消费电子最新文章 芯片前景如何？Intel和TI给出了不同看法 本周，两大芯片制造商对于飙升的半导体需求是否会在今年下半年开始缓和，给出了截然不同的看法，可能我们可能需要下周的另一轮财报才能解决这个问题。 发表于：2021/7/25 芯片开发语言：Verilog在左，Chisel在右 老石按：在传统的数字芯片开发里，绝大多数设计者都会使用诸如Verilog、VHDL或者SystemVerilog的硬件描述语言（HDL）对电路的行为和功能进行建模。但是在香山处理器里，团队选择使用Chisel作为主要开发语言。这是基于怎样的考虑？ 发表于：2021/7/25 为什么需要Chiplet？AMD团队如是说 摩尔定律不仅仅是关于晶体管数量的简单经验法则，它还是一种经济、技术和发展的力量——而且强大到足以推动一些最大的芯片制造商采用面向未来的架构方法。 发表于：2021/7/25 这一刻，通讯芯片的安全，由你定义 本期我们将进一步探讨如何协助物联网（IoT）芯片设计公司实现具有安全性的通讯芯片，并提供经过实践检验过的解决方案。 发表于：2021/7/25 摩尔精英与上海科技大学深度合作打造集成电路产教融合样板 近年来中国集成电路行业发展迅速，人才缺口巨大，尤其是掌握专业技能的实践型人才。对于集成电路行业的人才培养来说，推进科研院所、高校、企业科研力量优化配置和资源共享，深度产教融合，是集成电路人才培养的重要渠道。 发表于：2021/7/25 显卡价格拒绝快速下降：RX 6000系还出现上涨！ 长达数周的显卡价格下跌已放缓至爬行状态，玩家们以乐观态度看着来自NVIDIA和AMD的产品向其建议零售价下降的步伐不断加快，但最新的数据表明，快速的改善已经结束，至少目前是这样。 发表于：2021/7/25 全球芯片大扩产，台积电张忠谋急了？ 大家都知道,当前台积电是全球最牛的芯片制造企业,拿下了全球55%的芯片代工订单,像苹果、华为、高通、联发科、AMD等等企业都高度依赖台积电。 发表于：2021/7/25 Mini LED板块大涨：京东方/华为相继推出新品 近日，Mini LED板块大涨，厂商纷纷推出行业新品。Mini LED作为新兴显示技术，在亮度、对比度、色彩还原能力和HDR性能等方面优势明显，因此终端厂商纷纷布局。在终端大厂的头部示范效应下，Mini LED有望迅速渗透，市场规模实现高速增长。 发表于：2021/7/25 阿里、腾讯都造芯，还是芯片更香？ 说起国内最牛的芯片企业是谁?肯定很多人会直接说是华为,毕竟华为海思已经是国内营收最高的芯片企业了,另外像麒麟芯片已经是足以与苹果A芯片,高通、联发科等媲美的手机芯片了。 发表于：2021/7/24 入股天域半导体，华为布局第三代半导体赛道 华为进入了第三代半导体领域,华为旗下的投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业入股了东莞市天域半导体科技有限公司,后者是我国第一家专业从事第三代半导体碳化硅 外延片研发、生产和销售的企业。 发表于：2021/7/24 晶盛机电：首台 12 英寸硬轴直拉炉成功生长出硅单晶 IT之家 7 月 21 日消息 据晶盛机电发布，7 月 20 日，晶盛机电晶体实验室自主研发的国内首台 12 英寸硬轴直拉硅单晶炉成功生长出首颗 12 英寸硅单晶。 发表于：2021/7/24 汇川技术投资同光晶体，布局第三代半导体 据清科私募通消息,近日,河北同光晶体有限公司(下称“同光晶体”)完成数亿元Pre-IPO轮融资,本次投资方包括红马资本、汇川技术(300124．SZ)、中信产业基金、南京南创、上海联新、上海军民融合产业基金等机构。 发表于：2021/7/24 苹果iPhone 13系列产能提升，年底前产量约为9000万部 根据之前的爆料称，iPhone 13系列手机将在9月正式发布，目前已经进入生产阶段。 发表于：2021/7/23 紫光股份7nm路由芯片揭秘：超过500核心 日前紫光股份透露，该公司研发的16nm工艺路由芯片已经投片，拥有256个核心，预计今年第四季度发布基于该网络处理器芯片即“智擎660”的系列网络产品。 发表于：2021/7/23 台积电张忠谋：都在造芯，未来或将失控 因为众所周知的原因,过去的这一年多以来,全球各地都在努力的发展芯片制造产业。比如美国抛出520亿美元计划,计划未来5年在半导体领域至少投入520亿美元,以确保美国保持芯片生产的领先地位,从根源上解决芯片荒造成的窘境。 发表于：2021/7/23 <…580581582583584585586587588589…>
