电子元件相关文章 http://img.chinaaet.com/images/2021/03/17/6375161107110212198182147.png 韩国媒体3月15日报道称，三星电子近日与谷歌母公司Alphabet旗下的自动驾驶部门Waymo达成合作，将为后者的下一代自动驾驶汽车开发芯片。 发表于：3/17/2021 汽车芯片短缺的元凶找到了 2021年开年之后，芯片行业出现了戏剧性的一幕，一直默默无闻的汽车芯片爆出极度短缺，一片小小芯片卡起了各大汽车巨头的脖子。 发表于：3/17/2021 Longsys DDR5内存横空出世，多项实测数据首次对公众开放 2021年是DDR内存技术升级换代的快速发展阶段，自2020年以来，5G、AI、汽车、电竞市场需求的居高不下，加速推动了DDR产品迭代以及技术升级。2020年7月中旬JEDEC固态存储协会正式发布DDR5 SDRAM内存标准规范后，DDR5新技术应用受到业内的关注以及专业领域的探索。 发表于：3/17/2021 芯片产能紧缺下！联发科、AMD与台积电是何关系？ 在全球芯片市场产能紧缺的情况下，芯片需求与芯片代工之间的关系变得很微妙，作为上游代工的台积电成为了香饽饽，然而在这场产能争夺战中，各自都有自己的靠量和平衡。那么，有关联发科、AMD与台积电的关系如何呢？ 发表于：3/17/2021 Intel 11代桌面酷睿发布，AI加持 性能逆天暴涨88% 3月16日晚23点，Intel终于正式发布了第11代桌面酷睿处理器，代号“Rocket Lake”，不过评测接近、上市开卖还要等到30日晚。 发表于：3/17/2021 高通：对是否重返Arm服务芯片市场持开放态度 高通公司今天宣布，其子公司高通技术公司已经以14亿美元的价格完成了对世界一流的CPU和技术设计公司NUVIA的收购。 发表于：3/17/2021 外媒：中国芯片被迫自强，美国或将无能为力 半导体，有时候也被称为“芯片”，是经济增长的核心，也是技术创新的重要组成部分。纳米级的芯片比人发丝还细，由多达400亿个晶体管组成，能对全球经济产生巨大影响。 发表于：3/17/2021 国产车规AI芯片肇观电子NE-V163A开发板新体验 作为一枚车载智能硬件行业的资深老鸟，我存在的价值就是给我的车厂爸爸们turn-key一些智能汽车零部件，我要保证这些零部件在非常恶劣的工作条件下，性能和寿命都是杠杠滴。在汽车电子产业链Tier 1 系统集成厂商长期处于国际寡头垄断的市场格局下，我和一众难兄难弟一样，长期在国际大厂的阴影下勉强求生，常常感觉英雄难有用武之地。终于，东风来了，工信部要求加快国产化替代，加快布局和发展国产汽车电子芯片，还指导编制《汽车半导体供需手册》，作为一个把业内主流芯片都玩遍了的老手， 国产芯片到底能不能玩出点花儿样，我的好奇心和责任感怎能让我做吃瓜群众？ 发表于：3/17/2021 MLCC再次疯狂！国巨、三星、华新科齐刷刷涨价 在陶瓷基板新价格全面生效，以及人工成本、运费持续高涨之下。3月16日，据代理商透露，华新科已于近期发出调涨MLCC报价的通知，涨幅高达30%~40%。 发表于：3/16/2021 传台积电涨价30%！ 最近几个月来，全球半导体行业产能突然紧张起来，晶圆代工厂那边不断传来涨价的消息，坐拥第一产能的台积电也要大涨价，Q2季度甚至大涨30%，让人咋舌。 发表于：3/16/2021 特斯拉“失控门”爆发，数据和芯片的锅？ 3月11日，美国底特律市，特斯拉Model Y又双叒叕撞上白色大货车，车顶被削，现场十分惨烈。 发表于：3/16/2021 曝荣耀新旗舰首搭高通芯，或面临严重缺货 近日，多家媒体传出消息，荣耀独立后的新旗舰将于7月发布，搭载骁龙888芯片，但或面临严重的缺货影响。 发表于：3/16/2021 Arm的十年PC征程，和微软的“暧昧” 早年有个遥远的传说，80年代首款由英国Acorn Computers设计的微处理器ARM1问世。ARM1芯片后续是作为BBC Micro微计算机中的协处理器存在的，当时是BBC Computer Literacy Project研究开发项目，并未商业化。 发表于：3/16/2021 字节跳动正组建芯片团队，或自研AI芯片 科技巨头自研芯片的阵营或新增一位成员——字节跳动。 消息称，知情人士透露字节跳动正在自研云端AI芯片和Arm服务器芯片。雷锋网在字节跳动领英账号的职位信息中看到，一个已经停止接受求职申请的职位为芯片后端设计工程师，主要的工作职责是参与芯片的流片，量产，封测，质量管控等工作。 发表于：3/16/2021 5G需要怎样的衬底技术？如何从晶圆“源头”为芯片设计及流片打好“地基” 目前，全球芯片短缺问题日益严重。2021年伊始，国内手机行业因为手机芯片紧缺，众多手机厂商发布新机型却难有现货发售，纷纷表示“今年芯片不是缺，是非常缺”。目前，为了向市场交付解决方案，行业面临着一些挑战，包括需要超越摩尔定律，寻找新型的体系架构、新型的结构、新型的材料以及新的缩减尺寸的方法，以及采用最先进的封装技术。 发表于：3/16/2021 «…303304305306307308309310311312…»
