头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 物联网浪潮下主流半导体厂商的智能家居芯片 物联网行业的飞速发展，带动智能家居的同步发展，同时也带动了许多家居芯片半导体相关的产业机会。特别是随着科技的不断发展，“互联网+“的浪潮下，智能家居，智慧城市，智能穿戴，智能手表，等各种跟生活，工作，家居相关的产品都在迅速发展了起来。 发表于：2016/6/29 联发科2000亿投资物联网 5G等七大领域 联发科董事长蔡明介近日宣布，未来五年将投资超过2，000亿元，投入物联网、第五代行动通讯（5G）、工业4.0、车联网、虚拟实境（VR）／扩增实境（AR）、人工智慧、软体与网路服务等七大领域。 发表于：2016/6/29 Klifit智能背包内置RFID芯片 让你摆脱丢三落四 虽然现在市面上已经有了能联网的智能背包，不过其实这款名为Klifit的智能背包还是有着自己的新想法。Klifit背包内置了多个芯片，可以提示我们不要将钥匙、笔记本或数据线等随身物品落在原地，并且每次都可以通过Android或iOS应用程序来检查这些物品是否还在Klifit背包中。另外，Klifit还能通过内置的射频芯片在某些特定的时候提醒我们不要忘带东西。 发表于：2016/6/28 Typhoon H无人机开始预购 支持3D实感技术 RealSense 3D实感是英特尔所研发的景深感应技术，它如今也被应用到了无人机的身上。日前，Yuneec的Typhoon H无人机已经开始了预购，而它也是该品牌旗下第一部支持英特尔3D实感技术的无人机。 发表于：2016/6/28 大联大创新设计大赛前40名晋级团队出炉 2016年6月28日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大宣布，第二届“大联大创新设计大赛”（WPG i-Design Contest）在经过6月20日专家评审后已有40支团队从128支报名队中脱颖而出。大联大将为进入复赛的团队提供从开发板到资金的支持，并将对最后获奖的团队提供价值不菲的奖金和后续增值服务。此次大赛将机器人与智能家居相结合，激发并鼓励参赛团队的创造力、想象力与执行力，所迸发的令人称奇的灵感通过大赛活动网站可见一斑。本次大赛还受到了NXP、Micron等业内知名厂商的鼎力赞助和支持。 发表于：2016/6/28 Microchip PIC32系列再添新成员 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前发布了公司旗下功耗最低、性价比最高的32位PIC32单片机（MCU）系列新品。此次推出的Microchip PIC32MM系列器件填补了公司旗下热销产品PIC24F XLP系列和PIC32MX系列之间的空白。此外，该系列也是首批集成了独立于内核的外设的PIC32器件，旨在消除CPU的工作负荷从而降低功耗和系统设计成本。Microchip还为PIC32MM系列器件提供了Microchip MPLAB®代码配置器（MCC）支持，以便简化和加速设计过程。 发表于：2016/6/28 Vishay的网格电阻采用新型电阻芯材料以实现更稳定的TCR 宾夕法尼亚、MALVERN — 2016 年 6 月28 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其Vishay Milwaukee GRE1、GRE2和NGR网格电阻使用了新型不锈钢电阻芯材料，适用于要求更稳定TCR的应用。 发表于：2016/6/28 Pickering公司携传感器仿真产品亮相上海汽车辅助驾驶技术论坛 作为汽车电子测试与验证领域模块化信号开关和仿真产品的领导者，英国Pickering公司将在6月30日 － 7月1日开幕的第三届智能汽车技术国际论坛暨创新展（http://www.adas-china.org/index.html）上展示其广泛的PXI、PCI及LXI信号开关和传感器仿真解决方案。Pickering的展位号：B018。本次展示产品包括Pickering公司的PXI故障注入模块、大功率开关模块、可编程电阻模块、RF与微波开关模块及其LXI总线全产线产品。 发表于：2016/6/28 全球第一款NB-IoT模块宣布诞生 全球无线和定位模块和芯片领导者u-blox（SIX:UBXN）今天宣布推出全球第一款符合 3GPP R13 NB-IoT标准的SARA-N2模块。该模块适用于智能楼宇、智慧城市、水表、白色家电、资产跟踪、农业和环境监控。一块标配电池就可以持续工作10到20年。16 mm x 26 mm LGA封装。使用u-blox专利NestedDesign设计，可以兼容u-blox GSM、HSPA或CDMA模块，同时面向未来，在多种无线技术间实现无缝扩展。 发表于：2016/6/28 DS1302专题 DS1302是DALLAS(达拉斯)公司出的一款涓流充电时钟芯片，2001年DALLAS被MAXIM(美信)收购，因此我们看到的DS1302的数据手册既有DALLAS的标志，又有MAXIM的标志，大家了解即可。 发表于：2016/6/28 <…1220122112221223122412251226122712281229…>
