电子元件相关文章 国产GPU风生水起，英伟达和AMD感受到威胁了吗？ 昨天，“壁仞科技完成B轮融资，成立一年多累计融资超过47亿”的新闻刷爆了半导体圈。 2019年9月成立的壁仞科技在其官网上声称，从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。据称该公司创始团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成，在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。 发表于：4/1/2021 瑞萨火灾致部分车用芯片停供，台积电又传火警 近来本就产能紧张，导致各种缺货、涨价的半导体行业，又频频传出、旱灾火灾噩耗，为全球芯片供应再度增加不确定性。其中中国台湾今年遭遇了50多年来最严重的干旱危机，缺水也影响了半导体工厂的运作；日本瑞萨电子的工厂的火灾导致停产至少1个月，导致部分车用芯片停供。 发表于：4/1/2021 微软秘密成立了一个芯片研发中心 据外媒报道，跟随苹果，亚马逊和谷歌的脚步，另一家科技巨头微软在以色列悄然开设了一个芯片开发中心，投入到网络芯片等产品的研发，并正在逐步扩大运营。 发表于：4/1/2021 芯片产能短缺“假象” 本周，在谈到全球芯片产能短缺时，台积电董事长刘德音表示，之所以形成这样的局面，主要有三大原因：一是新冠肺炎疫情造成生产链的衔接不顺利；二是美中贸易争端造成供应链及市占率的变化和不确定性；三是疫情加速了数字化转型。 发表于：4/1/2021 慧荣科技发布全球首款支持最新SD 8.0规范的SD Express控制器解决方案 【2021/03/31，台北及美国加州讯】全球NAND闪存主控芯片设计与营销领导品牌——慧荣科技（NasdaqGS：SIMO），今日宣布推出最新旗舰型SM2708 SD Express控制器解决方案，该解决方案支持最新SD 8.0规范并向后兼容SD 7.1规格。SM2708 SD Express控制器解决方案采用PCIe Gen3×2接口及NVMe 1.3规范，并支持最新一代3D NAND，搭载慧荣科技独有的NANDXtend® ECC技术、数据路径保护和可编程固件，可大幅提高3D NAND的可靠性和耐用性，完美提供超高性能来满足各行业对数据存储性能要求严苛的应用需求。 发表于：3/31/2021 瑞萨电子推出全新RA6M5产品群，Arm Cortex M33内核RA6系列主流MCU产品线趋于完整 2021 年 3 月 31 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布，新增20款RA6M5群微控制器（MCU），扩展RA6系列MCU，完善主流产品线。新产品提供丰富的通信功能选项、大容量片上存储器和瑞萨卓越的安全功能，帮助客户开发创新的物联网（IoT）设计。 发表于：3/31/2021 Vishay的新款第五代FRED Pt® 600 V Hyperfast和Ultrafast整流器具有极高的反向恢复性能 宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年3月31日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出10款新型第五代FRED Pt® 600 V Hyperfast和Ultrafast整流器。这些Vishay新款15 A、30 A、60 A和75 A整流器具有出色反向恢复性能，提高AC/DC和DC/DC转换器以及软硬开关或谐振电路的效率。 发表于：3/31/2021 通信、计量、主控三芯一体，芯象半导体LH3200表计全能小金刚 【导读】2020年，NB-IoT部署应用加速发展，NB-IoT技术获得越来越多的行业认可，芯象半导体依托自身长期技术积累和大规模SOC芯片设计的成功经验，基于对行业客户实际需求和物联网芯片所面临挑战的理解，推出一款创新产品，旨在解决行业客户普遍关注的几类问题。在MCU产品交货期拖长、价格上涨的市场环境下，芯象半导体LH3200内置独立开放Open CPU在试商用中完全替代了原有物联网方案的外置MCU，帮助客户降低成本、提升效率，同时也证明：NB-IoT SoC芯片内置独立Open CPU可以替代物联网终端设计中的MCU。 发表于：3/31/2021 Maxim子公司Icron发布业界首款总线供电、阻燃级USB 3-2-1固定长度扩展器，有效降低USB扩展方案的设计复杂度 中国，北京—2021年3月31日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)子公司—Icron，作为ExtremeUSB-CTM扩展技术供应商，宣布推出USB 3-2-1 Starling 3251C扩展器。作为业界首款完备的总线供电USB 3-2-1阻燃级扩展器，Starling 3251C无需连接直流(DC)或交流(AC)电源为扩展器或下游设备供电。作为小尺寸、单电缆解决方案，Starling 3251C在降低复杂度和安装成本的同时，也提供真正的即插即用能力。 发表于：3/31/2021 罗克韦尔自动化全新智能型PowerFlex 6000中压变频器 （2021年3月31日，上海）罗克韦尔自动化对PowerFlex 6000系列中压变频器进行了功能升级，推出全新智能型PowerFlex 6000T中压变频器。PowerFlex6000T采用先进的TotalFORCE控制技术，具备更优越的性能，并可结合5G，大数据分析以及AI等先进科技，实现远程监控，预测性维护等功能，给企业和社会带来SEEE（安全，节能，环保，高效）的价值，助力国家实现碳中和的目标。 发表于：3/31/2021 华为前员工创办的芯片公司，艾为电子冲科创板！芯片落地华米OV IC设计企业上海艾为电子通过上交所科创板上市委员会审议。 发表于：3/31/2021 小米自研芯片不是你想的那样！雷军回顾造芯七年 米推出一颗澎湃C1芯片，搭载在小米首款折叠屏手机中。 发表于：3/31/2021 国内首款7nm通用GPU来了！240亿晶体管，即将商用 芯东西3月31日报道，刚刚，国内首款自主可控的7nm云端通用GPU在上海正式发布。 发表于：3/31/2021 芯片行业“国际化协作”的好日子，到头了！ 其他国家还在对抗新冠肺炎疫情的时候，庆幸我国成功地战胜了疫情，快速实现了复工复产。但是，芯片行业在经受了2019年、2020年由美国挑起的科技战“人祸”后，2021年又爆发了由疫情、地震、火灾等引发的芯片产能紧张和全球芯片供不应求的“天灾”。国际形势今非昔比，种种迹象表明芯片行业“国际化分工协作”的好日子将一去不复返了。 发表于：3/31/2021 超越高通，MTK跃升全球最大手机芯片厂商 据外媒报导，市场研究机构《Omdia》最新发布的报告中指出，联发科2020年芯片出货量达到3.52亿，与2019年相比增长高达48％，为全球的市占率的27％，首度超越高通的25％市占率，跃升成为全球最大的手机芯片供应龙头。目前全球前五大的手机芯片供应商排名依序是联发科、高通、苹果、华为Kirin以及三星Exynos。 发表于：3/31/2021 «…298299300301302303304305306307…»
