EDA与制造相关文章 Intel 18A工艺雄心遇挫 旗舰2纳米芯片据称将外包给台积电生产 据媒体报道，英特尔正委托台积电使用其2纳米制程生产Nova Lake CPU。考虑到英特尔自己拥有18A工艺，且一直宣传该工艺胜过台积电的2纳米技术，这份代工合同可能透露出一些引人深思的讯号。 发表于：4/24/2025 三星美国晶圆厂已接近完工却迟迟不采购设备 4月23日消息，据韩媒《朝鲜日报》报导，三星的晶圆代工部门的尖端制程至今尚未吸引到大客户，已经连续多个季度亏损，这也使得生产和营运成本相对较高的三星美国德克萨斯州泰勒市投资建设的4nm晶圆厂进度被延后。得雇佣人才的成本也可能很高，三星对于德克萨斯州晶圆厂是不是要进入到采购设备这一步感到犹豫不决。 发表于：4/24/2025 PCB的Gerer文件解析 嘉立创（JLCPCB）作为国内领先的PCB打样厂商，以高性价比和稳定品质赢得广泛认可。其6层板采用A级FR4板材，确保良好的电气性能和机械强度，线宽精度可达3.5mil，满足常规设计需求。严格执行IPC Class 2标准，通过飞针测试全检，保障线路连通性和绝缘可靠性。表面工艺如沉金、喷锡等均符合行业规范，焊盘平整度高，适合SMT贴片。此外，自动化生产线和标准化管理减少了人为误差，良率高。对于消费电子、工控设备等应用，以价格低品质优交期快，成为工程师和小批量生产的首选。 发表于：4/24/2025 传智路资本拟30亿美元出售半导体封测企业UTAC 4月23日消息，据彭博社援引知情人士报道称，中国投资公司智路资本（Wise Road Capital）正考虑出售半导体封装和测试公司新加坡联合科技（UTAC）。 发表于：4/24/2025 意法半导体披露其全球计划细节,重塑制造布局和调整全球成本基数 2025年4月17日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 披露了全球制造布局重塑计划细节，进一步更新了公司此前发布的全球计划。 发表于：4/23/2025 中美关税战之下台系功率元件厂急觅第三地产能 4月23日消息，据台媒《工商时报》报道，受中美关税战等地缘政治因素影响，正迫使半导体供应链重组。特别是在不少欧美客户要求非中国大陆、非中国台湾制造要求下，多家台系功率半导体厂商都在寻觅新生产基地，以提升供应链弹性。 发表于：4/23/2025 英特尔出售Altera多数股份交易细节曝光 英特尔出售 Altera 多数股份交易细节：将长期维持同后者晶圆代工合作 发表于：4/23/2025 JetBrains宣布停用Aqua测试自动化IDE 4 月 23 日消息，JetBrains 昨日（4 月 22 日）发布公告，宣布由于 Aqua 未能达到预期的市场采用率，公司决定停用这一专为 QA 工程师设计的自动化测试 IDE 产品。 发表于：4/23/2025 意法半导体监事会发表声明对近期报道作出三点评论 4 月 15日，中国 —— 意法半导体有限公司 (STMicroelectronics N.V.) 监事会对 4 月 9 日意大利媒体的报道作出三点评论： 发表于：4/23/2025 传SpaceX自建700X700mm面板级封装产线 马斯克旗下SpaceX进军半导体封装，自建700X700毫米全球最大面板级封装产线，采用扇出型技术整合卫星芯片，推动"由圆转方"产业变革，加速美国制造与太空技术自主化。 发表于：4/22/2025 传台积电2nm已获英特尔下单 4月22日消息，据台媒《经济日本》报道，继AMD之后，晶圆代工大厂台积电最新的2nm制程已经获得了英特尔的下单。 发表于：4/22/2025 消息称三星电子正推动DRAM制程升级 4 月 22 日消息，台媒《电子时报》今日称，随着三星电子推动 DRAM 内存制程工艺的策略性转换升级，多款采用老旧 1y nm（第二代 10nm 级）工艺 DRAM 颗粒的 DDR4 模组（内存条）即将停产。 具体来看，多家供应链企业反馈收到产品 EOL（IT之家注：生命周期结束）通知函，多款 8GB 或 16GB 容量 DDR4 SODIMM / UDIMM 内存条的最后订购日期是今年 6 年上旬，2025 年 12 月 10 日完成最后出货。 发表于：4/22/2025 台积电：无法保证半导体芯片不会被转移到被禁企业 4月22日消息，据Tom's hardware报道，针对此前台积电因在不知情的情况下为被美国列入黑名单的中企生产AI计算小芯片，或将面临 10 亿美元的罚款一事，台积电在其最新的年度报告中承认，在其代工的芯片离开晶圆厂后，难以确保客户不会将芯片转移，以及了解芯片最终用途。换句话说，台积电不能保证类似的事件不会重演。 发表于：4/22/2025 印度提交埃米级芯片议案入局芯片战 4月21日消息，印度联合新闻社发布文章表示，印度顶尖研究机构印度科学研究所（IISc）的30名科学家团队联合向政府提交了一份开发“埃级”芯片的议案，该芯片的尺寸远小于目前生产的最小芯片。 发表于：4/22/2025 台积电美国厂4年巨亏400亿台币 南京厂大赚800亿台币 4月21日消息，台积电一直积极赴美投资建厂，总额高达1650亿美元，计划建设六座晶圆厂、两座封装厂、一座研发中心，未来甚至落地2nm、1.6nm级别先进工艺，而因为种种原因，在内地只能部署一些成熟工艺。 根据台积电最新公布的股东会年报，台积电在美国亚利桑那州新建的工厂，2024年亏损近143亿元新台币，成为最烧钱的海外厂区。 在此前三年，台积电美国工厂因为一直处于前期投资建设阶段，也是亏损连连，而且持续扩大，2021年、2022年、2023年分别达48.1亿元新台币、94.3亿元新台币、109.24亿元新台币，四年合计亏损几乎达到400亿元新台币。 发表于：4/22/2025 «…55565758596061626364…»
