消费电子最新文章 AMD的二次逆袭之路 最近AMD表现亮眼。在IC insights最新公布的2020年全球销售额前15名半导体供应商预测名单中，AMD以至少95亿美元的销售额挤进第15名，这是近三年来AMD首次进入这一预测榜单。 发表于：12/1/2020 工控安全之PLC私有协议安全 在工业控制系统中，各种不同的型号系列的PLC除了使用公开的工业控制协议（例如 modbus，opcua等），还使用了厂家自己开发的私有协议（例如施耐德的UMAS，西门子的S7comm/S7commPlus等），这一系列协议主要用于和自家的组态软件进行通信来执行一些高权限的操作，例如启动停止，工程的上载和下装等。这些操作无疑会给工业现场造成巨大的安全隐患，对工业控制私有协议分析也成了工业控制系统安全的重点和难点。本文通过分析如今的PLC私有协议的现状，提出一些研究思路和安全建议。 发表于：12/1/2020 光刻如何一步一步变成了芯片制造的卡脖子技术？ 摘要：芯片制造用到的技术很多，光刻是芯片制造的灵魂技术，但是开始的时候，光刻并不是所有技术中最厉害的。现在大众认识到了芯片的重要性，讨论芯片产业的卡脖子问题时，提到最多的是光刻和光刻机。那么，光刻是如何一步一步变成了芯片制造的卡脖子技术？本文试图一探究竟。 发表于：12/1/2020 苹果M1为什么比英特尔x86快了那么多？ 12 月 1 日消息 苹果的 M1 芯片是苹果在 Mac 上搭载的单核 CPU 基准测试成绩最快的芯片，在多核性能方面，也击败了许多高端英特尔竞品。开发者Erik Engheim 近日分享了对 M1 芯片的深入研究，探讨了苹果新处理器为何比它所取代的英特尔芯片快了那么多。 发表于：12/1/2020 CEVA低功耗蓝牙 5.2平台成为首个蓝牙技术联盟认证IP CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ：CEVA)宣布其 RivieraWaves 低功耗蓝牙(Bluetooth®Low Energy(LE)) 5.2平台已获得蓝牙技术联盟(SIG)认证。作为第一家获得低功耗蓝牙 5.2认证的IP公司，CEVA可让获授权许可方降低其产品开发风险，加快产品上市速度和最终产品认证流程。 发表于：12/1/2020 芯片产能告急，供应链释放紧张信号 最近，关于芯片供应产能告急的事情，一直在各个领域蔓延。而在这个过程中，有人欢喜有人愁。我们来看一下整个供应链上的供给情况。 发表于：12/1/2020 Acorn和ARM所发现的移动时代 假如你是一位年纪轻轻、野心勃勃，但必须从零开始的创业者，你有一次可以回到IT产业的任何一个时期白手起家的机会，你会选择哪个时期？我想你一定会选择那激动人心的七十年代。 发表于：12/1/2020 从iPhone12零部件看国家间产业竞争 每年苹果发布新iPhone，拆解机构都免不了把手机大卸八块，挖一挖物料价格，算一算iPhone有多暴利。但很少有人会注意到，iPhone零部件后面，还是国家间IT产业竞争的缩影。日本调查公司Fomalhaut Technology Solutions在近期发布的iPhone 12拆解调查表明，手机的物料成本价为373美元。由于iPhone的供应链遍及全球，因此将供应商按国家划分的话，其比例的上升或下降，会在一定程度上反映出国家之间IT产业竞争的态势。 发表于：12/1/2020 谁主沉浮：国产CPU的三大路线之战 2002年8月10日凌晨6点，伴随着电脑上出现“login:”字样，中科院计算所里一阵欢呼，龙芯一号CPU终于工作了，我国计算机“缺芯”的局面迎来突破。 发表于：12/1/2020 手机拍照进化论：为什么需要图像算法？ 人类进入智能手机时代后，摄影方式也发生了巨大变化：用来拍照的不再只是镜头和传感器了，背后还加载着一系列的图像算法，它可以用更快的速度处理图像，并获得更好的拍摄效果。 发表于：12/1/2020 Diodes推出多摄像头MIPI切换器，有助于开发更小巧的产品外形 Diodes 公司 （Nasdaq：DIOD） 今日宣布推出的 PI3WVR628 3 通道 2:1 切换器，尺寸仅 1.7mm x 2.4mm x 0.5mm。这款符合 MIPI? 标准的切换器，支持 CSI/DSI、D-PHY 和 C-PHY 模块的高速 （HS） 及低功耗 （LP） 连接。PI3WVR628 具备领先业界的小巧外形，适用于任何整合多个摄像头模块的装置，像是智能型手机、平板电脑、笔记本电脑及显示器。 发表于：11/30/2020 小米对中国制造的意义 近期小米高管的发言再给小米蒙上屌丝的色彩,媒体吐槽的太多,柏铭科技认为小米虽然存在不少问题,但是对于它应该多些宽容,因为它已成为在海外市场做得最成功的中国手机品牌。 发表于：11/30/2020 从PMIC缺货看到的 每次iPhone有新品发布，总会有人立即分解。每当有新品发布，率先入手，分解并逐一查看里面采用了哪些部件并公布在“Teardown（分解）”这一网站上。 发表于：11/30/2020 1nm需要怎样的光刻机？ASML是这样说的！ 比利时的独立半导体高科技研究机构——imec每年都会在东京举办“imec Technology Forum（ITF） Japan”，并介绍他们的年度研发成果，今年考虑到新冠肺炎的蔓延，于11月18日在线举行。 发表于：11/30/2020 终于找到一款性能超过英特尔的国产AI视觉芯片 近日，半导体行业观察记者从《人民日报》客户端看到了一篇文章，提出：“人工智能计算机视觉芯片性能利用率衡量标准就是：在运算图片的时候，既要保证图片的精度（准），又要保证运算的速度（快），是否又‘快’又‘准’。” 这引发记者深刻的思考一个问题：我们经常高举着“名义算力”的旗帜，却忽略了芯片的实际计算效率、功耗、成本、以及元器件是否稳定可靠。在单位算力下，是否能将图片运算又“快”又“准”，实际上是每一个应用和系统厂商切实关心的实际问题，也是衡量智能视觉处理器的标准。 发表于：11/30/2020 «…676677678679680681682683684685…»
