EDA与制造相关文章 英飞凌IPOSIM平台推出功率器件使用寿命评估服务，以简化半导体器件选型 【2022年3月22日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）的功率器件在线仿真平台IPOSIM被广泛应用于计算功率模块、分立器件和平板器件的损耗及热性能。通过该平台可轻松分析单个工作点及用户自定义的负荷曲线。在电力电子系统设计的早期阶段评估功率模块的使用寿命，对于工业领域的客户而言变得越来越重要。这給中小型企业带来了挑战，因为他们通常缺乏实施适当仿真所需的资源。为了給这些企业提供支持，英飞凌的IPOSIM平台推出了一项新的高级功能，也就是一项能够根据设计参数和应用需求快速评估器件使用寿命的自动化服务。 发表于：3/23/2022 本土光刻机巨头上“黑名单”后的Plan B 2月初，国内光刻机巨头上海微电子举行国内首台2.5D/3D先进封装光刻机交付仪式，旋即也被美列入实体清单。目前上海微电子的最高工艺技术水平是90nm，主流产品是后端封测光刻机。而在“前道、后道和面板”三类光刻机中，最被卡脖子的是前道。 发表于：3/23/2022 5nm以下工艺良率低 三星：将寻找中国客户 据韩国媒体报道，三星电子新人联合CEO Kyung Kye-hyun日前在股东大会上表态，称三星今年芯片及零件部门的增长率有望优于全球芯片市场的9%，三星会设法提高产能，满足市场需求。 发表于：3/23/2022 Chiplet：豪门之间的性能竞赛新战场 可能很多人已经听到过Chiplet这个词，并且也通过各路大咖的报告和演讲对Chiplet有了非常多的了解，甚至很多人将其视为延续“摩尔定律”的新希望。日前，Intel联合AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、谷歌云、Meta、微软等行业巨头成立Chiplet标准联盟，制定了通用Chiplet的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”（以下简称“UCIe”），旨在共同打造Chiplet互联标准、推进开放生态。 发表于：3/23/2022 Chiplet——下个芯片风口见 摩尔定律会随着工艺无限逼近硅片的物理极限而失效，这已经是半导体界老生常谈的话题了，但是对于这一问题的解决方案出现了各式各样的想法。Chiplet，别名小芯片或芯粒，就是其中一种受大厂追捧的解决方法。Chiplet是一种类似打乐高积木的方法，能将采用不同制造商、不同制程工艺的各种功能芯片进行组装，从而实现更高良率、更低成本。2022年3月，英特尔、AMD、Arm、台积电、三星、日月光、高通、微软、谷歌云、Meta十家巨头联合，发起了基于Chiplet的新互连标准UCIe。 发表于：3/23/2022 加速实现3D：泛林集团推出开创性的选择性刻蚀解决方案 在3D时代创造下一代芯片所面临的复杂挑战。 发表于：3/22/2022 三星电子成立新部门加速布局封测研发业务 据韩国媒体报道，三星电子日前在DS（系统产品）部门内新设立一外名为“测试与封装 (TP) 中心的机构。 发表于：3/19/2022 定了！高永岗正式出任中芯国际董事长 2022年3月17日起，代理董事长高永岗正式“转正”，担任董事长一职。 发表于：3/19/2022 采用恩智浦应用软件包快速启动产品开发 处理边缘连接的机器学习（ML）应用的复杂性是一个艰巨而漫长的过程。将相关应用功能与在经济高效的平台上部署此ML模型的复杂性结合起来，需要花费大量的精力和时间。恩智浦基于ML的系统状态监测应用软件包（App SW Pack）为快速开发此类复杂应用提供了量产源代码。 发表于：3/18/2022 先进封测趋势下本土OSAT迎拐点 目前，国内的封装业主要以传统封装产品为主，不过，近几年通过并购，国内厂商已经快速积累起先进封装技术，实力已经基本和前沿趋势同步，BGA、TVS、WLCSP、SiP等先进封装技术已经实现量产。 发表于：3/17/2022 隐患！儿童智能手表成“偷窥器”，低劣产品有多泛滥？ 新浪科技在某电商平台发现，大量的低价山寨儿童手表充斥其中，甚至最低仅需9.9元就可以购买一款所谓的畅销儿童手表。毫无疑问，这类低劣产品的安全隐患将更大。 发表于：3/16/2022 ASML公布2022年度股东大会议程，宣布管理委员会成员续任和监事会变动情况 荷兰菲尔德霍芬，2022年3月15日 – 阿斯麦（ASML）今天公布其2022年度股东大会（AGM）议程和相关说明。大会将于2022年4月29日欧洲中部时间14:00开始 发表于：3/16/2022 郭明錤：苹果 iPhone 14 系列将打破传统，基础机型仍采用旧芯片 3 月 14 日消息，昨日晚间，天风国际分析师郭明錤通过 Twitter 表示，根据苹果的 iPhone 命名规则，今年下半年的四款新 iPhone可能分别命名为 iPhone 14（6.1 英寸）、iPhone 14 Max（6.7 英寸）、iPhone 14 Pro（6.1 英寸）和 iPhone 14 Pro Max（6.7 英寸）。 发表于：3/15/2022 MathWorks发布MATLAB和Simulink版本2022a MathWorks近日宣布，发布MATLAB和Simulink产品系列版本2022a。版本2022a（R2022a）带来数百项MATLAB®和Simulink®特性更新和函数更新，还包含5款新产品和11项重要更新。MATLAB的新功能包括新App和App设计工具函数、图形增强以及自定义实时编辑器任务的功能。Simulink更新让用户能够使用新的封装编辑器简化封装工作流，或使用模型引用局部求解器加速仿真。 发表于：3/15/2022 AMD 官宣 3D Chiplet 架构：可实现“3D 垂直缓存” 6 月 1 日消息 在今日召开的 2021 台北国际电脑展（Computex 2021）上，AMD CEO 苏姿丰发布了 3D Chiplet 架构，这项技术首先将应用于实现“3D 垂直缓存”（3D Vertical Cache），将于今年年底前准备采用该技术生产一些高端产品。 发表于：3/15/2022 «…193194195196197198199200201202…»
