电子元件相关文章 台积电刘德音：重复下单放大了芯片产能供给缺口 台积电董事长刘德音日前以TSIA理事长身分接受媒体访问指出，最近大家担心全球半导体芯片的短缺，有人说因为芯片都仅在中国台湾制造有关，但其实今天的短缺，无论在哪边生产，短缺都会发生，希望世界对中国台湾不要有误解，现在芯片短缺有三个主要原因： 发表于：3/31/2021 华为芯片强势杀入汽车座舱市场 华为芯片强势杀入汽车座舱市场 发表于：3/31/2021 抛弃博通，Amazon自研网络芯片 据The Information报道，亚马逊正在为其硬件网络交换机开发定制的硅芯片。据说这些芯片可以帮助亚马逊改善其内部基础设施以及AWS，这是亚马逊于2015年以3.5亿美元收购以色列芯片制造公司Annapurna Labs的目的之一。 发表于：3/31/2021 FORESEE “G”系列SSD再添主流平台互认证，聚焦国内PC市场 近年，数据的暴涨和数据价值的应用挖掘，催生了IT的技术革新，尤其是存储设备的革新。介质从HDD向SSD的切换、关键协议从SATA/SAS向NVMe/NVMe over fabric的切换，对存储系统访问时延也由10ms向1ms甚至更低时延演进和切换，一系列的需求发展和关联技术的变革对存储产品的兼容性提出了更高的要求。 发表于：3/31/2021 从小米发布ISP芯片谈起 ISP（Image Signal Processor，图像处理器）是手机芯片系统中的重要组成部分，负责图像处理部分。随着智能手机市场的发展，我们正在看到越来越多的手机厂商在自研ISP。国外的重要手机厂商中，苹果和三星一直在使用自研的ISP芯片模组，而谷歌再其Pixel系列手机中也用上了带有众多实验特性的自研ISP；而在中国的手机厂商中，我们也在看到越来越多的公司加入自研ISP的队列。华为作为中国手机市场技术的领头羊，其自研ISP早已落地在自己的手机系列中；此外，近些年来积极开发芯片的Oppo和Vivo也有消息正在自研ISP。最近，小米也加入了自研ISP的行列，可见无论是在国外还是国内，手机厂商自研ISP正在成为主流。 发表于：3/31/2021 贸泽电子备货Osram首款UV-C LED Oslon UV 3636 2021年3月30日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Osram Opto Semiconductors Oslon UV 3636 LED。该产品是Osram首款UV-C LED，尺寸小巧，因而设计人员可以轻松将其整合到小型、耐用型消毒设备中，直接对空气、水和表面进行消毒与净化，也可以运用到污水处理和传感器应用中。 发表于：3/30/2021 货足且新，贸泽电子以长期备货战略助缓全球半导体缺货之潮 2021年3月29日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 是业界知名的原厂授权新品引入 (NPI) 分销商，拥有品类丰富的半导体和电子元器件海量库存。面对汽车和制造业领域的半导体短缺以及其他供应链中断，贸泽重金投资并保持充裕库存的长期战略有助于满足全球制造商的元器件需求。 发表于：3/30/2021 解决汽车负载突降难题，选择合适的TVS器件 保护易受负载突降条件影响的电子系统是汽车应用面临的一大挑战，无论是燃油车，还是电动汽车（EV）。汽车工程师除了处理有害的负载突降，同时还要遵守许多行业和制造商的特定标准，这通常要借助于瞬态电压抑制器（TVS，也叫TVS二极管）来实现。 发表于：3/29/2021 突发！蔚来汽车缺芯停产！ 3月26日，蔚来汽车宣布，因芯片短缺，决定从3月29日起将合肥江淮汽车工厂的生产暂停5天。 发表于：3/28/2021 万众期盼的小芯片标准最新进展 引言：生态是使小芯片(Chiplet)技术得到采用并获得长期成功的必要部分，而生态是围绕标准建立的。这些标准正在慢慢被构建起来。 发表于：3/28/2021 避免芯片危机，大众考虑自研芯片 根据彭博社的报道显示，为避免再次出现晶片供应吃紧的问题，欧洲最大汽车制造商德国大众汽车（德语：Volkswagen）正规划直接找半导体业者下单，并考虑自己设计芯片。 发表于：3/28/2021 吉利自研中控芯片？李书福：2023年装配上车！ 最近的汽车江湖再起波澜。几天前，吉利控股集团董事长李书福在接受采访时透露，吉利自主研发的中控芯片将在2023年实现装配上车。除吉利之外，北汽、比亚迪等传统车企也试图将芯片供应的自主权掌握在自己手中，零跑、蔚来等造车新势力同样加快了自研芯片的步伐。“传统豪门”与“新贵”不约而同地踏上了自研芯片之路，究竟是基于何种考虑？车载芯片供应链是否会迎来新的变局？ 发表于：3/28/2021 锁定欧美市场 英特尔晶圆代工雄心不减 英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）在台北时间24日清晨发表线上演说，对外说明其IDM 2.0策略。IDM 2.0是英特尔垂直整合制造模式（IDM）的重大演进，并宣布大型的制造扩充计画，首先计画投资约200亿美元，在美国亚利桑那州建立2座新晶圆厂，同时宣布了英特尔计画成为美国和欧洲当地晶圆代工产能的主要供应商，以服务全球客户。 发表于：3/27/2021 科技巨头加速入场算力战局，究竟是什么在推动「外行」自研芯片 上周，字节跳动开始自研云端 AI 芯片和 Arm 服务器芯片的消息引人关注。新兴科技巨头，是否已经到了全面自研芯片的时代？背后最主要的原因又是什么？ 发表于：3/26/2021 英特尔CEO专访：太多芯片在亚洲制造让人不甚满意 英特尔（Intel）的新任首席执行官在接受外媒采访时表示，如今很多计算机芯片在亚洲制造这一现象让人“不甚满意”。 发表于：3/26/2021 «…299300301302303304305306307308…»
