推迟采用 2025年1月3日消息，由于台积电2nm成本高于预期且初期产能有限，苹果公司的今年将推出的 iPhone 17系列所搭载的A19系列处理器将采用台积电N3P制程。 发表于：1/3/2025 Syntiant1.5亿美元完成楼氏电子消费类MEMS麦克风业务收购 Syntiant1.5亿美元完成楼氏电子消费类MEMS麦克风业务收购 发表于：1/3/2025 2025年一季度NAND Flash价格将下跌超10% 12月31日消息，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新公布的调查报告显示，2025年第一季NAND Flash供货商将面临库存持续上升，订单需求下降等挑战，平均合约价恐环比下跌10%至15%。 其中，NAND Flash晶圆（Wafer）跌幅将收窄，模组产品部分，由于Enterprise SSD订单稳定，预期可缓冲合约价跌势；Client SSD及UFS则因消费性终端产品需求疲软，买家采购意愿保守，价格将持续下探。 发表于：1/2/2025 消息称索尼正深度参与AMD技术研发 消息称索尼正深度参与AMD技术研发：PS5 Pro 推动 FSR 4 及 UDNA 架构发展 发表于：1/2/2025 消息称三星正为苹果iPhone开发三层堆叠式相机传感器 1 月 2 日消息，长期以来，苹果公司在相机传感器方面几乎完全依赖索尼供货，最新的 iPhone 16 系列也不例外。然而，这一局面或将迎来改变。有消息称，为苹果提供 OLED 面板的三星公司，可能也将进入苹果的相机传感器供应链。据爆料人士透露，三星正在研发一种三层堆叠式传感器，据称性能优于索尼的 Exmor RS 系列。 发表于：1/2/2025 瑞萨推出全新Type-C端口控制器和升降压电池充电器 2024 年 12 月 10 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出RAA489118升降压电池充电器和RAA489400 Type-C™端口控制器。这两款全新IC结合使用，共同打造出卓越的扩展功率范围（EPR）USB电力传输（PD）解决方案。 发表于：12/31/2024 艾迈斯欧司朗光子创新：利用多光谱传感技术减少食物浪费 中国 上海，2024年12月4日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，艾迈斯欧司朗基于AS7341多光谱传感器开发的创新应用来解决食物浪费这一全球性难题。其多光谱传感解决方案为农业与食品行业带来深远变革，该技术通过精确判定最佳收获时机，提升质量控制水平，并在整个供应链中有效减少浪费。 发表于：12/31/2024 贸泽电子与Analog Devices和Bourns联手发布全新电子书 2024年12月3日 - 专注于推动行业创新的知名新品引入 （NPI） 代理商™贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布与Analog Devices, Inc. （ADI） 和Bourns合作推出全新电子书，探讨氮化镓 （GaN） 在效率、性能和可持续性方面的优势，以及发挥这些优势所面临的挑战。 发表于：12/31/2024 贸泽推出RISC-V技术资源中心探索开源的未来 2024年12月2日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 推出内容丰富的RISC-V资源中心，为设计工程师提供新技术和新应用的相关知识。随着开源架构日益普及，RISC-V从众多选项中脱颖而出，成为开发未来先进软硬件的新途径。从智能手机和IoT设备，再到高性能计算，RISC-V正在各行各业中发展成为更主流的指令集架构 （ISA）。 发表于：12/31/2024 CCPAK1212封装将再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表现 奈梅亨，2024年12月12日：Nexperia今日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。这些产品均采用创新型铜夹片CCPAK1212封装，具有业内领先的功率密度和优越性能。创新型铜夹片设计能够承载高电流、寄生电感更低且热性能出色，因此这些器件非常适合电机控制、电源、可再生能源系统和其他耗电应用。该系列还包括专为AI服务器热插拔功能设计的特定应用MOSFET （ASFET）。采用CCPAK封装的MOSFET提供顶部和底部散热选项，可实现高功率密度和可靠的解决方案。所有器件封装均已在JEDEC注册，并配备Nexperia交互式数据手册，便于无缝集成。 发表于：12/31/2024 消息称三星计划明年推出超高亮度QD-OLED面板 12 月 29 日消息，在抵制 OLED 技术十余年后，三星于 2022 年推出了其首款 OLED 电视，并采用了由三星显示（Samsung Display）自主研发的 QD-OLED 技术。虽然该技术在色彩深度和白色准确度方面优于 LG Display 的 WRGB-OLED 面板，但在亮度方面仍不及传统的 LCD 电视。 为了弥补这一不足，三星正积极致力于大幅提升 QD-OLED 面板的亮度。据 Sammobile 报道，三星显示计划在 2025 年推出新一代 QD-OLED 面板，其亮度有望超过 3600 尼特，并力争在明年达到 4000 尼特的峰值亮度。 发表于：12/31/2024 字节跳动否认将斥资70亿美元购买英伟达芯片 字节跳动否认将斥资70亿美元购买英伟达芯片 发表于：12/31/2024 英特尔Twin Lake全小核处理器详细规格曝光 12 月 30 日消息，X 平台消息人士 Jaykihn (@jaykihn0) 北京时间昨日分享了英特尔 Twin Lake "Nx5x" 全能效核处理器的详细规格。相较于上代产品 Alder Lake-N 系列，Twin Lake 的 4 个 SKU 主要变化是提升了 CPU 和 GPU 的加速频率。 发表于：12/31/2024 «…53545556575859606162…»
