EDA与制造相关文章 赛微：专项出口许可申请被瑞典否决 近日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）发表公告，指出公司于 2021 年 10 月 5 日收到 控股子公司 Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典 Silex”）管理层的通知， 瑞典 Silex 已收到瑞典战略产品检验局（the Swedish Inspectorate of Strategic Products，简称为 ISP）的正式决定并经瑞典 Silex 管理层与 ISP 现场会议确认，瑞典 Silex 于 2020 年 11 月向瑞典 ISP 提交的向公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）出口与正式生产制造首批 MEMS 产品相关技术和产品的许可申请被瑞典 ISP 否决，即瑞典 ISP 阻止瑞典 Silex 继续与赛莱克斯北京进行如下交易 发表于：10/30/2021 英特尔出了个广告，讽刺苹果 我们都知道英特尔和 AMD 多年来的竞争，而前者在很长一段时间内都是王者。就 CPU 而言，AMD 近年来已经赶上前者，并开始在自己的领域中击败他们。然而，英特尔现在决定与另一家公司展开一场斗争，可能是关于他们如何从英特尔芯片组转向他们的内部芯片组。是的，我在谈论的是苹果。 发表于：10/30/2021 RISC-V 基础指令集将扩展，类似DSP RISC-V 看起来将被扩展，旨在为更小的设备上的应用程序带来更多的计算能力。 发表于：10/30/2021 高通CEO：我们很着急 在克里斯蒂亚诺·阿蒙 （Cristiano Amon） 开始担任高通公司 （Qualcomm Inc.）首席执行官的几个月前， 他已经开始着手应对他的第一次危机。为了解决这个问题，他坐在台北一间几乎空无一人的会议室里，恳求世界上最大的半导体制造商之一（台积电）的高管提供更多芯片。 发表于：10/30/2021 SOI技术火爆背后的大赢家 正如Soitec中国区销售总监陈文洪在接受半导体行业观察记者采访时候所说，因为智能手机、汽车和物联网市场的火热，SOI晶圆在未来几年会有巨大的成长机遇。 发表于：10/30/2021 传索尼携手台积电，投资70亿美元在日建厂 据日经新闻获悉，在全球芯片短缺的情况下，全球最大的合同芯片制造商台积电和索尼集团正在考虑在日本西部联合建设一家半导体工厂。 发表于：10/30/2021 “中国芯”新里程：壁仞科技首款高端通用GPU芯片交付流片 通用智能芯片初创企业壁仞科技的首款通用GPU--BR100，于近日正式交付开始流片，预计将于明年面向市场发布，这意味着国内通用高端芯片研发取得重大突破。 发表于：10/30/2021 华为被“禁运”三年之后 近三年前在加拿大被拘捕时，身为华为技术有限公司（Huawei Technologies Co.）首席财务官的孟晚舟正奔波于全球各地。当时这家中国科技巨头可谓所向披靡。 发表于：10/30/2021 中国芯片追求自主的一段过往（二） | 黑暗森林中的篱笆 龙芯总设计师胡伟武在2015年接受采访时曾经说过“政府应该干啥，应该在黑暗森林里围个篱笆墙，构建一个小森林，把国外芯片挡一挡。同时，在篱笆内的各家公司相互竞争，不加干预，让这些公司优胜劣汰，最后优胜者走出森林，与国外芯片竞争。”此语一出，在当时的中国集成电路政、产、学、研各界均引发了讨论。而5年多过去了，在经历了2018、2019、2020三年中美摩擦对抗的不断升级，“篱笆论”的正确与否相信在不同的读者心中自有评价。 发表于：10/30/2021 解码全球最大SiC衬底供应商 当地时间10月27日休市后，WolfSpeed科锐半导体（下称科锐）公布了2022财年第1季度的财报，公司营收1.57亿美元，环比增长7%，同比增长36%，继续保持稳定的增长势头。本季度营收超出公司之前给出的1.44-1.54亿美元预期，也高于1.53亿美元的分析师平均预期。上个季度公司表示2021财年有超过1亿美元的订单因供应问题没能按期交付，这一状况在本季度没有好转。甚至CFO Neil Reynolds在财报电话会议中表示，因为订单量猛增，供需缺口可能要到新的Mohawk Valley FAB（下称MVF）八寸碳化硅晶圆厂建成投产后，才会有所好转。也就是说科锐还将在未来的一年内经历业内常说的“Good Problem”。 发表于：10/30/2021 专家：芯片供应链的更多问题，还在后头 半导体芯片短缺是旧闻，但当这家美国股市历史上第二大上市公司苹果表示，由于芯片供应有限，造成约60 亿美元的潜在销售额损失——这就解析了为什么美国经济需要重新考虑如何采购其半导体技术，以免再次发生这种情况。这种短期供应链现象将会过去，但科技高管和政策顾问表示，未来可能是更大、更长期的供应链冲击之一。几十年来，这些美国大公司都受益于“在加利福尼亚设计”和“在亚洲组装”为王的制造模式，但现在他们需要发生转变，支撑关键部件的供应。 发表于：10/30/2021 为什么是LoRa？ 因为看到物联网市场的无限潜力，半导体供应链的各个环节的厂商都把目标瞄向了这个将要爆发的万亿市场，在不同的领域也引发了激烈的竞争。例如在物联网的“联”方面，就囊括包括无线和有线在内的多种选择。 发表于：10/30/2021 兆易创新：明年MCU还是供不应求 近日，兆易创新发布了发布了一份投资者关系活动记录。在其中，他们对公司MCU产品和整个MCU市场作了评价，我们摘录如下，以飨读者 发表于：10/30/2021 没有补贴？三大晶圆厂威胁取消美国工厂计划 全球最大的半导体制造商——英特尔、三星和台积电（TSMC）——都宣布了在美国建立新芯片工厂的计划。每个人都在吹嘘其计划：美国立法者表示，将芯片制造业带回美国本土将加强国家安全，而受今年灾难性半导体短缺打击的芯片制造商正在使其供应链多样化以避免未来的危机。 发表于：10/30/2021 富瀚微发布多款芯片，覆盖智能家居、智能安防和汽车 2021年10月28日，创业板上市公司上海富瀚微电子股份有限公司（SZ.300613）在风景宜人的创新之城深圳举办了2021年度新品发布会。 发表于：10/30/2021 «…213214215216217218219220221222…»
