消费电子最新文章 国产半导体设备成功进驻中芯国际，何时实现100%国产替代？ 在芯片领域有三张王牌,分别是EDA/IP工具,半导体设备、半导体材料。谁掌握了这三张王牌,在芯片领域就有着主导权。 发表于：2021/7/13 台积电6月营收创新高：苹果A15芯片是功臣？ 7月12日消息,据外媒TechWeb报道,台积电6月份营收达到创纪录的53亿美元,同比增长22．8%,环比增长32．1%,这一创记录的营收或因大规模量产iPhone A15芯片。 发表于：2021/7/13 思特威重磅推出4K超星光级夜视全彩图像传感器SC850SL 2021年7月12日，中国上海 — 技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威科技，正式推出其首颗Stack的Rolling Shutter 架构800万像素图像传感器产品—— SC850SL，作为思特威首颗Star Light （SL） Series 超星光级系列产品，力求以4K超星光级夜视全彩影像赋能高端智视应用市场。 发表于：2021/7/13 使用RECOM DC/DC转换器作为USB充电器 现有的USB标准允许最大充电电流为500mA（USB 1.0、2.0）或900mA（USB 3.0），快速充电的电流限制为1.5A。为了确保充电设备可以安全传输电能，可以在数据传输线D+和D-施加固定电压或在这两个数据线连接之间安装一个电阻，告知便携式设备已将其连接到专用充电端口（DCP）。不幸的是，不同的制造商有不同的规格因此没有通用的解决方案（图1）。 发表于：2021/7/12 大联大世平集团推出基于NXP产品的EdgeReady人脸识别解决方案 2021年7月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT106F的EdgeReady人脸识别解决方案。 发表于：2021/7/11 意法半导体发布新STM32G0微控制器，增加USB-C全速双模端口、CAN FD接口和更大容量的存储器 中国，2021年7月8日——意法半导体 STM32G0* 系列Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU)新增多款产品和更多新功能，例如，双区闪存、CAN FD接口和无晶振USB全速数据/主机支持功能。 发表于：2021/7/11 梦之墨成为2021年中国大学生工程实践与创新能力大赛首批指定设备供应商 备受瞩目的2021年中国大学生工程实践与创新能力大赛即将开赛，来自全国各地高校的顶级高手将在大赛中一决雌雄。而梦之墨桌面级的PCB快速制板系统，以其现场快速即时制作电路板的特点，在众多的产品中脱颖而出，获得大赛主办单位的青睐，成为2021年中国大学生工程实践与创新能力大赛中首批指定设备供应商，提供桌面级PCB快速制作平台，充分向全国高校证明了自己在电子制造领域强大的实力。 发表于：2021/7/11 马来西亚无限期锁国，MOSFET供应更严峻 马来西亚因单日确诊新冠肺炎疫情逾8000人决定全国封锁措施将无限期延长，直至单日新增病例降至4000人以下，此项决定，冲击到整合元件制厂（IDM）后段封测生产链，包括英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美（ ON Semi）等国际大厂，于马国当地封测厂均降载营运，加上当地晶片物流因疫情延迟，恐导致金氧半场效电晶（ MOSFET））下半年缺货难解。 发表于：2021/7/11 另辟蹊径，天玑5G开放架构助联发科重返高端旗舰？ 在台湾的芯片历史上，联发科绝对称得上是当中一个极富传奇色彩的角色。 发表于：2021/7/11 Lattice重回主流FPGA竞争市场 很长一段时间以来，Lattice似乎都没有推出主流FPGA市场的竞品，而国内这几年中低端FPGA产品陆续问世，甚至已经来到28nm。再加上独立的FPGA厂商老大赛灵思，老二Altera已经相继被收购，这也让业界对老三Lattice的前景发展颇为关心。但现在，Lattice带着它“低功耗”标签的FPGA产品重新参与到主流FPGA竞争市场，剑指AI、物联网、边缘计算、汽车多个市场。 发表于：2021/7/11 当硅基芯片成为可能，太赫兹民用时代才真正到来 太赫兹是频率位于毫米波和红外线之间的电磁波频段，具体频率定义为100GHz到10THz。与毫米波频段相比，太赫兹具有更丰富的频谱资源，有利于实现更精确的测距、测厚、运动感知、透视成像以及化学成分鉴定等。从功能上看，太赫兹产品包括时域光谱分析系统、雷达系统、成像系统、测量仪器和通信系统。在这五大领域中，硅基集成电路技术有巨大的应用潜力。 发表于：2021/7/11 爱芯科技CEO仇肖莘出席2021世界人工智能大会，推动边侧和端侧的AI芯片快速发展 中国 上海 2021年7月9日——2021世界人工智能大会于昨日开幕，国内人工智能视觉芯片初创公司——爱芯科技董事长兼CEO仇肖莘博士受邀出席。在大会头部论坛“智能芯片定义产业未来”论坛上，仇博士参与“创建AI，始于芯而不止于芯”圆桌座谈并发言。她在会上透露，爱芯科技的第二颗芯片正在流片过程中，即将回片。仇肖莘表示，“爱芯科技希望尽自身努力，为世界的数字化和智能化新基建提供在边缘侧和端侧的支持”。 发表于：2021/7/11 不容错过！SiGe锗硅工艺流片接单进行中！ 由于受硅材料固有特性的限制，基于硅工艺的器件速度已经接近到物理极限，进一步提升器件速度并保持线性特性变得十分困难。而SiGe由于其独特的物理性质和重要的技术应用价值，逐渐在电子和光电子半导体器件中得到广泛的应用。 发表于：2021/7/11 GPU的发展历程、未来趋势及研制实践 凭借GPU强大的计算能力，超级计算机在数据处理、物理模拟、天气预测、现代制药、基因测序、先进制造、人工智能、密码分析等方面都有着广泛的应用。在2020年的新冠肺炎疫情中，更是为医疗卫生科研人员提供了巨大的帮助，为抗疫斗争赢得了宝贵的时间。从GPU在新冠肺炎疫情中的实际应用情况出发，回顾了GPU诞生至今40余年的主要发展历程，分析其发展趋势，提出了未来可能的若干发展方向，并结合本单位GPU研制实践，阐述了国产GPU研制的特点及现状，列举了多项关键技术，对国产GPU的未来发展提出了展望。 发表于：2021/7/11 中国封测领域的新变化 从摩尔定律遇到瓶颈开始，封测领域的发展逐渐受到业界的重视。由先进封装为代表的封装行业新势力正在在改变封装领域的格局。 发表于：2021/7/11 <…586587588589590591592593594595…>
