消费电子最新文章 格芯迎来了成长的新契机 对于格芯来说，现在无疑是他们更上一层楼的新契机。 发表于：11/12/2020 英特尔首款服务器GPU背后的“X”野心 2020年11月11日，英特尔正式发布了其首款数据中心GPU，该GPU基于Xe-LP微架构，专为高密度、低时延的安卓云游戏和流媒体服务而设计。同时宣称，英特尔oneAPI Gold工具包将于今年12月正式交付；英特尔软件堆栈推出新功能，作为其硬件、软件联合设计方法的一部分。 发表于：11/12/2020 AMD高管谈新一代的Zen 4和RDNA 3 AMD执行副总裁Rick Bergman日前在接受媒体采访时，谈到了公司对新一代Zen 4架构和RDNA 3的期待。按照他的说法，RDNA 3的每瓦性能将比其RDNA 2提高50％。 发表于：11/12/2020 深度解读苹果M1芯片 昨天，苹果发布了他们全新的MacBook系列产品。这不是一个普通的发布版本，如果说有什么不同的话，苹果今天所做的这一举动是15年来从未发生过的：开始了整个消费类Mac系列的CPU架构转型。 发表于：11/12/2020 MediaTek即将推出6nm新旗舰SoC，今年天玑5G芯片出货预期超4500万套 雷锋网消息，MediaTek（联发科）在2020全球峰会上透露，将在近期推出顶级天玑5G Soc产品，透露的三项关键参数包括采用台积电6nm工艺，搭载Arm最新的Cortex-A78 CPU，SoC的主频最高达3.0 GHz。 发表于：11/11/2020 Xilinx 携手三星推出业界首款灵活应变的计算存储驱动器 完全可定制和可扩展的SmartSSDCSD计算存储器平台，通过让计算更贴近存储以提升数据处理速度与效率。 2020年11月11日，中国北京——赛灵思公司（Xilinx，Inc.，（NASDAQ：XLNX））与三星电子有限公司今日宣布推出三星SmartSSD?计算存储驱动器（CSD）。基于赛灵思FPGA的SmartSSDCSD是业界首款灵活应变的计算存储平台，能够提供数据密集型应用所需的性能、定制能力和可扩展能力。 发表于：11/11/2020 苹果双十一发布会：又将再次改变世界！ 严格来说，今天凌晨时候的11月11日，就在大多数人都在沉浸在“双十一”的快乐之中，苹果悄悄地召开了今年秋季的第三场发布会。9月的发布会的主角是iPad和智能穿戴设备，10月则是iPhone 12系列，而11月则终于到了Mac系列当主角的时候了。 发表于：11/11/2020 三星再创屏幕新纪录：成功攻克技术难题，屏幕像素点翻了20倍 三星作为一个跨越全球的顶级企业在科研方面的研发是不遗余力的，这也是为什么这么多年的时间沉淀下来，整个企业依旧能够生龙活虎的原因。现在我们每天使用的手机，大多数的屏幕都是由三星提供和生产的。在屏幕方面，三星的技术一直都走在世界的前端，而能够做到这一切，离不开更高技术的追求和研发。这不，在屏幕领域三星现在又要有新动作了。 发表于：11/11/2020 受益于5G射频需求不断增长，格芯与Soitec宣布达成RF-SOI晶圆供应协议 全球领先的特殊工艺半导体代工厂格芯？（GLOBALFOUNDRIES?，GF?）与Soitec宣布，就300mm射频绝缘体上硅（RF-SOI）晶圆的供货，双方达成了一份为期多年的协议，后者在设计和制造创新半导体材料领域同样处于全球领先地位。基于双方的长期合作伙伴关系，这份战略协议确保了晶圆供应，从而使格芯能够在为下一代手机市场提供解决方案时进一步提升其关键作用。两家公司的领导人于本周早些时候通过虚拟签约仪式最终确定了该协议。 发表于：11/11/2020 FPGA未来将走向何方？ 2015年6月1日，英特尔与Altera宣布，双方已达成最终协议，根据该协议，英特尔将以167亿美元的价格收购Altera。这是FPGA行业的一个重要里程碑，因为Xilinx和Altera是主要的FPGA供应商。 发表于：11/11/2020 6nm的RISC-V处理器即将到来 正如之前的报道所说，欧盟之前曾经提出一个欧洲处理器计划（European Processor Initiative ：简称EPI）。根据该计划，欧洲将独立开发创新型超级计算机和数据生态系统战略计划的重要一环，这确保欧洲拥有高端芯片设计的核心竞争力，这也是许多应用领域的关键点。 发表于：11/11/2020 进博会上的ASML，我们该用怎样的姿势看待？ 近日，进博会如期在上海国家会展中心举行，在设备馆中，要不是ASML这名字大伙最近如雷贯耳，那跟周围的轮船、飞机、潜水艇比起来，ASML的展台一点都不显眼。但论售价，展馆里那台1.4亿元的直升机，可能都要逊色不少。 发表于：11/11/2020 大陆手机处理器市场将进入三强争霸时代？ IC设计龙头联发科第三季因为赶在华为禁令生效前扩大出货，加上中国手机厂扩大回补库存，第三季在中国制智能手机的应用处理器（AP）达44.9％ ，维持第一大AP供应商地位。不过，随着高通（Qualcomm）高阶与低阶5G智能手机AP皆将量产出货，并具价格竞争优势，市调机构预料，高通第四季中国市占率将超越联发科。 发表于：11/11/2020 苹果芯片的一场豪赌 据报道，苹果公司即将做出公司历史上最大的平台变革之一。预计它将在周二宣布首批采用Apple设计的处理器和图形卡而不是自2005年以来使用的Intel芯片的Mac 。 发表于：11/11/2020 神州数码：未与华为就荣耀出售一事达成任何协议 据路透社昨日报道，知情人士透露，华为计划以人民币1,000亿元（约合152亿美元）的价格，将廉价品牌智能手机业务荣耀出售给手机分销商神州数码及其深圳政府牵头的财团。 发表于：11/11/2020 «…686687688689690691692693694695…»
