消费电子最新文章 谷歌明年或把Tensor G5生产转移到台积电 因三星3纳米良率低，谷歌明年或把Tensor G5生产转移到台积电 发表于：9/14/2024 北京发出首张具身智能机器人食品经营许可证 北京发出首张“具身智能机器人食品经营许可证”：“AI 大厨”即将登场 发表于：9/14/2024 英特尔与京东方推出Winning Display 1Hz技术 显示功耗降低 65%，英特尔与京东方推出 Winning Display 1Hz 技术 发表于：9/13/2024 戴尔宣布今年将继续执行裁员计划 据外媒报导，因为担心个人电脑（PC）需求尚未复苏，且针对人工智能（AI）优化的服务器销售利润不如其他产品的情况下，PC大厂戴尔于9月11日宣布，为控制成本，计划在2024年继续执行裁员计划。 戴尔表示，相关的裁员计划内容，包括限制外部招聘、职缺重组以及其他行动。执行这些计划后，将导致在截至2025年2月的财年期间，戴尔的总员工人数持续减少。成本。” 发表于：9/13/2024 Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模块 2024年9月11日，美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国上海市讯 — 全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）于近日宣布推出最新 2300 V 无基板碳化硅模块。这一碳化硅解决方案经过优化设计，可带来效率、耐用性、可靠性、可扩展性的提升，将助力推动可再生能源、储能、高容量快速充电等领域的变革。这款 2300 V 无基板碳化硅模块针对 1500 V 直流母线应用开发，并采用了 Wolfspeed 前沿领先的 200 mm 碳化硅晶圆。 发表于：9/12/2024 e络盟荣膺 TDK 2024 财年全球卓越表现奖 中国上海，2024年9月9日——安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟 荣获 TDK 颁发的2024 财年全球卓越表现奖。e络盟是一家为电子和工业系统设计、维护和维修提供相关产品和技术的分销商，它响应速度快且值得信赖。 发表于：9/12/2024 三星电子宣布其首款1Tb QLC第九代V-NAND正式开始量产 三星电子宣布其首款1Tb QLC第九代V-NAND正式开始量产 发表于：9/12/2024 消息称三星电子开启全球裁员 消息称三星电子开启海外裁员，部分部门裁员幅度高达 30% 发表于：9/12/2024 高通第五代骁龙8将迎来双代工厂 此前有报道称，高通考虑未来骁龙8平台采用双代工厂策略，分别采用台积电（TSMC）和三星的3nm工艺。高通原打算在2024年的第四代骁龙8开始执行该计划，不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守，加上良品率并不稳定，最终让高通选择延后执行该计划。 发表于：9/12/2024 谷歌Tensor G6将采用台积电2nm制程代工 传谷歌Tensor G6将采用台积电2nm制程代工 发表于：9/12/2024 新思科技发布全球领先的40G UCIe IP 新思科技发布全球领先的40G UCIe IP，助力多芯片系统设计全面提速 发表于：9/11/2024 高通与联发科下一代旗舰芯片决战全大核时代 移动芯片步入全大核时代，高通、联发科决战下一代旗舰芯 发表于：9/11/2024 美光宣布单颗36GB HBM3E内存 9月10日消息，美光官方宣布，已经完成12-Hi堆栈的新一代HBM3E高带宽内存，单颗容量达36GB，比之前的8-Hi 24GB增大了足足一半。 它将用于顶尖的AI、HPC计算产品，比如NVIDIA H200、B200等加速卡，单卡就能轻松运行700亿参数的Llama2等大模型，不再需要频繁调用CPU，从而减少延迟、提高数据处理效率。 美光12-Hi 36GB HBM3E内存还有着9.2Gbps的超高速率，单颗就能提供超过1.2TB/s的惊人带宽，而且功耗比8-Hi版本更低。 台积电CoWoS封装技术制造，也就是NVIDIA H100、H200等普遍使用的技术，彼此可以轻松搭配。 支持完全可编程的MBIST(内存内置自测试)，可以模拟全速下的系统负载，方便快速完成测试验证，加快上市。 美光表示，12-Hi HBM3E已经提供给关键伙伴进行验证。 发表于：9/11/2024 英特尔Arrow Lake处理器被爆推迟至10月24日发布 消息称英特尔 Arrow Lake 处理器推迟至 10 月 24 日发布 发表于：9/11/2024 苹果公布新一代超瓷晶面板 苹果公布新一代超瓷晶面板：iPhone 16 / Pro 系列已应用，硬度较初代提升 50% 发表于：9/10/2024 «…75767778798081828384…»
