头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 中国开研新一代自主超算 性能是目前200倍 经过多年发展和技术积淀，中国已经在全球超级计算机领域占据较高地位，而新一代自主超级计算机的研发工作也已经正式启动。最新消息，国家超算天津中心同国防科技大学联合开展的我国新一代百亿亿次超级计算机样机研制工作于日前启动。 发表于：2016/8/18 台积电已接苹果10纳米A11处理器芯片订单 8月17日消息，据报道，苹果iPhone7系列即将发布，然而下一代iPhone的筹备工作早已展开，目前台积电已经接到了苹果10nm工艺制程A11处理器芯片的订单，此前报道称苹果A11处理器订单将被台积电独吞。 发表于：2016/8/18 英特尔代工ARM芯片将对自身产生哪些影响 英特尔已经与ARM达成了新的授权协议，未来将可以生产ARM芯片，其已与LG、展讯等达成协议为它们代工生产ARM架构的芯片，未来将可能与高通、苹果等达成合作为它们生产ARM架构的芯片。 发表于：2016/8/18 迅速壮大 中国大陆跻身全球封测产业三强 在《国家集成电路产业发展纲要》发布之后，我国加快了产业布局。除晶圆制造之外，作为集成电路产业链后段关键环节的封装测试也获到快速发展。2015年在国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）的支持下，长电科技收购了原全球排名第四的封测厂星科金朋，通富微电也收购了 AMD的两座封测厂。近日又有消息称，通富微电将收购全球排名第二大的封装厂艾克尔（Amkor）。无论这个传闻确实与否，中国大陆封测产业正在迅速壮大，已经成为全球封测业的三强之一。 发表于：2016/8/18 英特尔宣布将推出人工智能专用芯片 北京时间8月17日早间消息，英特尔本周表示，将开发人工智能技术的专用芯片，从而在人工智能领域扮演更重要的角色。 发表于：2016/8/18 半导体top20 联发科成长幅度最大 研究机构IC Insights最新公布，今年上半年全球前20大半导体厂排名，台湾有晶圆代工厂台积电稳居全球第三位、IC设计龙头厂联发科由第13名晋升至第11名，而且联发科因为合并立錡及奕力综效显现，第2季产值季成长率32％、居前20大之冠。此外，台湾晶圆代工二哥联电也维持第19名之位。 发表于：2016/8/18 高通推出25种应用 物联网由横向发展迈向垂直整合 许多科技业者在初探物联网时，都不约而同采水平横向切入，希望能找出跨产业、跨应用的解决方案。但不久后这些业者就发现，若要成功站稳物联网市场，他们就需重新调整方向，将焦点转移至纵向的应用发展上，并从既有的技术资产找到创新的应用方式，才有机会迅速达成目标。 发表于：2016/8/18 中国制造业迎来机器人时代 据外媒报道，中国对欧洲生产的工业机器人的需求正迅速增长，工资上涨、劳动力缩水和文化改变正促使更多企业转向自动化。这关乎到中国能否保持其在制造业方面的优势。 发表于：2016/8/18 2016下半年应用处理器方案竞争 联发科与展讯恐落后 面对2016年下半应用处理器市场挑战，各家行动通讯方案供应商均积极针对新製程和新架构规划新产品，除增加自有方案竞争力，也同时是为因应个别市场对相关规格的需求。DIGITIMES Research认为，下半年高通(Qualcomm)方案仍将具优势，联发科及展讯则相对落后。 发表于：2016/8/18 GlobalFoundries取消10nm工艺 AMD下代处理器将直奔7nm 2016年各大晶圆厂的主流工艺都是14/16nm FinFET工艺，Intel、TSMC及三星明年还要推10nm工艺，由于Intel也要进军10nm代工了，这三家免不了一场大战。但是另一家代工厂GlobalFoundries已经决定不走寻常路了，他们确认会取消10nm工艺，直接杀向7nm工艺，这也意味着AMD未来处理器也会跳过10nm工艺直奔7nm工艺。 发表于：2016/8/18 <…1126112711281129113011311132113311341135…>
