EDA与制造相关文章 应用材料公司发布2020财年第二季度财务报告 2020年5月14日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2020年4月26日的2020财年第二季度财务报告。 发表于：5/15/2020 难抵美国诱惑？台积电120亿美元赴美建厂！ 台积电将在在美国联邦政府的相互理解和支持下，在美国亚利桑那州建造和运营一家先进的半导体工厂。 发表于：5/15/2020 2020年第一季全球前十大封测业者营收排名出炉 根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，2020年第一季延续中美贸易摩擦和缓的态势，在5G、AI芯片及手机等封装需求引领下，全球封测产值持续向上；2020年第一季全球前十大封测业者营收为59.03亿美元，年增25.3%。然而，受到新冠肺炎疫情影响，终端需求急冻，可能导致封测产业于下半年开始出现衰退。 发表于：5/14/2020 英飞凌发起“Sustain our Planet”设计挑战赛，庆祝XMC™微控制器销量破亿 【2020年5月13日，德国慕尼黑讯】XMC™微控制器是电动汽车充电器的核心所在，能帮助将工业和家用电器转变为智能物联网设备，还能控制医用呼吸机。现在，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）希望通过新方法激发新动能，利用XMC™微控制器及英飞凌的其他产品，让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌与e络盟（element14）社区携手，向社区成员发起了一场设计挑战赛。 发表于：5/14/2020 中信证券回应：美对华半导体代工厂禁令系谣传 随着5月15日美国对华为临时许可证限期将到期，市场有关美国将加大对国内半导体代工厂限制的禁令声再起。不过，中信证券当晚立即公开对媒体表示，美国对华半导体代工厂禁令系谣传。 发表于：5/13/2020 美国对国内半导体代工厂启动“无限追溯”机制 12日晚间从供应链获悉，美国半导体设备制造商LAM（泛林半导体）和AMAT（应材公司）等公司发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业（如中芯国际和华虹半导体等），不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，同时“无限追溯”机制生效。 发表于：5/13/2020 为中航西飞自动化生产再添新动能 日前，全球领先的柔性自动化解决方案供应商Fastems（芬发自动化）宣布，已与中航国际航空工程能力提升中心（以下简称“工程能力中心”）就航空工业西安飞机工业（集团）有限责任公司（以下简称“西飞”）柔性生产线改造项目正式达成合作。根据协议，Fastems将作为柔性自动化供应商与工程能力中心携手为西飞打造一条高端机加柔性生产线，用于实现多种类型的结构件从毛坯直接到成品的自动化生产。该生产线具备深度集成化、高度定制化、初步智能化等特性，是中国航空制造业进行技术革新、产业升级的一次有益尝试，有望成为航空业结构件柔性生产领域的典型应用。 发表于：5/11/2020 传美政府邀英特尔台积电在美国建厂 5月11日消息，据外媒报道，美国白宫正在与英特尔和台积电等芯片制造商谈判，试图说服他们在美国建厂生产更多更先进的芯片，此举最终可能导致苹果的部分A系列芯片在美国国内生产。 发表于：5/11/2020 MathWorks 发布 MATLAB 和 Simulink R2020a 版本，为工程师和科学家提供更多 AI 功能 中国北京，2020 年5月6 日—— MathWorks今天推出了R2020a 版本，扩展了深度学习方面的 AI 功能。工程师们现在可以在更新的 Deep Network Designer 应用程序中训练神经网络，在全新的 Experiment Manager 应用程序中管理多个深度学习试验，从更多网络选项中选择生成深度学习代码的方法。R2020a 不仅为所有 MATLAB 和 Simulink 用户推出了数百个全新和更新的功能，还推出了专门面向汽车和无线电工程师的新功能。如需更多详情，请观看R2020a 视频。 发表于：5/6/2020 中芯国际拟科创板上市 为12英寸芯片SN1项目募资 5月5日晚间，国内芯片制造龙头中芯国际发布公告称，公司计划在科创板申请上市。2004年3月中芯国际已在港股上市，5月6日上午，截至记者发稿，中芯国际股价为16.38港元，上涨7.34%，总市值约为844亿港元。 发表于：5/6/2020 Diodes 公司推出符合汽车规格的 CMOS 频率缓冲器，提供低抖动、低偏差、低功耗操作 【2020 年 4 月 21 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出符合汽车规格的时钟缓冲器全新系列产品，是专为低功率作业所设计，适用环境温度高达 105°C，可供先进驾驶辅助系统 (ADAS)、信息娱乐系统应用、车用网关使用。 发表于：4/22/2020 注重包装，定能获得回报 应用材料公司设备和备件的复杂性给包装带来了许多挑战，包括实际应用和环境保护等各个方面。为应对这些挑战，应用材料公司扩大了包装工程师队伍，并且建立了实验室，与全球供应商一同根据客户需求，去统一制定包装的参数与规格。 发表于：4/20/2020 台积电3nm细节公布 2022年下半年量产 尽管此前有分析师认为，受疫情影响台积电可能将下调2020年资本支出，但台积电昨日在财报说明会上表示，今年资本支出计划不变。 发表于：4/20/2020 TASKING针对英飞凌第三代AURIX微控制器 推出多核开发环境 TASKING， Altium（ASX：ALU）的嵌入式软件部门日前宣布将推出针对英飞凌第三代AURIX™微控制器的多核开发环境。该开发环境将使TASKING和英飞凌的汽车客户能够为安全关键应用的多核架构进行更好的性能优化，扩大了双方合作范围。 发表于：4/17/2020 自动驾驶汽车：距离上路还有多远？ 自动驾驶汽车（AV）是移动出行的未来，所以每个人都有着同样的疑问：它们什么时候会到来？这是一个很重要的问题，也是整车厂（OEM）和初创公司希望在不久的将来可以回答的问题。 发表于：4/17/2020 «…302303304305306307308309310311…»
