EDA与制造相关文章 三星3nm芯片下半年量产 Galaxy S25全球首发 对标台积电！三星3nm芯片下半年量产：Galaxy S25全球首发 发表于：5/23/2024 ASML暗示可远程瘫痪旗下光刻机 5月22日消息，据外媒报道称，ASML声称可以远程瘫痪旗下售出的光刻机，这引来网友的围观。 现在，报道中有给出了更多有趣的细节，比如ASML表示可以远程瘫痪（remotely disable）相应机器，包括最先进的极紫外光刻机（EUV）。 消息人士称，EUV需要频繁维护，如果没有ASML提供的备件，这些机器很快就会停止工作。 发表于：5/22/2024 三星电子计划2025年完成4F2 VCT DRAM原型开发 迈向 3D 内存：三星电子计划 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型开发 发表于：5/22/2024 三星计划用第二代3nm争取英伟达 5月21日消息，据媒体报道，三星计划利用其即将推出的第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单。 但最新报告显示，三星3nm工艺的良率仅为20%，这可能成为其竞争中的一个重大障碍。 与此形成鲜明对比的是，台积电的N3B工艺良率已接近55%，这使得台积电在先进芯片制造领域保持了其行业领导者的地位。 三星的低良率意味着其生产成本将更高，这可能会削弱其在价格和性能方面与台积电竞争的能力。 发表于：5/22/2024 台积电计划到2027年将特种工艺产能扩大50% 台积电在5月中旬举行的欧洲技术研讨会上透露，随着在德国和日本新建晶圆厂以及在中国台湾扩大产能，台积电计划到2027年将其特种工艺制程产能扩大50%。为实现这一目标，台积电不仅需要转换现有产能，还需要为此新建晶圆厂。台积电同时公布下一个特殊制程节点：N4e，一种4nm级超低功耗工艺节点。 台积电业务发展暨海外运营处副总裁张晓强（Kevin Zhang）表示，“过去台积电总是对即将建成的晶圆厂进行预先审查再决定，但台积电很长一段时间以来，第一次一开始就决定兴建专为将来特殊工艺设计的晶圆厂，以满足未来需求。未来4~5年，台积电特殊工艺产能将增长至1.5倍，我们将扩大制造网络的覆盖范围，以提高整个晶圆厂供应链的弹性。” 发表于：5/22/2024 比利时imec宣布牵头建设亚2nm制程NanoIC中试线 imec 宣布牵头建设亚 2nm 制程 NanoIC 中试线，项目将获 25 亿欧元资金支持 发表于：5/22/2024 台积电开始量产特斯拉Dojo AI训练模块 5 月 21 日消息，据 DigiTimes，台积电宣布开始利用其 InFO_SoW 技术生产特斯拉 Dojo AI 训练模块，目标是到 2027 年通过更复杂的晶圆级系统将计算能力提高 40 倍。 发表于：5/21/2024 苹果将独占台积电所有初期2nm工艺产能 苹果将独占台积电所有初期2nm工艺产能 发表于：5/21/2024 机构：2024年底前HBM将占先进制程比例为35% 机构：2024年底前HBM将占先进制程比例为35% 据市调机构TrendForce估算，市场对HBM需求呈现高速增长，加上HBM利润高，故三星、SK海力士及美光国际三大原厂将增加资金投入与产能投片，预计到今年底前，HBM将占先进制程比例为35%，其余则用以生产LPDDR5（x）与DDR5产品。 以HBM最新进展来看，TrendForce表示，今年HBM3e是市场主流，集中下半年出货。SK海力士仍是主要供应商，与美光均采用1β nm制程，两家厂商已出货英伟达；三星则采用1α nm制程，第二季度完成验证，年中交货。 发表于：5/21/2024 台积电CoWoS先进封装产能告急 台积电CoWoS先进封装产能告急！根本无法满足AI GPU需求 发表于：5/21/2024 13张图详细解读全球半导体供应链 13 张图穿透全球半导体供应链，美国砸钱力扶芯片制造起效果了？ 发表于：5/20/2024 Intel：2030年底全球50%半导体都将在美欧生产 英特尔CEO帕特·基辛格在最新发布的2023-2024年度企业社会责任（CSR）报告中，设定了一个宏伟目标：到2030年底，全球50%的半导体将在美国和欧洲生产。 这一目标旨在构建一个不畏未来剧变的供应链，以应对全球供应链的脆弱性问题。 基辛格表示，随着数字化和人工智能时代的来临，半导体产业的重要性日益凸显。 为了迎接这一挑战，英特尔推出了专为AI时代设计的系统级芯片代工服务，并以可持续发展为核心构建其业务。 据估计，到2023年，英特尔在全球运营中使用了99%的可再生电力，并与供应商、客户和行业同行合作开发下一代可持续流程和产品。 发表于：5/20/2024 消息称苹果COO威廉姆斯访问台积电 探讨AI芯片开发 5 月 20 日消息，台媒《经济日报》消息，苹果公司首席运营官杰夫・威廉姆斯（Jeff Williams）低调拜访台积电，台积电总裁魏哲家亲自接待。双方主要讨论了苹果自研 AI芯片的开发，以及台积电使用先进制程技术生产芯片等事宜。 苹果需要更多半导体先进技术支持，此前苹果已包下台积电 3 纳米首批产能，若后续预定 2 纳米乃至更先进制程的首批产能，台积电营收将继续增加，今年有机会创新高，预计可达 6000 亿元新台币（当前约 1350 亿元人民币）。 发表于：5/20/2024 日媒称佳能光刻机业务东山再起 挑战阿斯麦霸主地位 日媒称佳能光刻机业务东山再起 挑战阿斯麦霸主地位 发表于：5/17/2024 半导体研究机构：2026年中国大陆IC晶圆厂产能将增至全球第一 机构：2026年中国大陆IC晶圆厂产能将增至全球第一 半导体研究机构Knometa Research发布了截至2023年末按国家/地区划分的半导体生产能力（不考虑公司总部所在地，以工厂所在国家/地区生产的半导体晶圆产量）及未来预测。 报告显示，2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。展望未来，预计中国大陆的半导体产能份额将逐步增加，并将在2026年增至全球第一。另一方面，日本的份额预计将从2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。 发表于：5/17/2024 «…140141142143144145146147148149…»
