消费电子最新文章 16位MCU是“鸡肋”？别忙下结论，看完本文再发言…… 较长的电池续航时间，对提高消费类设备的用户满意度至关重要。对于电池供电的物联网 （IoT） 端点，延长电池续航时间可降低维护成本，提高可靠性。由于这些设备所使用的微控制器功耗相对较大，因此设计人员需要选择并应用合适的架构以满足这些应用的需求。事实证明，多数情况下16位微控制器正是最佳选择。 发表于：2020/11/19 晶圆代工今年将创下历史记录 市调机构集邦科技旗下半导体研究处表示，2020年新冠肺炎疫情导致众多产业受到冲击，然受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5G智慧型手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲的带动，使全球半导体产业逆势上扬，预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8％，突破近10年高峰并创下新高纪录。 发表于：2020/11/19 苹果最新Mac mini拆解，一窥M1芯片真容 最近，因为苹果的M1芯片的发布，以及搭载这个芯片的设备展现出的强大性能，让业界所有人都对苹果这个举措有了高度的关注。在这里，我们将国外读者拆解的Mac Mini展现在大家眼前，并为大家对感兴趣的M1带来更直观的感受。 发表于：2020/11/19 英伟达营收创下历史新高！黄仁勋：RTX30系列需求势不可挡 Nvidia公布截至10月25日的第三财季收入为47.3亿美元，同比增长57％。由于新的游戏硬件和AI产品产生了强劲的需求，因此收入和非GAAP每股收益2.91美元均超出了预期。 发表于：2020/11/19 TechInsights讲述3D NAND闪存的发展方向 日前，TechInsights高级技术研究员Joengdong Choe在2020年闪存峰会上作了两次演讲，详细介绍了3D NAND和其他新兴存储器的未来。 发表于：2020/11/19 x86与ARM的王者对决，RISC-V能否迎来自己的春天 北京时间11月11日凌晨2点，当大家都还沉浸在购物狂欢的时候，苹果公司同“一场发布会拆成三场发”的苹果秋季第三场线上新品发布会。发布了三款MAC产品MacBook Air、MacBookPro、Mac mini，依旧是熟悉的外观，依旧是熟悉的味道，只是配方有所改变，这次发布会苹果没有预热，上来就是重头戏，全新的自研ARM架构芯片M1，这也是苹果第一次在自家MAC上放弃了英特尔处理器。M1芯片采用了业界领先的的5nm工艺，拥有160亿个晶体管，而且这是一个完整的Soc芯片。GPU方面是8核心，苹果宣称这是全世界上最快的集成式GPU，每瓦的性能是最新笔记本电脑的两倍，最新笔记本电脑的两倍？？？苹果这是在说谁呢。intel说，AMD刚出芯片，苹果说的就是你AMD吧。AMD郁闷的说，大哥，人家说的笔记本芯片，我觉着说的是你。 发表于：2020/11/19 思瑞浦：专注于模拟芯片设计研发 思瑞浦微电子科技秉持以技术创新为核心的理念，始终专注于模拟芯片设计研发，核心应用领域是5G基站，因而最大的客户便是华为和中兴，直接锁定了国内最大的两个基站供应商。 发表于：2020/11/19 中芯国际突破关键技术，IP实现自主国产 近日，中国一站式IP和定制芯片企业芯动科技宣布：已完成全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全自主国产，功能一次测试通过。N+1工艺在功耗及稳定性上与7nm工艺相似，但性能要低一些(业界标准是提升35%)，主要面向低功耗应用，其后还会有面向高性能的N+2。 发表于：2020/11/19 消失的金立，要贱卖3000+专利，打包价仅172万 11月17日，「消失」已久的金立手机又传出新闻——3000＋专利打包拍卖，起拍价格仅172万元。 发表于：2020/11/19 外媒：台积电正同一家韩国客户洽谈代工OLED屏幕驱动芯片 据外媒报道，在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，正在同一家韩国客户洽谈代工OLED屏幕驱动芯片。 发表于：2020/11/18 华为忍痛别荣耀：一个好策略！ 一场猜测已久的出售终于成为了现实。 昨天早上，深圳市智慧城市科技发展集团和30多家荣耀代理商、经销商共同投资设立的公司深圳市智信新信息技术有限公司，与华为投资控股有限公司签署收购协议，全面收购荣耀品牌相关业务资产。 发表于：2020/11/18 Marvell发布5nm 112G SerDes芯片 目前市面上有三款基于台积电 5nm 工艺（N5）的芯片，分别是华为 Mate 40 Pro 中的 Kirin 9000 5G SoC、苹果 iPhone 12 系列智能机中的 A14 SoC、以及 Apple Silicon Mac 中使用的 M1 SoC 。现在，这份列表中又迎来了新的一员，它就是 Marvell 的 112G SerDes 连接芯片。 发表于：2020/11/18 三星3nm芯片2022年量产 三星电子正向下一代芯片业务投入1160亿美元，其中包括晶圆代工，押注其最终可以在两年后缩小与台积电的差距。 发表于：2020/11/18 密谋五年，台积电扳倒英特尔的三大绝招 7月24日，一场远在美国的法说会，宣告台积电在高速运算时代的大机会正式到来。这一天，英特尔执行长史旺（Bob Swan）透露两个重要的讯息：「我们7纳米的处理器生产时程，会比原先预期的晚6个月。」他接着解释，为了维持「英特尔产品在市场上的领导地位，将会在自家晶圆厂之外，采用其他晶圆代工厂产能生产先进产品」。法说会后，英特尔27日立即开除从高通挖角来的首席工程师。 发表于：2020/11/18 Cerebras：公司的芯片比GPU快10000倍 Cerebras Systems和联邦能源部国家能源技术实验室今天宣布，该公司的CS-1系统比图形处理单元（GPU）快10,000倍。 发表于：2020/11/18 <…704705706707708709710711712713…>
