消费电子最新文章 HBM芯片之争愈演愈烈 HBM芯片之争愈演愈烈 韩国芯片制造商SK海力士 (SK Hynix Inc.)与其全球同行一样，基本上都是内部设计和生产半导体，包括高容量存储器 (HBM)，不同于AI芯片，其需求正在爆炸式增长。 然而，对于下一代AI芯片HBM4，该公司计划将芯片制造外包给代工厂或合同芯片制造商，最有可能的是台湾半导体制造股份有限公司 (TSMC)。 进一步的是，这家韩国芯片制造商正在积极寻找顶尖人才，以推进自己的 HBM 技术并购外包。该公司的主要猎头目标是谁？它的同城竞争对手三星电子公司。 发表于：7/10/2024 亚马逊推出第四代Graviton4芯片 亚马逊推出第四代Graviton4芯片，加速云计算与AI领域布局 发表于：7/10/2024 壁仞科技：单个国产AI芯片不强但可靠数量和软件加持 壁仞科技：单个国产AI芯片不强但可靠数量和软件加持 发表于：7/10/2024 英特尔Arrow Lake-S处理器被曝引入NPU芯片 英特尔 Arrow Lake-S 处理器被曝引入 NPU 芯片，算力达 13 TOPS 发表于：7/10/2024 不让用华为小米等安卓 微软中国员工收到公司免费发的iPhone 15 不让用华为小米等安卓！微软中国员工收到公司免费发的iPhone 15 发表于：7/10/2024 台积电将对3-5nm AI芯片涨价5%-10% 台积电将对3-5nm AI芯片涨价5%-10%，客户将接受涨价以保障产能 发表于：7/9/2024 我国首个开源桌面系统开放麒麟发布AIPC版本 我国首个开源桌面系统！开放麒麟发布AIPC版本：支持端侧大模型 发表于：7/9/2024 中韩企业夹击索尼半导体 中韩企业夹击索尼半导体 发表于：7/9/2024 三星电子将为日本Preferred Networks生产2nm AI芯片 三星电子将为日本Preferred Networks生产2nm AI芯片 发表于：7/9/2024 三星成立新的HBM团队推进HBM3E和HBM4开发工作 7月8日消息，据媒体报道，三星公司近期宣布成立全新的“HBM开发团队”，这一战略举措标志着三星在高性能内存（HBM）技术领域的雄心与决心迈入了一个新阶段。 该团队将专注于前沿技术的研发，特别是HBM3、HBM3E以及备受期待的下一代HBM4技术，旨在显著提升三星在全球HBM市场的竞争力和市场份额。 发表于：7/8/2024 商汤发布6000亿多模态日日新大模型5.5系列 商汤发布6000亿多模态日日新大模型5.5系列 发表于：7/8/2024 Intel第二代独立显卡将升级为台积电N4 4nm工艺 就是不用自家工艺！Intel第二代独立显卡上台积电4nm 将升级为台积电N4 4nm工艺 发表于：7/8/2024 英特尔宣布停产部分处理器 14nm桌面处理器时代终结 英特尔宣布停产部分处理器，14nm桌面处理器时代终结 发表于：7/8/2024 国产GPU正式进入万卡万P时代 国产GPU正式进入万卡万P时代！摩尔线程智算集群扩展至万卡 发表于：7/8/2024 国产大模型 WAIC 竞技：大厂拼落地，中厂显焦虑 如何度量国产大模型？ WAIC 此前比的是有无大模型，如今比的是大模型落地能力。 如果想要度量国产大模型大小厂商的实力，WAIC（世界人工智能大会）是一个不错的切口。 众所周知，2023 年是国产大模型元年，在去年的 WAIC 之后，腾讯发布混元大模型，字节跳动上线豆包 APP，而后通过豆包大模型正式开启对外服务，年轻的月之暗面、MiniMax 等创业公司形成了「五小虎」的格局，这让今年的 WAIC 有了更强的指向性：大模型选手们都已走向台前，给了 AI 行业更多的机会和答案。 发表于：7/8/2024 «…89909192939495969798…»
