EDA与制造相关文章 航天级耐辐射产品系列为设计人员提供用于新兴近地轨道商业应用的全新解决方案 在符合严格预算并保持竞争力的情况下，LEO卫星电子设计所面临的主要挑战是： ·使用更小、集成度更高的元件来减小电路板尺寸 ·为短周期设计找到交货周期短的器件 ·使用能承受太空恶劣条件的电子元件 发表于：4/14/2022 全新 Cadence High-Speed Ethernet Controller IP 系列 速度高达 800Gbps 的以太网子系统解决方案，助力实现硅验证 ·High-Speed Ethernet Controller (MAC/PCS/FEC) IP 系列与 Cadence SerDes PHY IP 联合实现高达 800G 的完整以太网子系统解决方案 ·支持单通道和多通道以太网应用，符合 IEEE 802.3 和以太网技术联盟规范 ·经过硅验证的集成子系统提供了最佳 PPA 并简化 SoC 设计 发表于：4/14/2022 瑞萨电子推出用于汽车应用软件快速开发及评估的虚拟开发环境 2022 年 4 月 12 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出全新虚拟开发环境——使汽车应用软件的前期开发和运行评估能够支持电气/电子架构（E/E架构）的最新要求。 发表于：4/13/2022 了解和使用no-OS及平台驱动程序 快速发展的技术需要软件支持（固件驱动程序和代码示例）来简化设计导入过程。本文介绍如何利用no-OS（无操作系统）驱动程序和平台驱动程序来构建ADI公司精密模数转换器和数模转换器的应用固件，这些器件在速度、功耗、尺寸和分辨率方面提供高水平的性能。 发表于：4/12/2022 西门子软件扩展“Xcelerator 即服务”解决方案 加快推进 SaaS 业务转型 ·加速 SaaS 业务转型，云相关年度经常性收入额超2亿美元 ·西门子推出基于云的 NX 产品设计与工程软件，作为 “Xcelerator 即服务”解决方案的进一步延伸，满足市场需求 ·西门子全面的数字孪生帮助专注于可持续发展的初创企业开发创新解决方案，应对从海洋监测到水下农业等全球性挑战 发表于：4/12/2022 芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级 2022年4月*日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的全球半导体设计大会DesignCon 2022上正式发布了新品Hermes PSI。这是一个针对封装与板级信号及电源完整分析的EDA分析平台。本届DesignCon 2022大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从4月5日到4月7日，为期三天。 发表于：4/11/2022 芯和半导体发布新品Hermes PSI及众多产品升级 2022年4月7日，中国上海讯--国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的DesignCon 2022大会上正式发布了新品Hermes PSI。这是一个针对封装与板级信号及电源完整分析的EDA分析平台。本届DesignCon 2022大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从4月5日到4月7日，为期三天。 发表于：4/7/2022 芯原股份正式加入UCIe产业联盟 2022年4月2日，中国上海——领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。作为中国大陆首批加入该组织的企业，芯原将与UCIe产业联盟其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和新一代UCIe技术标准的研究与应用，为芯原Chiplet技术和产品的发展进一步夯实基础。 发表于：4/2/2022 利用NXP S32DS和IAR Embedded Workbench for Arm加快基于NXP S32K3 MCU的汽车软件开发 本文以在汽车行业被广泛使用的S32K系列32位Arm Cortex汽车MCU为例，来介绍通过整合利用其S32DS开发环境和在行业中已被广泛采用的IAR Embedded Workbench for Arm工具链，快速开发高性能汽车MCU应用。 发表于：3/30/2022 新型pSemi Sub-6 GHz射频开关 支持在5G大规模MIMO基站中创建混合波束成形架构 圣迭戈，2022年2月16日——村田旗下公司、专注于半导体集成技术的pSemi® Corporation扩大旗下RF SOI开关产品组合，旨在为最新的5G无线基础设施建设项目和大规模MIMO基站部署项目提供支持。 发表于：3/29/2022 贸泽赞助2022“创造未来”全球设计大赛 2022年3月25日 – 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴宣布赞助第20届“创造未来”设计大赛。这项国际赛事吸引了世界各地的工程师和创客，各展才华设计面向未来的创新产品。贸泽已赞助此项赛事多年，更有我们的重要供应商Intel®和Analog Devices, Inc与我们一起赞助。这项赛事由SAE International 公司旗下的SAE Media Group主办，COMSOL也是主要赞助商。 发表于：3/28/2022 Nexperia先进电热模型可覆盖整个MOSFET工作温度范围 基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）今日宣布MOSFET器件推出全新增强型电热模型。半导体制造商通常会为MOSFET提供仿真模型，但一般仅限于在典型工作温度下建模的少量器件参数。Nexperia的全新先进模型可捕获-55℃至175℃的整个工作温度范围的一系列完整器件参数。 发表于：3/24/2022 晶心科技和IAR Systems携手力助车用芯片设计领导厂商加速产品上市时程 2022年3月23日 — 32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器核心领导供货商、RISC-V国际协会（RISC-V International）创始首席会员晶心科技（TWSE: 6533；SIN: US03420C2089；ISIN: US03420C1099）及嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR Systems®共同宣布：来自欧洲及亚洲的IC领导厂商已采用晶心科技RISC-V AndesCore™车用CPU内核，以及IAR Systems已获得功能安全认证的RISC-V开发工具。这个由晶心科技及IAR Systems所提供的整合性解决方案采用了符合ISO 26262标准的健全的设计方法。用户可以透过本解决方案，缩短车用产品严格的认证流程，加快客户的上市时间。 发表于：3/24/2022 AR/VR趋势转变 突显智能眼镜对3D打印镜片强大需求 最近的科技巨头腾讯和北京字节跳动科技的人才招聘状况显示，AR/VR业界发生了重大的转变，这直接了反映全球正热衷于可实现 AR/VR愿景的技术应用。 发表于：3/24/2022 华夏芯赋能“元宇宙”，携手元禾半导体进军AR、VR核心芯片产业 2022年新春伊始，中国芯片企业华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司（以下简称“华夏芯”）旗下的元禾（广州）半导体科技有限公司（以下简称“元禾半导体”），联合入股该公司的上市企业皇庭国际，宣布进军AR、VR核心芯片产业，致力于实现AR、VR应用场景的落地。 发表于：3/24/2022 «…192193194195196197198199200201…»
