头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 立足精专，锐意创新，村田制作所加快布局新兴领域 近日，全球电子元器件巨头——村田制作所（以下简称村田）对外披露了其2015财年（截至2016年3月31日）数据报告。财务数据显示，村田2015年度的销售额高达12,108亿日元，连续4年刷新过去最高纪录。 发表于：2016/6/6 集创北方并购美iML Exar收购两年贬值三成 中国再取半导体外企，美国 IC 设计厂商艾科嘉(Exar)宣布，将旗下电源管理与显示器 IC 设计业务 Integrated Memory Logic Limited (iML)卖给集创北方(E-Town Chipone)，值得注意的是，iML 为首家以台湾做为第一上市的 F 股股票，在 2014 年卖给艾科嘉，现在再度易手。 发表于：2016/6/6 16核！华为自主架构处理器主打服务器 作为国产处理器的优秀代表，华为麒麟已经在移动领域开辟了一片天空，而现在华为也悄然进入了服务器市场，而且上来就是用了非公版自主架构!在日前的中国十二五科技创新成就展上，华为展出了其第一台ARM平台服务器“泰山”(Taishan)，配备自主研发ARM架构64位处理器“Hi1612”，采用台积电16nm工艺，拥有多达16个核心，兼容ARMv8-A指令集。 发表于：2016/6/6 小米：“小米芯”万事俱备 只欠东风！ 小米公司在2015年6月宣布了一项重要的人事加盟，原高通大中华区总裁王翔加盟小米，出任高级副总裁，负责战略合作与重要合作伙伴关系。现在，这位高级副总裁给小米带来了第一项公开的重大合作——北京时间2016年6月1日，小米与微软同时在北京和西雅图宣布了战略合作协议。 发表于：2016/6/6 “迷你晶圆厂” 或颠覆全球半导体制造业 台积电最新的超大晶圆厂（GIGAFAB），每个月可生产超过 10 万片 12 寸晶圆，每座造价高达 3 千亿新台币（约合610亿人民币）。但今年 4 月 1 日，日本推出的“迷你晶圆厂”（Minimal Fab），瞄准物联网时代小量、多样的感测器需求，起价却只要 5 亿日元（0.3 亿元人民币）。有媒体称之为：“颠覆全球半导体业界的制造系统”。 发表于：2016/6/6 高通发布QCA4012芯片 布局低功耗智能家居 日前，高通在台北电脑展开幕之势，在台北W酒店召开了媒体沟通会，发布了面向智能家庭和自动化的芯片，QCA4012。这款芯片对于高通在物联网业务方面的布局有着重要意义。它使用的是one by one，11n，双频5GHz的解决方案。能够有效的避免家中与智能手机的常用2.4GHZ频段、蓝牙等设备造成的信号干扰，未来搭载该芯片的智能家电产品会具备更佳的可靠性。 发表于：2016/6/6 重庆加速布局半导体产业链 欲2020年销售近千亿元 大陆重庆市政府日前与全球积体电路制造大厂格罗方德(Global foundry)签署谅解备忘录，双方将在重庆合资组建晶圆厂，并于明(2017)年进行生产。据悉，格罗方德在重庆的产能项目，是将在中航 (重庆)微电子公司现有生产线上进行改造，将晶圆的生产规格从200mm提高至300mm，月产能初步定为1.5万片。 发表于：2016/6/6 通用电气新生产线开工 采用机器人和3D打印技术 GE Oil & Gas在意大利塔拉莫纳的两条新高科技组件生产线已投入使用。其中的一条新喷嘴生产线是GE Oil & Gas首条全自动化生产线，而另一条新添加剂生产线将使用激光技术对燃气轮机燃烧室的炉端燃烧器进行3D打印。这两条新生产线使得该工厂成为油气行业中的一个杰出中心。 发表于：2016/6/6 半导体封测双雄联手可望推动产业升级 拓墣指出，全球半导体产业近几年加速整并，大者恒大的趋势益发明显，尤其是封测产业间的整合更是层出不穷，因此这次台湾封测双雄的合作势必有利于新颖技术的开发与促进。 发表于：2016/6/6 新兴品牌快速崛起 芯片厂纷调整战火全力卡位 2016年大陆智能型手机新兴品牌金立、华为、Oppo、Vivo(金华OV)快速崛起，全面取代中兴、华为、酷派及联想(中华酷联)旧势力，加上乐视捆绑内容行销智能型手机模式，出货表现亦超越魅族及小米。 发表于：2016/6/6 <…1263126412651266126712681269127012711272…>
