消费电子最新文章 高通正式发布骁龙750G 5G平台：首次加入A77大核，小米将首发 9月23日消息，昨日高通正式发布了新款“骁龙750G”处理器，面向主流5G市场，定位在骁龙768G/765/765G之下，但采用了全新的设计和新IP，性能和功能都不弱，尤其是首次将Arm Cortex-A77 CPU大核心引入到了骁龙7系列中。 发表于：9/23/2020 华为打造「5机协同」，轮值董事长郭平：很乐意使用高通芯片造手机 今天上午，华为全联接 2020 于 9 月 23 日在上海开幕。作为面向 ICT 产业的全球性年度旗舰活动，全联接大会一直是华为发布重大战略的平台。 发表于：9/23/2020 185亿！北美半导体生产设备制造商8月销售额较上月环比增长3% 【TechWeb】9月21日消息，据国外媒体报道，6月份环比恢复增长之后，北美半导体生产设备制造商8月份的销售还在进一步增加，达到了26.5亿美元。 发表于：9/23/2020 三星电子全球最大规模半导体生产线二线正式开工！提供全新一代DRAM产品 近日，据外媒报道，三星电子平泽工厂的第二生产线正式开工，首发量产的产品是采用极紫外光刻技术制造的16Gb LPDDR5移动DRAM芯片。 发表于：9/23/2020 9月下旬面板价格快报：大尺寸面板供需续紧，Q4预估继续涨！丨TrendForce集邦咨询 根据TrendForce集邦咨询旗下显示器研究处调查，第三季面板报价出现近年罕见的涨幅，其中笔电面板价格整季涨幅达5~10%，电视面板价格平均涨幅更达30%以上，第四季大尺寸面板供过于求比例仅有0.2%，代表部分应用供不应求的情况仍将延续，预估面板价格仍有10%的上涨空间。 发表于：9/23/2020 Imagination发布光线追踪等级系统 英国伦敦，2020年9月22日 – 随着光线追踪技术在各种图形处理应用中变得越来越重要，开发了一套光线追踪等级系统（Ray Tracing Levels System），旨在帮助开发人员和原始设备制造商（OEM）清晰了解现在和未来可用的光线追踪加速解决方案的功能。 发表于：9/23/2020 FinFET寿终正寝！台积电2nm GAA工艺结束路径探索阶段 当前,最先进的芯片已经采用了5nm工艺(苹果A14),这在另一方面也意味着,晶圆代工厂商们需要更加马不停蹄地推进制程技术的迭代。 发表于：9/23/2020 柔宇FlexPai 2问市，攻克行业两大技术痛点 如今折叠屏产业已经成为了现阶段手机或者其他智能终端中细分领域最可期待的。今年的九月又进入了手机新品的一个发布高潮期，自2018年诞生的手机新品类折叠屏手机也进入了一个新阶段，三星Galaxy Z Fold 2率先发布，随后motorola razr、HUAWEI Mate Xs 5G也紧跟上市，但是居高不下的价格成为了消费者不敢触碰的“红线”。 发表于：9/22/2020 为了让Surface 覆盖多群体，微软开发出廉价版笔记本 近日，据报道，为了让Surface Laptop能够覆盖能多的群体，微软正在开发一款廉价版笔记本。微软正在开发的新版Surface Laptop代号为Sparti，它采用了12.5英寸PixelSense显示屏，搭载英特尔酷睿i5处理器，配备4GB内存+64GB存储，起售价约为500美元（约合人民币3383元）。 发表于：9/21/2020 三星Galaxy S20信息被泄露： 欧洲市场售价曝光 据报道，三星将于9月23日发布Galaxy S20 Fan Edition智能手机。这款手机预计将配备刷新率为120Hz、分辨率为2400x1080并配有Gorilla Glass 3保护的6.5英寸Super AMOLED面板。据称它还将配备一个屏内指纹扫描仪。Galaxy S20 Fan Edition将配备6GB内存和128GB内存，可通过microSD卡进行扩展。 发表于：9/21/2020 华为最新手机外观专利曝光：包含 24 张设计草图 在专利图中显示了三种后置摄像头的设计方案，分别位于左上角、中间和右上角位置。不过摄像头的布局是相同的，四个摄像头围绕一个LED闪光灯，呈十字型分布。而底部的相机镜头采用方形设计，表示这是一款潜望式变焦相机。 发表于：9/21/2020 由于疫情的影响，一加OnePlus 8T发布时间会略有调整 今天，有消息表明一加OnePlus 8T最早将在10月14日推出，这意味着它离发布还有不到一个月的时间。不过，由于疫情的影响，时间可能会略有调整，但这款 手机 几乎已经可以确认存在。 发表于：9/21/2020 Mate 40系列筹备已收尾 ：十月正式开启预热 虽然5G手机已经成为市场上的主流产品，但很多旗舰芯片还都采用外挂5G芯片的形势。一直以来备受行业瞩目以及用户关心的华为Mate 40系列发布筹备阶段已经进入收尾阶段，目前已经开始在部分线下店逐步规划物料，预计将在十月正式开启预热阶段。 发表于：9/21/2020 60%股权作价19.7亿，这家半导体硅片厂商或将冲刺IPO 日本半导体硅晶圆厂Ferrotec Holdings近日宣布，基于在中国股市IPO上市的前提下，将出售其中国硅晶圆核心子公司杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“杭州中欣晶圆”）60%股权，交易对价达到约296亿日元（约合人民币19.71亿元）。 发表于：9/21/2020 三星、SK海力士正在搞大动作 三星电子和SK Hynix希望开始半导体制造工艺的新时代。其中，三星电子计划量产业界首批采用3纳米环绕式栈极（gate-all-around，简称GAA）工艺制造的尖端芯片；SK海力士则正准备生产基于极紫外光刻 （EUV）技术的DRAM。 发表于：9/21/2020 «…703704705706707708709710711712…»
