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2021年,半导体产业将如何发展?

2020-12-24
来源:www.esmchina.com

  2020年的半导体产业风云变幻,除了半导体自主可控带来全球半导体产业投资热潮之外,贯穿全年的市场缺货现象也受到业内人士的高度关注。上半年的医疗器械用元器件缺货还让人记忆犹新,而下半年快速蔓延至半导体材料晶圆代工及各类元器件,缺货潮让产业链下游的制造企业陷入恐慌。 

  在星宸科技董事长林永育看来,2020年的缺货可以分为两部分来分析。上半年的缺货,主要由疫情带来的 “宅经济”造成,电视、游戏机、电脑等产品需求活跃,造成部分的元器件短缺。而到了下半年,一些企业大量备货,相关元器件的需求激增,加剧了产业链供需的不平衡,导致更多类别的芯片出现缺货状况。

  启祥国际董事长李文涛以面板市场为例:“截至到2020年底,国内的液晶屏幕仍处于非常紧缺的状态,32英寸屏的价格从低位的28美金涨到70多美金,商显用的86英寸屏幕涨到了500多美金。其原因主要与韩系的LG、三星等巨头接连宣布放弃LCD业务以及近期玻璃基板大厂停电事故造成产能损失等因素有关。”

  江波龙电子蔡华波分析今年存储市场的表现后认为,今年存储器件在供应方面没有受到太大的影响,市场整体表现稳定,来自汽车的需求受到了一些因素的制约,导致智能汽车的成长速度低于预期。

  业内人士普遍认为,从今年Q3开始蔓延的电子元器件缺货潮将会持续到明年,对此,这些原厂和分销商行业大咖们给出了自己的预测和判断。

  芯智控股董事长田卫东认为,今年供应链缺货的核心是市场需求变化,虽然预计“宅经济”仍会持续带来新的需求,但是2021年大家将会面临较多的不确定因素。他说:“今年早些时候,一些大厂因为供应链安全问题,提前做了大量的备货动作,这些需求是向未来透支的,不能作为对未来需求的判断依据。我们观察了很多工厂的订单状况,对明年市场缺货现象的延续性保持谨慎态度。”

  李文涛预计,到2021年下半年,玻璃产能新增后,面板缺货的情况会逐渐缓解,但显示驱动芯片供给不足或将会成为制约明年面板交货的重要原因。

  蔡华波认为,到2021年,随着智能汽车增长速度加快,对于存储器件的需求会激增。届时,NOR Flash、NAND Flash、DRAM都可能会出现缺货状况。

  信和达董事长黄健认为,被动器件的缺货状况将长期存在,这主要得益于智能汽车普及带来的被动器件需求爆发。预计2021年Q1之后,新能源汽车销量将被释放,从而带动被动器件的需求快速增长,因此,被动元器件的短缺将会是长期的状况。

  林永育认为,明年下半年28nm及以上制程的主芯片短缺现象将逐渐缓解。“我们最近与上游的晶圆厂、封测厂以及一些新能源厂商沟通得比较频繁,大家普遍认为导致目前供应链紧张的几个要素在明年可能会消失。例如,到明年下半年,疫情就算没有彻底消失,也会成为一种可控的新常态。同时,经过一年多的消化,”宅经济“的需求也将减弱等。因此,28nm及以上的中、高端制程芯片供应会相对缓和,但40nm及以下制程的功率器件、模拟器件的产能还将持续紧张,这主要是由来自新能源汽车的强劲需求带动。”

  自今年上半年开始,跟疫情相关的领域,如电视机、路由器、游戏机、个人电脑、数据中心等的需求都呈现大幅增长态势。以电视机整机的销售为例,从今年的年初到现在,电视机一直处于产销两旺的状态,“宅经济”对芯片需求的拉动非常大。

  林永育表示,疫情不仅改变了市场需求,也改变了全球的供应和交付方式。从今年下半年开始,由于中国疫情防控得力,再加上国产替代风潮空前,国内新增了许多的芯片设计公司。海外原厂的产能不足、成本提升,导致供应端逐渐向国内转移,半导体芯片中国制造的比重进一步加大。

