电子元件相关文章 莱迪思拓展mVision解决方案集合的功能 中国上海——近日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日发布其屡获殊荣的低功耗嵌入式视觉系统解决方案集合的最新版本——Lattice mVisionTM 2.0。该版本新增几项重要更新，将进一步加速工业、汽车、医疗和智能消费电子系统领域的嵌入式视觉应用设计。此次更新增加了对工业和汽车系统中使用的主流新型图像传感器的支持，以及全新图像信号处理IP核和参考设计，帮助开发人员设计网络边缘智能视觉应用。该解决方案集合现还支持Lattice Propel™设计环境，可简化使用嵌入式RISC-V处理器的视觉系统的开发。 发表于：3/14/2021 OnRobot推出先进的MG10磁性夹持器，用于安全、精密的协作式应用 OnRobot磁性夹持器开箱即用，适用于制造、汽车及航空航天领域，是OnRobot全电动夹持器系列的最新款产品，使用极为便利。与标准磁性夹持器不同，MG10具有力度可编程功能，并配有内置夹具和零件检测传感器 发表于：3/14/2021 三星手机告急，高通芯片：我太难了！ 芯东西3月12日报道，全球最大智能手机制造商三星的手机芯片，也不够用了！ 发表于：3/12/2021 思科芯片外售，与博通正面开战 如果我们从同一个供应商处购买ASIC，软件、计算，存储或网络设备，这是毫无问题的。但是，如果这是唯一的选择，那就有问题了。这正是超大规模开发者和云构建者在交换机业务上进行长期斗争的原因，这在Facebook上体现得最淋漓尽致。 发表于：3/12/2021 芯谋研究：国内芯片产能紧缺现状和应对之策 芯片缺货、产能紧张已经到了夸张的地步，小米总裁卢伟冰吐槽手机缺芯，不是缺，而是极缺；美国高通CEO甚至因为缺芯到了夜不能寐的地步。按常理，现在正是中国半导体产能大扩张的阶段，但此时，由于政策以及地方政府趋于谨慎，国内扩产需求或将受到制约。 发表于：3/12/2021 处理器架构消亡史 新兴市场的到来对处理器提出了新的要求，处理器架构也随之发生着变化，主流处理器架构市场的变化也引起了行业的关注。最近，MIPS就成为了处理器架构变革潮流中的话题主角——2018年Wave Computing正式收购了MIPS，去年4月，Wave Computing申请破产保护，并更名为MIPS Technologies。到了今年，根据外媒报道显示，MIPS Technologies正在转变其商业模式，即该公司将不再设计 MIPS 芯片，而将开发基于 RISC-V 架构的处理器。 发表于：3/12/2021 Nexperia与联合汽车电子有限公司就氮化镓领域达成深度合作 2021年3月12日：基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布与国内汽车行业主要供应商联合汽车电子有限公司（简称UAES）在功率半导体氮化镓（GaN）领域展开深度合作，旨在满足未来对新能源汽车电源系统不断提升的技术需求，共同致力于推动GaN工艺技术在中国汽车市场的研发和应用。 发表于：3/12/2021 突发！拜登政府加紧限制华为 3月12日路透社消息，引述知情人士报道，拜登政府已通知部分华为供应商，将收紧以前批准的出口许可证条件，禁止向华为出口用于或搭配5G装置的零组件。 发表于：3/12/2021 SK海力士从CFIUS获得关于收购英特尔NAND闪存业务的许可 SK海力士就拟议的英特尔NAND闪存业务收购获得了美国外国投资委员会(The Committee on Foreign Investment in the United States,简称CFIUS)的许可。这是自去年美国联邦贸易委员会（U.S Federal Trade Commission，简称FTC）审批许可该案后，又一份关于项目审批的消息。 发表于：3/12/2021 中美芯片竞争激烈，欧盟、日韩表示不服！ 自美国对中国企业实施“实体清单”管制以来，中国和美国都在持续加大针对半导体产业的投资，以争取更多的技术自主。在复杂的供应链环境下，欧盟也越来越重视在关键半导体技术上的“自主可控”。据华尔街日报报道，欧盟3月9日正式发布了“2030数字指南针”（2030 Digital Compass）计划，旨在到2030年显著提升欧盟的技术自主性。 发表于：3/11/2021 2024年车用DRAM位元消耗量将占整体DRAM 3%以上 TrendForce集邦咨询指出，车用DRAM相关应用目前分为四大领域，包含车载信息娱乐系统 （Infotainment）、先进驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息系统（Telematics）、数位仪表板（D-cluster）。 发表于：3/11/2021 存储器厂商加快布局汽车领域？车用DRAM发展潜力不容小觑 近期外媒报道，在全球汽车芯片荒背景下，已有多家存储芯片制造商加快车用存储领域布局。 产业链人士透露，包括美光科技、南亚科技、华邦电子、群联电子等存储芯片制造商，都已在布局汽车存储市场，预计未来几年这一市场将以非凡的速度增长。 发表于：3/11/2021 Intel评价苹果M1：没你们想象中那么好，不信来看数据... PC处理器——尤其笔记本处理器这几年的竞争特别有意思。从2017年AMD的初代Zen架构发布之日起，PC处理器性能持续飞跃至今。同年Intel将移动版八代酷睿处理器的核心数目翻倍。移动版十代酷睿的微架构、制造工艺双双升级，IPC实现18%的大跨越。十一代酷睿的核显性能再上新台阶。今年下半年的十二代酷睿眼见着就要上大小核“混合”架构了。从没见Intel这么努力过。但即便如此，Intel暂时也没能在竞争中占到什么便宜。 发表于：3/11/2021 TCL投10亿建半导体公司，主攻芯片和功率器件 昨夜晚间，TCL科技发表公告，为顺应国内半导体产业的蓬勃发展趋势，进一步完善在半导体业务领域的产业和投资布局，TCL 科技集团股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”) 拟与 TCL 实业控股股份有限公司(以下简称“TCL 实业”)共同设立 TCL 半导体科技(广东)有限公司(拟定名，具体以工商核准登记为准，以下简称“TCL 半导体”)。TCL 半导体拟定注册资本为人民币 10 亿元，公司与 TCL 实业分别 出资人民币 5 亿元，各自占比 50%。TCL 半导体将作为公司半导体业务平台， 围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。 发表于：3/11/2021 芯片缺货蔓延，MCU交期超过50周 据日经报道，全球最大的设备制造商研华（Advantech）表示，由于零部件短缺，其收入将受到抑制。由此也可以看到，全球芯片供应链的紧缩已经蔓延至工业计算机制造商。 发表于：3/11/2021 «…305306307308309310311312313314…»
