GSMA：6G网络所需中频段频谱是当前三倍

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最新FPGA所需求的电源IC

近年来，电子设备（应用）的多样化与高性能化以惊人的速度不断发展。可以说，这种趋势使各产品的开发周期缩短，并给半导体技术带来了巨大的发展空间。 在这种背景下，被称为FPGA的LSI为电子设备的开发作出了巨大贡献，它比以往任何时候更引人关注，市场规模不断扩大。

发表于：10/22/2013

SGS受邀参加广交会南非论坛

中国广州2013年10月22日电 -- 近日，由中国对外贸易中心主办的“广交会（南非）国际市场论坛”在广州顺利举行。全球领先的检验、鉴定、测试和认证机构SGS通标标准技术服务有限公司（下简称SGS）电子电气服务部专家受邀出席该论坛，并针对电子电气产品南非安全、电磁兼容和无线电认证作了专题演讲。本次论坛共计吸引了400多名来自家电、电子、照明、机械、卫浴等行业的广交会出口企业代表参加，为企业搭建了行业交流平台，有效促进企业及时了解国际市场，增强产品国际竞争力。

发表于：10/22/2013

Reaction Design 开发的FORTÉ 计算流体动力学模拟 软件可以促进清洁高效的发动机设计

中国上海——2013 年 10 月 21 日—— Reaction Design®，一家美国领先业界的燃烧仿真软件开发商, 日前宣布在中国供应 FORTÉ™ 计算流体动力学 (CFD) 模拟软件。 FORTÉ 整合了经验证的 CHEMKIN-PRO 求解器技术，可以模拟和建立气相和表面化学模型，是唯一一款适用于内燃机的CFD模拟软件。 通过整合行业最先进的喷雾模型和有数十年研究支持的高保真燃料化学模型，FORTÉ 在短短数小时内即可提供准确的结果，而传统 CFD 工具则需要数天或数周时间。

发表于：10/22/2013

基于位置云技术的智能拼车匹配系统设计

为了让人们便捷地找到合适的拼车伙伴，运用位置云平台的云存储与检索服务，结合Web服务器和数据库技术，设计并实现了智能拼车匹配系统，并开发了基于嵌入式平台的客户端装置。介绍了系统的架构，论述了位置云端存储与检索的实现方法，说明了客户端的硬件结构和主要功能模块的软件设计。测试表明，系统运行稳定，能够实现用户注册、登录管理、地图定位、拼车需求发布、智能匹配等功能，能够及时响应请求并匹配出合适的结果，具有一定的应用前景。

发表于：10/22/2013

靶场微波通信路径分析及优选方法

针对微波信号的固有特性和试验靶场的地理特征，对影响微波信号传输的主要因素进行理论分析，并结合实践运用，对微波信号传输路径选择的基本要素和优化方法进行梳理总结，以期对相关使用维护人员提供借鉴。

发表于：10/22/2013

一种卫星移动通信中的L/P跨层设计

针对卫星移动信道，提出了一种基于链路层（Link Layer）的混合自动请求重传（HARQ）技术联合物理层（Physical Layer）自适应编码调制（AMC）技术的L/P跨层设计；在Nakagami-m信道模型中验证其性能，并与非跨层设计结果作了对比。理论分析及仿真比较结果表明，这种跨层设计可以综合有效地优化卫星移动通信性能。

发表于：10/22/2013

意法半导体推出业界独一无二的Faroudja® 转码技术

中国，2013年10月21日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出业内首个能够让家庭网关把任何类型内容分发到家中任何类型的联网设备的转码引擎。最初只有STiH416 (‘Orly’)平台实现了这项技术，最近推出的STiH407/STiH410/STiH412 (‘Monaco’)系统芯片(SoC)也完全支持此项转码技术，新转码引擎势必会成为意法半导体家庭网关解决方案的重要组成部分。新产品将于2013年10月23 – 25日在杭州之江饭店举行的意法半导体ICTC（国际传输与覆盖研讨会）专场技术展示会展出（之江饭店101展厅），欢迎参观。

发表于：10/22/2013

中芯国际成立CVS3D IC中心

上海2013年10月21日电 -- 中芯国际集成电路制造有限公司（"中芯国际"，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布成立视觉、传感器和3DIC中心（简称CVS3D）。中芯国际CVS3D整合、强化了中芯国际在硅传感器、通过硅通孔（TSV）技术和其他中端晶圆制程技术（MEWP）的上的研发和生产制造能力。而MEWP技术带动了在CMOS图像传感器、MEMS传感器、三维堆叠设备，和基于TSV 2.5D和3D的高性能系统级封装（SiP）方面的显著进步。

发表于：10/22/2013

Xilinx与TSMC宣布采用CoWoS(TM)技术全线量产28nm 3D IC系列

加利福尼亚硅谷和新竹2013年10月21日电--All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）和台积公司（TWSE: 2330, NYSE: TSM）今天共同宣布，业界首款异构(Heterogeneous) 3D IC Virtex-7 HT系列产品正式量产。这一里程碑式事件标志着赛灵思旗下28nm 3D IC 系列产品全线量产。赛灵思这些采用台积公司的CoWoS （Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术开发而成的28nm 3D IC产品，通过在同一系统上集成多个芯片，从而带来明显的芯片尺寸缩小以及功耗和性能的优势。此次28nm 3D IC 系列产品在量产上的成就，为赛灵思未来在台积公司20SoC和16FinFET工艺上取得新的成功奠定了坚实的基础，同时也进一步巩固了赛灵思在All Programmable 3D IC领域的领导地位。

发表于：10/22/2013

大文件分块上传和下载软件的设计与实现

针对大文件在网络存储过程中可能存在的上传和下载失败问题,提出了一种利用数据库进行分块存储和管理较大文件的方法。将一个较大的文件分割成多块，分别对分割后的每一块进行上传或下载，从而避免了网络因素对直接上传和下载较大文件所产生的影响。测试表明，通过所提出的分块与合并方法，可以有效地避免文件上传和下载过程中可能出现的失败问题，提高了上传和下载的效率。

发表于：10/21/2013