头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 新式原子级电晶体为下一代运算技术铺路 美国罗伦斯柏克莱国家实验室的科学家开发出一种新的化学组装方法，能够实现仅有原子厚度的电晶体与电路，从而为下一代电子与电脑运算技术铺路。美国能源部罗伦斯柏克莱国家实验室(Berkeley Lab)开发出一种结合采用2D石墨烯材料和二硫化钼(MoS2)电晶体的组装方法。 发表于：2016/7/15 兆芯X86国产整机入围上海市政府采购目录 采用兆芯国产X86通用处理器的联想开天M6100台式机和昭阳CF03商用笔记本电脑近日成功入围上海市政府采购目录，标志着国产整机在党政办公关键领域迈入大规模推广应用阶段。 发表于：2016/7/15 UFS新时代 UFS存储卡会取代TF卡吗 现如今，手机内置闪存已经迈向了UFS新时代。反观手机外置存储，则还依靠着“老迈”的TF卡（micro SD）进行苦苦支撑，而它已然不适合进行更大、更频繁的音、视频以及图像文件传输的工作，手机外置存储卡亟需提升一个档次。 发表于：2016/7/15 芯片制造商挖掘新材料和技术应对市场调整 随着智能手机和个人电脑作为赖以拉动销售增长的可靠因素的作用逐渐减弱，半导体制造商及其供应商因此乱了阵脚。这些公司的传统应对方式是藉助更加微小的电路制造出功能更多的芯片，但这样做可能不足以扭转这种趋势。 发表于：2016/7/15 联发科建新总部 惊传生变 IC设计大厂联发科去年积极购并台厂企业，集团员工人数已高达1.3万人，去年斥资11亿元标下新竹高铁BOT案，拟兴建新大楼作为员工办公室，但近期传案子延迟，甚至可能不盖了。不过，交通部高铁官员指出，因设计变更，案子还在县政府都市审议委员会审议中。联发科也表示，目前送审中。 发表于：2016/7/15 微软 IBM联合开拓移动办公市场 PK苹果 2016年7月12日晚，微软硬件部门市场部总经理BrianHall在微软博客上发表署名文章，宣布与IBM达成合作，称后者将为Surface提供金融、零售行业解决方案。同时，合作伙伴名单还有博思艾伦（BoozAllen），这家美国信息技术咨询公司将为微软的Surface和Win10开发政府、公共机构、医疗行业的应用。 发表于：2016/7/15 云计算为PC芯片 服务器市场带来新机遇 全球PC出货量在2011年达到了历史最高数量之后，就一直在萎缩，连带着PC芯片市场也跟着萎靡不振。据英特尔一份季报显示，PC芯片部门业绩环比下跌14%，同比仅微增2%。在芯片市场一家独大的英特尔尚且如此，其他PC芯片厂商的日子就更不好过了。不过幸运的是，云计算的发展给了英特尔一个扭转营收格局的契机。 发表于：2016/7/15 半导体IDM厂跨足晶圆代工 三星首季称雄 三星电子冲刺晶圆代工业务有成，与同类型整合元件制造商（IDM）相比，三星第一季晶圆代工营收名列前茅。 发表于：2016/7/15 ARM发力7nm芯片 移动智能设备功耗 性能的春天 ARM今天宣布与IMEC（欧洲微电子研究中心）深化合作，前者将加入代号为INSITE的项目。 发表于：2016/7/15 市场快速增长 机器人产业体系逐步形成 为贯彻落实《中国制造2025》总体部署，推动我国机器人产业健康可持续发展，2016年4月27日，工信部、发改委、财政部联合印发《机器人产业发展规划（2016-2020年）》（以下简称《规划》 发表于：2016/7/15 <…1190119111921193119411951196119711981199…>
