消费电子最新文章 意法半导体生物感测创新技术赋能下一代智能穿戴个人医疗健身设备 2024年11月6日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） 推出了一款新的面向智能手表、运动手环、智能戒指、智能眼镜等下一代智能穿戴医疗设备的生物传感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物电位输入与意法半导体的经过市场检验的惯性传感器和AI核心。其中，AI核心在芯片上执行活动检测，确保运动跟踪更快，功耗更低。 发表于：11/7/2024 京东方发布首款1.5K屏下摄像全面屏 11 月 5 日消息，BOE（京东方）与中兴通讯旗下努比亚、红魔在成都举办全新一代真全面屏交付仪式。 由京东方联合努比亚、红魔共同研发的首款 1.5K 屏下摄像全面屏发布： “悟空屏”由红魔 10 PRO 系列首发搭载，具备 144Hz 超高刷新率，并于 11 月 13 日正式发布 凭借新一代 FDC 屏下摄像头技术、SIP 超窄边技术及超级 COP 封装工艺，京东方全新一代真全面屏以 95.3% 的屏占比，创造全屏显示领域新记录。 发表于：11/6/2024 SK海力士正式发布全球首款48GB 16Hi HBM3E SK海力士正式发布全球首款48GB 16Hi HBM3E，下一代PCIe 6.0 SSD和UFS 5.0也正在开发中 发表于：11/6/2024 苹果将于明年推出M4 Ultra 11月4日消息，近日苹果公司正式发布了其最新的M4系列芯片组的Mac产品，包括M4、M4 Pro、M4 Max芯片版本，但最强的M4 Ultra尚未推出，预计明年推出的新的Mac Pro将会首发搭载。 发表于：11/5/2024 Intel CEO概述摆脱台积电计划 11月3日消息，在近日的财报电话会议上，Intel CEO概述了减少对台积电依赖的计划，目标是将更多芯片生产内部化。 下一代Panther Lake处理器将有70%的硅面积在自家工厂生产，这一策略将显著提升公司的利润率。 预计2026年推出的Nova Lake处理器将进一步增加内部生产比例，为Intel带来更多利润。 发表于：11/4/2024 揭秘高通自研第二代Oryon CPU 揭秘高通自研第二代Oryon CPU，手机/PC/汽车跨端生态成了！ 发表于：11/4/2024 NVIDIA明年推出Arm架构PC处理器平台 NVIDIA进军PC芯片！明年推出Arm架构PC处理器平台：直面Intel与AMD 发表于：11/4/2024 谷歌首款3nm自研芯片Tensor G5曝光 11月2日消息，一款代号为Google Frankel的神秘设备现身Geekbench跑分网站，这款设备搭载的是谷歌自研芯片Tensor G5，单核成绩是1323，多核成绩是4004。 因参与跑分测试的芯片是早期版本，所以Tensor G5的综合成绩不是很突出，它将被应用到明年发布的谷歌Pixel 10系列上。 发表于：11/4/2024 Intel未来处理器将不再整合内存 Lunar Lake成唯一！Intel未来处理器不再整合内存 发表于：11/4/2024 苹果斥资15亿美元加码卫星通信 苹果斥资15亿美元加码卫星通信：升级低轨道卫星网路 发表于：11/4/2024 英飞凌SECORA Pay Bio增强非接触式生物识别支付的便利性和可信度 2024年11月1日，德国慕尼黑讯】随着支付领域向数字化迈进，保护数字身份和交易变得愈发重要。除了标准非接触式支付卡外，作为该领域颇具前景的一个发展方向，生物识别支付卡也受到越来越多的关注。在此背景下，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出符合维萨卡（Visa）和万事达卡（Mastercard）规范的一体化生物识别支付卡解决方案 SECORA™ Pay Bio。 发表于：11/1/2024 三星高管暗示其HBM芯片已获英伟达质量测试重大进展 三星电子高管在财报电话会上提到，公司在向英伟达供应人工智能（AI）内存芯片方面取得进展。 当地时间周四（10月31日），三星电子公布财报显示，公司芯片部门第三季度实现营业利润3.9万亿韩元，远低于上一季度的6.45万亿韩元，环比大降近40%。 作为全球最大的存储芯片巨头，三星错失了人工智能热潮这一良机，远落后于从中大赚特赚的竞争对手SK海力士。分析认为，三星高管这番话是为了安抚投资者。 发表于：11/1/2024 SK海力士将集成3D检测单元以提升12层HBM3E的良率和产量 10月31日消息，据BusinessKorea报道，继今年9月SK海力士宣布领先全球量产12层堆叠的HBM3E之后，随着AI 市场对于SK 海力士的 12 层 HBM3E 需求的大幅增长，促使SK海力士计划在HBM中集成 3D 检测单元，以提升产量和良率。 报道称，SK Hynix 已经收到了英伟达等 HBM 主要客户的请求，希望以更快的速度和更大的供应量提供HBM3E 12 层产品。但是，SK 海力士在从晶圆到HBM芯片的切割过程中遇到了障碍，因为该工艺在增加四层后容易造成不必要的损坏。对此，SK海力士计划通过整合 3D 检测单元，来大幅提高良率和生产能力。如果评估完成，Nextin 的设备很有可能被引入HBM3E 12 层量产线。 发表于：11/1/2024 AMD将于明年初推出RDNA 4 GPU AMD将于明年初推出RDNA 4 GPU，将显著提高光线追踪及AI性能 发表于：11/1/2024 将科幻带入现实，百年玻璃大咖入驻进博首届新材料专区 上海，2024年10月29日 —— 国际领先的特种材料制造商德国肖特集团（SCHOTT AG）受邀成为首次成立的新材料专区参展企业之一，将于11月5日至10日在上海连续第七次参加中国国际进口博览会（3号馆新材料专区 5C-04展位）。 发表于：10/31/2024 «…64656667686970717273…»
