头条 GSMA：6G网络所需中频段频谱是当前三倍 日前，代表全球移动生态系统的GSMA发布了题为《2040年愿景：面向未来移动连接的频谱》（Vision 2040: Spectrum for the Future of Mobile Connectivity）的研究报告。 这是一份针对即将到来的“6G”时代频谱需求的全球综合评估报告。报告得出结论：为满足数据、AI赋能型服务及先进数字应用的激增需求，新一代6G网络所需中频段频谱可能达到当前常规可用量的三倍。到2035年至2040年，各国平均需2-3GHz中频段频谱，以满足高需求城市地区的移动网络容量需求，其中高需求国家则需2.5-4GHz。 最新资讯 无线通用串行总线的并行基带处理架构 无线通用串行总线系统是实现在基于多频带正交频分复用（MB-OFDM）技术的超宽带无线电平台。系统的硬件实现通常需要非常高的时钟频率，导致芯片中硅晶体数量使用的增多和电能消耗增大，从而增加设备的成本。并行基带处理架构的设计使时钟频率降低一半的同时，能完成正交频分复用基带的高速编解码，并使无线通用串行总线系统在超宽带信道中实现了480 Mb/s的传输速率和4 m的传输距离。 发表于：5/27/2013 基于平衡距离的无线传感器网络节点部署算法 针对随机部署的无线传感器节点，提出一种节点移动方案。将节点移动划分成若干个过程进行，在每个移动过程中根据平衡距离和位置关系进行节点移动，使聚集在一起的节点分散开，实现对监测区域的最大覆盖。由于节点间平衡距离逐渐增大，因此在每个移动过程中节点的移动距离均较小，减少了节点移动距离总和。仿真结果表明，该算法在保证覆盖效果的基础上，降低节点的总移动距离。 发表于：5/27/2013 博通CTO：未来以太网发展六大方向 博通CTO Henry Samueli在以太网40周年庆典上发表了对未来以太网发展6大方向预测，分别为以太网用于汽车、硅光子技术、SDN、移动通信、物联网及与MOST的竞争 发表于：5/24/2013 技术新趋势：光子芯片或将取代电子芯片 光电子技术，在实现集成光子回路、互联光路、光计算等功能方面显现出巨大的潜力和优势，是可能取代“集成电路”的新一代信息技术的重要支柱。 发表于：5/24/2013 物联网时代，恰逢其时 前方数百米处道路发生拥堵，小王今天又要迟到，别无他法。小张的父亲患有高血压，每天忙于工作的小张心里总是很忐忑，担心父亲的身体状况。患有强迫症的小林总是担心自己没有关煤气和门窗……，这些和人们生活息息相关的物体和信息如果能够联动起来，实时传递和分享，那生活该有多美好啊！ 发表于：5/24/2013 绿色网格：现在须重新阐述能效行为准则的价值 绿色网络(Green Grid)警告称，随着欧盟法规正在逐步成为各成员国的国家法律，各国法律和欧洲法律之间的复杂关系正在让许多遵守资源效率最佳实践的公司处于风险之中。 发表于：5/24/2013 数据中心和400G以太网的未来发展 400G以太网的真正关键因素在于其架构，很明显，我们将需要大量的必要的技术演进，以及达成行业共识。开发一个成功的标准的关键并不是对任何解决方案的规范，而是在正确的时间以合适的成本制定正确的解决方案。 发表于：5/24/2013 4G未到5G已来：网络全面融合 或再无制式分别 在5G时代，无线通信领域将可能不会再出现类似3G时代TD-SCDMA与WCDMA、CDMA2000、WiMax;4G时代的TD-LTE与LTE-FDD的标准之争，全球5G技术将有望共用一个标准。 发表于：5/24/2013 10倍速时代 加快下一代接入网技术发展 目前在固网接入技术的实现上，主要有光纤承载和铜缆承载两种方式。光纤方式主要是以xPON技术和FTTH作为未来发展方向，例如目前很多运营商进行的光进铜退和宽带提速战略，不断减小铜缆长度，光纤向用户侧快速延伸，最终目标是实现光纤到户。 发表于：5/24/2013 TI推出具有ARM® Cortex™-M3微控制器的业界最高集成度ZigBee单芯片解决方案 北京2013年5月23日电/美通社/ -- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出CC2538 片上系统(SoC)，简化支持ZigBee® 无线连接功能的智能能源基础设施、家庭楼宇自动化以及智能照明网关开发。业界最高度集成度ZigBee 解决方案CC2538 在单个硅芯片上高度集成ARM®Cortex™-M3 MCU、存储器以及硬件加速器，具有极高的成本效益。CC2538 支持ZigBeePRO、ZigBee Smart Energy 及ZigBee Home Automation 以及照明标准，能与现有及未来ZigBee 产品实现互操作。此外，该SoC 还支持采用IEEE 802.15.4 及6LoWPAN IPv6 网络的IP 标准化开发，可实现最高的灵活性。如欲了解有关CC2538 的更多信息、所提供的开发套件以及Z-Stack™ 软件，敬请访问：http://www.ti.com.cn/product/cn/cc2538 。 发表于：5/24/2013 «…2820282128222823282428252826282728282829…»
