诺基亚发布其关于Wi-Fi 9技术的愿景

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英特尔物联网之梦从数字标牌启程

从全球趋势来看，新一轮科技革命和产业革命正孕育兴起，全球科技呈现出新的发展态势和特征，新技术替代旧技术、智能型技术替代劳动密集型技术趋势明显。物联网作为智能型新技术的典型代表，正成为各国争相布局、抢占未来科技进步和产业发展的重要领域。随着物联网技术的快速发展、新产品的不断涌现、应用领域的逐步扩大，智能数字标牌与物联网未来的发展已呈现汇流趋势。

发表于：2015/10/20

从Apple“芯片门”学到的代工教训；骁龙820双代工受关注

最近大家应该都听说了苹果(Apple)最新iPhone 6s/6s Plus智慧型手机同时采用两种不同处理器晶片版本(Apple A9 SoC)的消息——其中一款A9晶片由三星(Samsung)制造，另一款则来自台积电(TSMC)。A9晶片虽然来自两家不同的代工厂，按理来说执行起 来应该是一样的，然而，台积电与三星所采用的制程却不一样。

发表于：2015/10/20

Intel悄然推出新款NUC 首次以完整版示人

Intel NUC堪称便携迷你机的代表作，体积小巧，紧跟最新平台，规格先进强大，也带动不少厂商推出了大量相关概念产品，但遗憾的是，它们大多都是准系统，即只预留了内存插槽和硬盘位，需要用户自己另购补充完整。近日，Intel悄然推出了新款NUC，型号为“NUC5PGYH”，首次以完整版的面貌示人。

发表于：2015/10/20

智能家居发展瓶颈显露 未来之路该如何走

所谓“物联网”(Internet of Things)，即通过网络实现宇宙万物的互联。作为互联网中的主角，苹果、谷歌、亚马逊等大型企业将促进物联网产业迅猛发展。我们梦想着万物互联并同时工作，脑海中不禁浮现个性智能家居的模样。然而，梦想很美好，现实很骨感。各种问题已经层出不穷。

发表于：2015/10/20

外媒 全世界六成高铁是“中国制造”

中国高铁正在加快“走出去”的进程。上月国家主席习近平访美前夕，中美就建设美国西部快线高铁项目达成共识，6家中国企业组成的中方联合体与美国西部快线公司就组建合资公司签署协议，准备筹建连接内华达州和加利福尼亚州的长达370公里的西部快线。中俄合作建设“莫斯科-喀山”高铁等项目也取得进展。《欧亚评论》10日称，已经有30多个国家选择或考虑中方高铁系统。

发表于：2015/10/20

全球能源互联网 能源发展的核心所在

构建全球能源互联网已成为应对能源安全、环境污染、气候变化三大挑战，实现人类社会可持续发展的必由之路。那么，这条路到底该怎么走？实施条件是否具备？在国家电网公司刘振亚董事长专著《全球能源互联网》英文版首发之后，本刊记者就这些问题专访了国家电网公司总信息师、全球能源互联网办公室主任王益民。

发表于：2015/10/20

互联网风暴 电网如何“踏上风口”

在座各位专家，各位领导，下午好！我今天给大家汇报的题目是新电改和“互联网+”影响下，交易机制与售电。这个题目也是今天我临时做了一下调整，因为没有叫能源互联网，因为现在能源互联网我们也参与相关的工作。所以，不便于像刚才主持人说的一样，透露一些内幕的政策的改革，我是来自华北电力大学，从学术角度上，站在我们所掌握的信息、政策和知识的角度上，我们对未来做一下我们自己的一些判断，跟大家分享一下我们的一些研究成果。

发表于：2015/10/20

物联网专用的低功耗广域网络盘点

物联网的基本单元“物”的广泛分布，使得这一产业对无线广域网的需求剧增，除了不断提升的3G/4G/5G宽带网络外，低功耗广域网络（LPWAN）无疑是物联网通信层最引人瞩目的领域了。根据Analysys Mason的研究，单单这些LPWAN技术，到2023年前就可以为全球添加30亿的连网数量。9月26日，我们为读者编译推出一篇LPWAN协议的综述性文章，对适用于物联网的低功耗广域网络协议相关参数比较，它们包括：LoRa、SigFox、LTE-M、NWave、OnRamp、Platanus、Telensa、Weightless、Amber Wireless等。今天我们对其具体情况进行盘点。

发表于：2015/10/20

可穿戴设备如何成功 谨记这5点

9月初，苹果公司在其发布会上宣布了苹果手表的最新系统watchOS2，这项更新升级过的技术会将可穿戴智能设备的发展推向另一个更高水平阶段。接着不久，HTC就宣布其即将发行首款安卓版可穿戴智能手表Halfbeak。

发表于：2015/10/20

大联大友尚集团推出基于Semtech LoRa扩频通信技术的超长距离低功耗物联网解决方案

2015年10月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商—大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于Semtech的LoRa扩频通信技术实现的超长距离低功耗物联网解决方案，该方案以Semtech 的SX1276和ST的STM8L151K4为核心器件构成。

发表于：2015/10/19