据台媒自由时报报道，晶圆代工厂联电8吋产能受客户强劲需求而短缺，连带12吋的28纳米制程近期接单也旺到供不应求；半导体供应链传出，三星为了追赶日商索尼（Sony）在5G智能手机CMOS图像传感器的龙头厂市占率，大举对联电追加28纳米5G智能手机ISP产能，并有意投资机台设备以保障产能。

　　联电财务长刘启东表示，公司政策一贯不回应传言。供应链指出，5G智慧型手机走向多镜头发展，对影像感测器需求明显增加，龙头厂Sony占有率以超过4成居龙头地位，主要客户包括苹果等。

　　影像感测器市占排名第二的三星近几年急起直追，已争取到非苹包括小米、OPPO、Vivo等客户，去年市占率已攀升到2成之上，今年将续抢市占率，传出目标锁定4成，三星并积极将多座DRAM等利基型记忆体厂转生产影像感测器。

　　三星抢进影像感测器，市占率持续攀升，带动旗下系统LSI设计的手机影像讯号处理器需求增加，但是因三星产能不足，因而转向委外代工。

　　供应链传出，三星LSI委由联电采用28纳米制程代工量产的ISP，目前月产能约为4万片，欲提高1.5万片，为取得产能保障，三星有意投资联电的资本支出。

　　传联电接获英特尔28 纳米委外订单

　　在去年11月，有报道指出，处理器龙头英特尔扩大委外代工，将下单联电28 纳米制程来生产通讯Wi-Fi 与车用相关芯片，这情况也正好符合联电扩产28 及22 纳米制程产能的计画，预计也将有助于拉抬联电后续的营运状况。

　　报导表示，因应自家12 吋厂产能吃紧的状况，英特尔扩大委外成熟制程产品，将采用28 纳米制程的通讯Wi-Fi 与车用相关芯片，下单交由联电来进行代工。对此，市场人士表示，英特尔在2020 年已经是联电的第八大客户，采用很多28 纳米制程来生产通讯Wi-Fi 芯片，已用在笔电，包括Chromebook 上使用。而因为在当前疫情下，笔电受惠于居家办公与远距教学的大量需求下需求提升，因此持续增加相关产品的生产，应该是预料中的情况。

　　另外，在上季法说会中联电也提到，受惠居家上班与在家学习的趋势，持续带来终端市场的稳定需求如智慧型手机、电脑设备高速I/O 控制器中的无线连结以及电源管理IC 等应用，看到28 纳米新设计定案的数量将持续增加，这有助于联电28 纳米产品的终端市场及客户群更加多元化的情况。对此，联电也预计有进一步的扩产计画，包括12 吋厂的部分产能将持续扩充，而28 纳米、22 纳米制程的产能方面，包括在台湾及中国厦门两地也将明显提升。其中， 2020 年中厦门已经增加6,000 片产能、台湾则是加速40 纳米转进28 纳米的速度，也同时会增加机台数量，而增加机台的数量多少则是评估当中。

　　虽然，在当前相关产品都吃紧的情况下，为了因应市场的需求，英特尔下单联电，希望联电能挪以产能相助。就目前的状况来看，市场人士认为相关的生产在目前产能不足的情况下，最快也必须要到2021 年才开始进行生产。所以虽，有助于联电后续的营运状况，但真的展现时间也预计将落在2021年之后。

　　分析机构：28nm 将在未来 5 年成为半导体应用长节点制程工艺

　　据 Omdia 最近的研究报告显示，28nm 将在未来 5 年成为半导体应用的长节点制程工艺。

　　在摩尔定律的指引下，集成电路的线宽不断缩小，基本上是按每两年缩小至原尺寸的 70% 的步伐前进。如 2007 年达到 45nm，2009 年达到 32nm，2011 年达到 22nm。28nm 工艺处于 32nm 和 22nm 之间，业界在更早的 45nm（HKMG）工艺，在 32nm 处引入了第二代 high-k 绝缘层 / 金属栅工艺，这些为 28nm 的逐步成熟打下了基础。

　　回看过去，2013 年是 28nm 制程的普及年，2015~2016 年间，28nm 工艺开始大规模用于手机应用处理器和基带。晶圆上平面设计的极限在 28nm 可以达到最优化成本。相对于后续开始的 16/14nm 需要导入 FinFET 工艺，晶圆制造成本会上升至少 50% 以上，只有类似于手机这种有巨大体量的应用领域可以分摊成本。在许多非消费类的相关应用中，28nm 的工艺稳定性，以及性能和成本的参数，都是非常具有性价比的。

　　随着 28nm 工艺技术的成熟，28nm 工艺产品市场需求量呈现爆发式增长态势，并且这种高增长态势持续到 2017 年。2015 年至 2016 年，28nm 工艺主要应用领域仍然为手机处理器和基带。2017 年之后，28nm 工艺虽然在手机领域的应用有所下降，但在其他多个领域的应用迅速增加，如 OTT 盒子和智能电视等应用领域市场的增长速度较快。在全球的产能分布如下图，巨大的产量储备，也是为了未来更多新兴应用领域的发展做储备。

　　从全球纯晶圆代工的营收趋势来看，除去台积电引领的最先进工艺的高毛利，其他全球的晶圆厂营收主要来自于稳定成熟的工艺。纯晶圆代工的企业中，联电、Globalfoundry、SMIC 等，在 28nm（以及相关衍生工艺）上都有稳步的性能提升及各种新产品的导入来满足客户不同需求。

　　联电将扩充28nm产能

　　联电12吋产能分布在南科12A、厦门联芯与日本等，南科12A月产能超过8.7万片。因市场需求增加，近期联电12吋新订单也跟进8吋调涨价格，预期今年28纳米新设计定案的数量将持续增加，占营收比重也将提高，去年约为13-14%。

　　因应产能不足，联电去年底董事会通过增加新台币286.56亿元资本预算案，主要用在扩增南科12吋的28纳米制程为主，但因部分机台设备可共用，将会视订单需求，延伸到20、22或14纳米制程。联电指出，目前南科P5厂装机台设备近一半，一座厂的月产能共约2.5万片。联电预估今年资本支出将高于去年的10亿美元。

　　针对扩产议题，联电总经理简山杰在去年11月接受媒体采访的时候也表示，公司会致力于增加22和28纳米产能，而就半导体景气部分，直到明年第一季都很好，后面还需要观察，但5G致使矽含量增加2.5倍，因此半导体产业前景依旧看好。

　　首先就扩产部分，简山杰表示，联电已经决定先暂停往14纳米以下制程发展，主要先会以成熟制程和特殊制程来走，后续的扩产方向，主要会在12吋，尤其是22纳米和28纳米产能会明显提高，预计明年中旬厦门厂区会增加6000片产能，至于台湾厂区部分，一来是40纳米会转28纳米，二则会增加机台设备，因此台湾厂区产能也会提高。

　　针对后续产业景气，首先就明年来看，简山杰提到，今年第四季和明年第一季订单都很好，但后续，则还得观察；而长线来说，5G芯片的矽含量是过去的2.5倍，在5G、AIOT、汽车电子等带动下，即使手机出货数量不增加，但对半导体都是好的、有帮助的。