诺基亚发布其关于Wi-Fi 9技术的愿景

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基于天津国芯车规级安全芯片的C-V2X GBA方案亮相 2019世界智能网联车大会

近日，中国移动研究院联合高通公司（Qualcomm）、Savari、信安世纪、移远通信、天津国芯（苏州国芯全资子公司）等多家通信设备厂商、车载终端生产企业和安全芯片生产企业，将运营商GBA（通用引导架构）技术应用于车载LTE-V2X终端，实现了车载LTE-V2X终端到网络、GBA平台、CA管理运营的端到端流程，完成了车联网C-V2X证书安全配置能力验证。

发表于：2021/1/15

哈曼发布智能软件哈曼Turbo Connect：预测并缓解驾驶途中的车辆联网问题

哈曼国际发布了一款全新的智能软件哈曼TurboConnect（TBOT），能够预测并缓解驾驶途中的车辆联网问题。TBOT是哈曼车联网产品组合中的最新解决方案，满足当前对高速连接和低延时的需求，尤其是和5G赋能的技术一同使用时，例如哈曼的智能平板天线，以及5G和5G-ready的远程信息处理控制单元（TCU）。

发表于：2021/1/15

小米为什么被美国列入黑名单？

就在昨天，END发表的《高通收购NUVIA，国内外厂商如何反应？》中，小米雷军还对此收购案进行了评价。然而北京时间2021年1月14日晚间，在特朗普的最后一周任期内，小米集团等9家中企被美国突然列入黑名单，那么此事对小米的影响有多大？小米有B计划吗？在这样的情况下，未来不排除小米可能会被列入更严厉的制裁，小米会考虑加入华为主导的鸿蒙生态吗？离特朗普的最后任期还有三个工作日，这次事件会不会是最后一次？本文对这些问题进行一一分析。

发表于：2021/1/15

无孔不入：德国媒体遭受了全国性勒索软件的攻击

　　12月22日，这家德国第三大出版商成为网络攻击的受害者，这次网络攻击影响了其在全国各地的办公室系统。

发表于：2021/1/15

定义2021年安卓旗舰，骁龙888助力小米11冲击高端市场

步入2021年，人们对智能手机的追求不再以全面屏、挖孔屏等极致的外观感受为主，而是将目光着眼于产品本身的性能上。对于一般消费者而言，通话质量、网络制式、摄影摄像等实用性功能再次受到重视，那么2021年的手机该是什么样？搭载AI、娱乐影音等特色功能的智能手机又该如何表现呢？ 2020年12月28日，搭载新一代高通骁龙8885G移动平台的小米11正式发布，在这款“轻装上阵”的小米旗舰身上，或许能探寻到未来智能手机的突破性形态。

发表于：2021/1/15

意法半导体力推STM32WL无线产品加入LoRa阵营

编者按：2019年11月28日，工信部发布了《中华人民共和国工业和信息化部公告2019年第52号》，该公告进一步规范微功率短距离无线电发射设备（以下简称“微功率设备”）的管理。更重要的意义在于，彻底解除了LoRa技术在中国落地的政策限制疑虑。 2020年初，意法半导体即宣布推出STM32WL远距离SubGHz无线系统芯片(SoC)产品系列，正式进军LoRa无线市场，从而进一步完善了其无线MCU的产品系列。 作为市场上唯一可连接LoRa低功耗广域网(LPWAN)的系统级芯片，STM32WL系列让用户能够创建尺寸非常紧凑的高效节能的可靠的物联网设备。

发表于：2021/1/15

2021年网络安全预测：汽车黑客将成热点

　　网络安全是难以预测的领域之一，我们能做的是洞察攻击方法的趋势、威胁态势的变化、了解新技术以及暗流涌动的“网络犯罪经济”、提供关于未来的最佳“猜测”。是的，虽然标题是预测，但以下更多只是猜测和“抛砖”。

发表于：2021/1/15

基于SystemVerilog的超高频RFID标签数字基带设计与研究

在ISO/IEC 18000-6C标准协议的基础上，对超高频射频识别(UHF RFID)标签数字基带的设计与实现展开研究。根据协议规定的标签数字基带的设计要求和指标，采用SystemVerilog分别对标签发送和接收基带进行建模，并给出基带中关键模块的理论推导和设计实现。SystemVerilog作为Verilog基础上拓展产生的硬件描述语言和验证语言，可以大幅度提高SoC设计的效率。最后使用Modelsim SE-64 10.4对标签数字基带设计进行仿真，结果表明该数字基带符合ISO/IEC 18000-6C协议要求，该设计为单芯片UHF RFID标签提供了设计参考。

发表于：2021/1/15

三星Exynos 2100亮相：为5nm“正名”还是接着“翻车”

作为全球四大科技展之一,CES显然是一个很棒的展示舞台。这不,三星一把抓住了这个“推销自己”的机会,带着“真”旗舰处理器Exynos 2100正式亮相。

发表于：2021/1/15

工信部印发工业互联网创新发展行动计划，拟打造30个5G全连接工厂

1月13日，工信部印发《工业互联网创新发展行动计划（2021-2023年）》（以下简称《计划》）。《计划》提出到2023年，覆盖各地区、各行业的工业互联网网络基础设施初步建成，在10个重点行业打造30个5G全连接工厂。标识解析体系创新赋能效应凸显，二级节点达到120个以上。打造3～5个具有国际影响力的综合型工业互联网平台。基本建成国家工业互联网大数据中心体系，建设20个区域级分中心和10个行业级分中心。

发表于：2021/1/15