消费电子最新文章 5项中国激光电视团体标准发布，推动行业规范化发展 7月31日，2021年中国激光显示产业峰会在UDE2021国际显示博览会上举行。 在峰会上，由海信牵头及参与制定的5项激光电视团体标准发布，明确了光机模组、屏幕发声、匀光器件、波长转换器件以及平面和曲面光学元件等激光电视核心部件的技术标准，为激光电视产业升级和规模化发展奠定坚实基础。 发表于：2021/8/3 三星晶圆代工将涨价，或影响手机处理器、GPU、SoC等价格 三星本周表示，将上调晶圆代工价格以支持其在韩国平泽附近的S5工厂的扩张。代工价格上涨可能会影响到三星代工的GPU、SoC和控制器等芯片的成本。 发表于：2021/8/1 Qeexo和意法半导体合作提供具备机器学习功能的运动传感器 加快下一代物联网应用开发 Qeexo AutoML自动化机器学习（ML）平台的开发者Qeexo公司和服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，意法半导体的机器学习核心（MLC）传感器已加入能够加快边缘设备tinyML微型机器学习模型开发的Qeexo AutoML平台。 发表于：2021/7/31 先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心正式获批 与非网讯 近日，由北京海创微芯科技有限公司牵头，联合北京赛莱克斯国际科技有限公司、北方华创微电子装备有限公司、北京中科赛微电子科技有限公司组建的先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心正式获得北京市发改委批复。 发表于：2021/7/31 新时期海洋探测，MEMS惯性导航大有可为 与非网7月27日讯 由中国海洋学会海洋测绘专业委员会指导，自然资源部海洋环境探测技术与应用重点实验室主办的新时期海洋探测技术研讨会在江苏无锡圆满结束。会议围绕新时期海洋探测领域的新技术、新装备和新发展理念，吸引了百余位业内嘉宾共同参与。会议围绕新时期海洋探测领域的新技术、新装备和新发展理念，邀请了5位业内专家学者、3位论文作者及13位青年学者和产业人士进行报告交流，吸引了130余位海洋行业人士参会。 发表于：2021/7/31 外商垄断芯片IP，国产如何换道超车 近日，国内半导体IP初创企业芯耀辉科技有限公司董事长兼联席CEO曾克强在上海浦东张江接受澎湃新闻（www.thepaper.cn）专访时表示，中国的半导体IP需求“已经到了一个即将爆发式增长的时期”。尽管目前国产IP行业还较为薄弱，但他坚信现在是厚积薄发的最好时机，中国人可以靠自己研发出面向未来的IP技术，前提是必须吸引到中国最顶尖的人才。 发表于：2021/7/31 意法半导体 CEO：全球芯片短缺将延续至 2023 年 据路透社消息，欧洲芯片大厂意法半导体（ST）CEO Jean-Marc Chery 于 29 日表示，全球芯片短缺的状况将延续至 2023 年。谢利在接受采访时称，“芯片短缺将在 2022 年逐渐改善，但是在 2023 年上半年之前，我们不会恢复到正常状态。” 发表于：2021/7/31 芯原推出全新Vivante产品系列之超低功耗8K HDR显示处理器DC9000 2021年7月28日，中国上海领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份（股票代码：688521）今日宣布推出Vivante*高质量显示处理器 IP DC9000，适用于智能手机、汽车和虚拟会议等多种应用场景。Vivante DC9000的显示技术具备低功耗、高质量、高度优化和高精度的显示处理性能，可满足不断增长的高视觉体验需求。 发表于：2021/7/31 【突破】ARM用塑料造芯片，全球首个柔性原生32位微处理器问世 近日，科学期刊英国《Nature》杂志发表了一项电子行业最新突破性技术进展：由Arm公司领衔，联合全球柔性电子产品供应商PragmatIC等机构，结合金属氧化物薄膜晶体管（TFT）和柔性聚酰亚胺（一种耐高温的塑料），制成了全球首个柔性原生32位、基于ARM架构、高达18334个等效门的微处理器PlasticARM。该芯片有望推动低成本、全柔性智能半导体与集成电路产业的发展。 发表于：2021/7/31 本土IGBT厂商：年底前12吋芯片产能可实现月产3万片 与非网7月30日讯，士兰微在投资者互动平台表示，芯片生产线产能的释放是一个逐步爬升的过程，子公司厦门士兰集科公司新投产的第一条12吋芯片生产线争取在2021年年底前形成月产12吋芯片3万片的产能。 发表于：2021/7/31 四川和恩泰存储芯片封测项目投产，年产能5000万片 7月28日，四川遂宁经开区恩彼特智能制造产业园首批两个项目——和恩泰半导体存储芯片封装测试和铁领电子新型快充电源及线材生产项目正式投产。 发表于：2021/7/31 MEMS IDM厂商奥松电子成立硅芯材料子公司 与非网7月29日讯 广州硅芯材料科技有限公司（以下简称“硅芯材料”）在奥松电子（广州）产业园举行揭牌仪式。 发表于：2021/7/31 存储封测厂商力成集团：FC-BGA封装产能全线满载 后续拟扩产 与非网7月29日讯 存储封测厂商力成集团CEO谢永达乐观看待今年下半年运营，其表示，在品牌机即将发表的带动下，NAND Flash封测业务呈现传统旺季效应，下半年产能仍是供不应求。另外谢永达透露，集团将对凸块（bumping）、覆晶封装（FC）的FC-BGA等进行扩产。 发表于：2021/7/31 有研半导体拟IPO 与非网7月29日讯 据北京监管局披露，中信证券股份发布关于有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表。 发表于：2021/7/30 AMD正从英特尔手中夺取市场份额：业务增长速度高于市场预测 据报道，AMD公司给出了乐观的第三季度销量预测，这表明该公司在利润丰厚的服务器芯片市场上正在从竞争对手英特尔手中夺取市场份额。 发表于：2021/7/30 <…575576577578579580581582583584…>
