EDA与制造相关文章 2020年第一季全球晶圆代工产值年增三成 根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院分析，2020年第一季晶圆代工产业延续上一季的订单跟进与库存回补，预估总产值仅较前一季衰退2%，年度表现受惠2019年同期基期较低，年成长近30%。不过在新冠肺炎冲击全球市场导致经济动能趋缓的情况下，需求端存在极大的变量，恐将弱化接下来的成长力道。 发表于：3/23/2020 医疗3D打印技术，未来的发展方向在何方 国内医疗行业对3D打印技术的应用始于上世界80年代后期，最初主要用于快速制造3D医疗模型，在当时，3D打印技术主要用来帮助医生与患者沟通、准确判断病情以及进行手术规划。可以说，我国在医疗行业对于3D打印技术应用的探索起源已久，并伴随着3D打印技术的发展走向深入。 发表于：3/18/2020 如何采用医疗科技严防境外疫情输入 3月16日，国务院联防联控机制召开新闻发布会，在会上，国家移民管理局边防检查管理司司长刘海涛介绍,我国陆地口岸、海港、空港入境日均12万人次，与去年同期相比下降了八成多。其中乘坐国际航班入境人员日均2万人次，外国人占比一成左右。 发表于：3/18/2020 新能源通用模型的建模与仿真 为了研究日益增长的新能源接入对系统稳定性的影响，以双馈风机为例来进行相关仿真模型的建模研究，并进一步推广到波浪能发电系统。建模过程中针对研究侧重点，在保证总体仿真特性准确的前提下，对影响较小的复杂分量进行了适当简化。通过仿真算例的结果验证了该建模思路的正确性，并可将其推广到波浪能等其他类型新能源发电系统的建模工作中。 发表于：3/17/2020 台积电回应在美建2nm芯片工厂 尚在评估 据日媒报道称，美国政府以安全考量为由，希望全球最大晶圆代工厂台积电在美国进行生产，台积电正加快评估是否在美国设置先进的2纳米芯片工厂。对此，台积电表示，赴美设厂还在评估中，并无新进展，目前尚无具体计划，一切将依客户需求考量。 发表于：3/17/2020 Orion太空舱完成NASA各项测试 重返月球更进一步了 由洛克希德·马丁公司（Lockheed Martin）开发制造，Orion太空舱近日通过了美国宇航局（NASA）的全部测试。 发表于：3/16/2020 美国空军计划由B-21和B-52组成战略轰炸机队 美国空军计划将来有两种类型的混合战略轰炸机群，由诺斯罗普·格鲁曼公司B-21突袭者和升级的波音B-52 Stratofor轰炸机组成。 发表于：3/16/2020 日本计划研制高超音速武器系统 日本防卫省的采购、技术和物流局（ATLA）在其发布在官网上的文件显示，未来将部署两种高超音速导弹系统。其中一种是高超音速巡航导弹（HCM），而另一种则是超高速滑翔弹（HVGP）。 如先前报道，超高速滑翔弹（HVGP） ... 发表于：3/16/2020 无需散热片，驱动效率也能达到99.2%，BridgeSwitch太神了 多年来，技术的进步使得交通运输变得更加便利。像物联网应用这样的汽车技术已经改变了驾驶体验。 发表于：3/16/2020 疫情当下，看Medtec中国展如何推进高端医疗设备自主研发 根据企查查专业版数据显示，自2020年1月1日至2月10日，经营范围涉及医疗器械、消毒产品等防护制品的企业增势喜人，全国范围内医疗器械新增企业数超2万家，包括格力、联想、富士康、比亚迪、中石化等行业头部企业纷纷跨界生产。医疗器械生产制造企业的迅猛扩增，必然导致对上游原材料、制造设备、加工技术等供应商的需求急剧增加。Medtec中国展15年来一直致力于整合全球医疗技术及资源，为中国医疗器械行业带来近千家来自全球27个国家的优质医疗器械上游品牌供应商，提供产品研发、生产、注册所需的设计、原材料、精密零部件、制造设备、加工技术、合同定制、测试和认证、政策法规和市场咨询等服务。2020Medtec中国展将于9月14-16日在上海世博展览馆2&4号馆升级开幕，同期法规质量技术三大板块16场专场会议重磅开讲，解析行业时事热点。 发表于：3/16/2020 埃孚推出业界首款前桥电子驻车制动器(EPB) 采埃孚推出了业界首款前桥电子驻车制动器（EPB），该产品的推出扩大了电子驻车制动（EPB）系统的适用车型。通过这一解决方案，汽车制造商可以为小型车辆配备先进的制动系统，而无需传统的手刹杆或驻车制动踏板。 发表于：3/16/2020 能够设计出适合过程控制的高精度、高密度和隔离模拟输出模块的系统级方法 简介 为可编程逻辑控制器(PLC)或分布式控制系统(DCS)模块等过程控制应用设计通道间隔离模拟输出模块时，主要权衡因素通常是功耗和通道密度。随着模块尺寸缩小，通道密度增加，每个通道的功耗必须降低，以满足模块的最大功耗预算要求。更高的通道密度也意味着每个通道可用的PCB空间越少。 发表于：3/16/2020 使用TMC5160-EVAL-SHIELD节省宝贵的资源 Trinamic推出了一种新的大电流步进电机驱动/控制芯片TMC5160的评估板-TMC5160-EVAL-SHIELD 。SHIELD与市场上价格实惠的STM32 Nucleo板具备相同的接口，以实现直接兼容。 发表于：3/13/2020 uMCP5芯片，全球第一 在这篇文章中，小编将为大家带来uMCP5芯片的相关报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。 发表于：3/12/2020 2019-2025全球5G产业发展趋势与商业应用模式研究报告 5G即第五代移动电话行动通信标准，也称第五代移动通信技术，其中字母G代表generation(代、际)。据IMT-2020(5G)推进组，5G可由标志性能力指标和一组关键技术来定义。其中，标志性能力指标指“Gbps用户体验速率”，一组关键技术包括大规模天线阵列、超密集组网、新型多址、全频谱接入和新型网络架构。 发表于：3/9/2020 «…304305306307308309310311312313…»
