消费电子最新文章 U6513以“5G时代的效率”成功替代CSC7131E开关电源芯片 5G时代最值得期待的半导体材料是什么？想必大家对这个问题都很陌生，其实半导体在我们生活中非常常见，就拿我们每天都会使用的产品充电器来说，这里边就拥有我们最常见的半导体公司生产的开关电源芯片。下面介绍一款CSC7131E开关电源芯片的替代料U6513。 发表于：2021/5/24 芯片涨价、厂商缺货背后：产业链“堵点”在哪？ 6月1日起，芯片业大佬意法半导体ST旗下产品将全面涨价。日前Gartner发布报告称，芯片涨价和供应短缺问题将在整个2021年持续，直至2022年第二季度才能恢复到正常水平。该机构首席研究分析师Kanishka Chauhan称短缺将制约多种电子设备的生产，代工厂和芯片公司提价。 发表于：2021/5/24 高通牵手荣耀绝非偶然，新荣耀正在路上 独立半年,荣耀的人生新剧本越来越清晰——成为站在巨人肩膀上的巨人。 发表于：2021/5/24 人工智能芯片初创企业Tenstorrent再获超2亿美元C轮融资 吉姆·凯勒（Jim Keller）的人工智能初创企业 Tenstorrent，刚刚完成了超过 2 亿美元资金的 C 轮融资，从而让这家公司的估值达到了 10 亿美元的级别。凭借当前正在开发的 Grayskull AI 处理器，以及为帮助其制定出可持续发展路线图的新一轮融资，Tenstorrent 有望与英伟达等竞争企业在人工智能领域一较高下。 发表于：2021/5/22 荣耀同紫光展锐达成合作，调整状态，重新出发 荣耀 (英文名称：HONOR )，于2013年诞生，荣耀honor是全球领先的智能终端提供商，致力于成为构建全场景、面向全渠道、服务全人群的全球标志性科技品牌 [。荣耀honor以创新、品质和服务作为三大战略控制点，坚持研发及前瞻性技术的持续投入，为全球消费者带来不断创新的智能设备，创造属于每个人的智慧新世界。 HONOR荣耀手机覆盖全档位，服务全人群。 发表于：2021/5/22 了解石墨烯晶体管吗?石墨烯数字、射频晶体管为何物? 石墨烯晶体管是2010年诺贝尔物理学奖的得主，也正是因为这样，石墨烯引起了人们的关注。 2004年，英国曼彻斯特大学的Andre Heim教授和Konstantin Novoselov教授使用了一种非常简单的方法从石墨片中剥离石墨烯。因此，他们俩都被授予了2010年诺贝尔物理学奖。 发表于：2021/5/22 吉利布局半导体：又一关联公司成立 据企查查APP显示，近日，广东芯粤能半导体有限公司成立，法定代表人为徐伟，注册资本4亿人民币，经营范围包括集成电路设计；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件制造等。 发表于：2021/5/22 韩国半导体破局之路：三星发力第三代半导体 韩国近期启动「X-band GaN国家计划」冲刺第三代半导体,三星积极参与冲刺第三代半导体布局,也点燃半导体业新战火。 发表于：2021/5/22 意法半导体：专注三大领域，携手应对当前半导体供应链挑战 STM32作为嵌入式领域芯片的领军代表，从生活快消到工业产品，到各种最炫最前沿应用，都有它无处不在的身影。得益于STM32设计思想的平台兼容性，多个系列的STM32都能在同一应用中发挥各自的长处和特定。 发表于：2021/5/22 欧盟筹划半导体联盟，计划市场份额提升至全球20％ 目前，对于全球半导体行业来说，仍处于危机之中，全世界都在缺芯状态，尤其是汽车等行业，始终难以缓解。 发表于：2021/5/22 聚焦优质导热材料及高性能散热解决方案，彗晶新材迈入千亿级热设计模组市场 日前，彗晶新材热设计方案解决团队正式上线，团队将专注于国产服务器，工业激光，消费类散热模组，手机类产品高性能散热模组等几大领域，致力于从整机层面为客户提供高质量、高性能以及高性价比的综合散热解决方案，做到关键散热技术领域的国产化材料及技术替代，解决“卡脖子”问题。 发表于：2021/5/22 新日本无线最新推出用于非接触式感应按钮的反射式光电传感器NJL5830R已经开始发布样片 新日本无线最近开发了一款反射式光电传感器NJL5830R可用于非接触式感应按钮，并宣布已经开始发布样片。 发表于：2021/5/21 智能手机市场发生变动，新生势力抢占市场 对于国内智能手机市场来说，顶层品牌市场占比一直非常稳定，国内的小米、华为、vivo与OPPO常年占据国内智能手机品牌榜首。 发表于：2021/5/21 随着边缘计算和AI的兴起，FPGA回归初心本色 无处不在的移动设备和遍在的连接已使世界“沉浸”在无线连接的汪洋大海——从不断增长的地面和非地面蜂窝基础设施，以及其所需的支持性光纤和无线回传网络，一直到通过最新开发的协议和SoC、将数十亿个传感器的数据发送到云端的大规模物联网生态系统。 发表于：2021/5/21 谷歌第四代定制AI芯片TPU v4 Pods整合算力及性能详解 Google今天正式发布了其第四代人工智能TPU v4 AI芯片，其速度达到了TPU v3的2.7被。Google实际上已经于2020年就开始在自己的数据中心中使用了新的TPU v4。通过整合4096个TPU v4芯片成一个TPU v4 Pod，一个Pod性能就达到世界第一超算“富岳”的两倍。这些算力可能在今年晚些时候向Google Cloud用户开放此功能。且谷歌希望未来可能应用于量子计算。 发表于：2021/5/21 <…627628629630631632633634635636…>
