消费电子最新文章 iPhone 12 Pro Max 核心组件成本曝光 iPhone 12 Pro Max去年10月上市的，上市不久国外知名拆解机构iFixit就完成了对此款手机的拆解分析。不过关于核心器件成本分析一直没有给出。直到最近TechInsights对苹果iPhone 12 Pro Max 5G智能手机完成了更为深度拆解分析，并且给出了核心组件的成本估算。 发表于：2021/5/27 台积电开始量产苹果A15芯片！iPhone 13或如期发布 芯东西5月27日消息，据台媒DIGITIMES援引业内消息人士报道，台积电已开始量产苹果新一代iPhone芯片A15，这将为iPhone 13系列提供动力。 发表于：2021/5/27 谷歌芯片布局之道：下一代TPU人工智能芯片在路上 随着英伟达、英特尔、德州仪器等几家厂商黯然离场,手机芯片市场格局已经形成,高通、联发科、三星、独树一帜的苹果A系列和华为麒麟。在芯片技术壁垒越来越高的同时,还是有一些野心勃勃的厂商想要攀上技术的高地。 发表于：2021/5/27 东南大学和华为签署十年合作框架协议，启动英才计划 5月25日，东南大学-华为十年合作框架签约暨英才计划启动仪式举行。 发表于：2021/5/27 任正非谈美国“卡脖子”问题：重点加强纯软件领域的突破 任正非在与华为部分科学家、软件专家在今年4月的座谈会上表示，应对美国的各种“卡脖子”，纯软件领域是个突破口。 发表于：2021/5/27 中国台湾：手机厂商再砍单，芯片供应现变数 据台媒经济日报报道，智能手机市场出现新一波砍单潮，业界传出，由于中国大陆5G手机在五一长假实际销售较业者预期低25%至30%，加上印度受疫情干扰，全球前四大非苹手机厂三星、小米、OPPO、vivo再度下修今年度出货目标，减幅介于一成至二成以上，牵动半导体、手机零组件相关厂商后市。 发表于：2021/5/27 台积电在车规MCU市场的实力曝光 台湾资策会MIC 表示，车用芯片IDM 制造厂委外比重约15%，委外产品以微控制器（MCU）为主，60%~70% 比重由台积电制造代工，那就意味着台积电约生产了全球10%的车规MCU。由此可以，晶圆代工龙头在全球车用MCU生产占有关键地位。 发表于：2021/5/27 AI眼魔方拆解：持续突围，国产芯方案亮剑 物联网以及人工智能技术的结合催生出不少有创意的电子产品，比如本文拆解的AI眼魔方，一个具有语音控制功能、可以帮助用户实现眼部按摩的电子产品，可谓是众多智能联网产品中颇具创意的一种，AI+IoT概念更是让这个产品蒙上了一层神秘的面纱，像这样的电子产品是否真能无脑火还是另有乾坤，通过本期的拆解视频一探究竟。 发表于：2021/5/27 iOS 15新功能曝光：国产手机早就有了？ 苹果昨日宣布,将在6月8日至12日举行WWDC21全球开发者大会,届时有可能会发布iOS 15。5月26日,推特用户Connor Jewiss发文称,他已经提前看到了苹果iOS 15,并且曝光了新系统的几项功能更新。 发表于：2021/5/27 2021年第一季度前15大半导体公司排名：华为海思掉队 近日，IC Insights公布了全球前15大半导体公司在2021年第一季度销售情况。报告依据对2021年第一季度IC行业市场结果的讨论以及对今年余下时间的最新季度预测，从中排出2021年第一季度排名前15位的半导体供应商。 发表于：2021/5/27 Pickering Interfaces推出新款67GHz微波多路复用开关 提供PXI、PXIe和LXI三种版本，使工程师能够在同等的测试系统空间内扩展性能 发表于：2021/5/27 半导体Q1销售额全球十五强榜单：华为海思被取代 智通财经APP获悉，知名分析机构ICinsights发布了全球前15大半导体公司在2021年第一季度的表现状况。据报告，全球排名前15的半导体（IC和OSD光电，传感器和分立器件）厂商在一季度销售额同比增长21％。 发表于：2021/5/27 realme中国智能手机市场增速第一：为何能挑战“华米OV”？ C114讯 5月26日消息(南山)4G时代,中国智能手机市场群雄并起。一番厮杀后,最终形成了“华米OV”(华为、小米、OPPO、vivo)四大头部品牌,加上海外的苹果,占据了大多数市场份额的格局,其它中小品牌只能艰难求存。 发表于：2021/5/27 苹果A15芯片或已开始量产：领先安卓2年 一部手机最核心零部件毫无疑问就是CPU芯片,在这方面苹果A系芯片多年来一直都保持着较大领先优势,和同年骁龙顶级芯片相比,在性能数据上基本都能保持2年的领先优势,而决定今年iPhone 13是否依然强大的决定性因素,自然就是A15芯片,有消息称,台积电已经全力开动,正在为苹果量产A15芯片,为保证供应,连自家A14芯片产能都要为此让路。 发表于：2021/5/27 芯片封测龙头三季度再传涨价10% 据台媒报道，5G版iPhone手机内处理器芯片和通信芯片、高性能计算（HPC）芯片以及物联网和数据中心服务器芯片封装需求爆发，导致日月光投控打线封装产能满载供不应求。 发表于：2021/5/27 <…624625626627628629630631632633…>