  在需求持续增长,供应地向中国转移的大背景下,很多人看到了产业发展带来的新机遇。因此今年以来,中国半导体行业的新创企业数量激增,以芯片设计公司为例,最新数据统计显示,截至2020年年底,我国已经有1万多家芯片设计企业,其中2020年前8个月有多达9335家企业转投芯片行业,市场预期中国未来五年半导体投资总额将达到 9.5 万亿元,资本市场重新开始活跃。

  芯跑科技基金管理合伙人杨荩业在报告中分享了一组数据:2020年前三个季度,中国的股权投资案例数量为5467起,同比下降17.1%,募资金额7,041.92亿元人民币,同比下降19.2%,募资难的市场困境仍然存在。但是投资金额达到6,022.08亿元人民币,同比上升10.8%,退出案例数量3009笔,同比上升38.7%。杨荩业认为“中国的投资金额及退出案例数量的正增长,呈现交投活跃状态,意味着中国的资本市场已经被激活。”

  针对半导体行业的股权投资,杨荩业认为:“过去一年里,受益于宏观政策的鼓励和多方因素的影响,我国半导体、医疗、健康、汽车、清洁技术等行业发展迅猛,多家半导体企业获得了巨额融资,新能源造车势力也深受资本市场的青睐。这表明,我国投资市场的热点,正在从虚拟经济转向实体经济。”

  既然半导体创业这么火热,这种热潮会对半导体供应链带来什么影响呢?

  蔡华波表示,目前芯片设计创业热度高,主要由资本、国产化因素驱动。未来资本将更青睐行业的头部企业,如果创业公司不能跻身TOP 3,未来可能会被并购甚至消失,这一趋势最早或将在明年出现。

  林永育强调说,半导体产业具备资本密集型和技术密集型的特点,增加新产能需要众多的环节和要素配合,而且时间周期长。建设新的封测、芯片、晶圆制造厂,不仅需要持续投入大量资金建厂、购买设备、调试工艺、研发制程等,还需要有非常专业的团队来运营和管理。现阶段,在中美贸易争端背景下,一些先进的半导体生产设备很难购买,因此预计芯片制造/封测和晶圆制造的产能在短期内很难有效突破。

  在此背景下,虽然国内芯片设计公司数量激增,但是芯片制造/封测的资源还是会集中服务行业的头部企业,小规模的芯片设计公司将很难获得优质的制造资源,未来的发展会因此遇到一些困难和瓶颈。而且随着国产芯片的整体发展水平更上一层楼,国产芯片企业之间的竞争也将加剧,预计将会迎来一个优胜劣汰的过程。

  国际货币基金组织IMF预测数据显示,2020年,中国将是世界主要经济体中,唯一保持正增长的国家,GDP增长率为1.9%。对中国而言,今年Q1受新冠疫情的直接冲击,季度的GDP呈负增长,但是得益于我国在防疫上的突出表现,

  内经济在Q2就开始快速复苏,GDP迅速重回正增长轨道上。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)提供的数据显示,2020年前三个季度世界半导体市场约3210亿美元,同比增长7.5%。预计2021年,全球半导体市场规模将同比增长8.4%,达到4694亿美元,创历史新高。

  半导体芯片不仅是电子产品的核心,也是信息产业的基石,半导体产业与国民经济发展的关联性越来越强。据杨荩业介绍道:“Q3扛起全国GDP增长大旗的,主要是信息传输软件和信息技术服务业,这两个行业的增长率达到了18.8%。” 

  杨荩业以中美两国的资本市场为例:在全球疫情爆发和国际贸易争端影响下,2020年中美两国的募资和投资案例数量均有下降,但中国的投资金额及退出案例数量呈现正增长趋势。据她判断,中国的资本市场已经被激活。

  杨荩业列举了一组数据来佐证上述观点:2020年前三个季度,中企境内外上市共计385家,远超去年同期上市161家;今年前三季度上市的企业中,包括了234家创业板注册制和科创板申报企业,其过会率高达95%。对此,她判断说:“很明显,上市的窗口正在敞开,企业只有抓好供应链、把握产业资源,借助资本市场的力量,方能行稳致远。”



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