头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 DNA“折纸术”有助研发速度更快更廉芯片 为了使计算机芯片速度更快、价格更便宜，电子产品制造商往往采用削减生产成本或者缩小元件尺寸的方法，但美国杨百翰大学的研究团队报告称，DNA“折纸术”可能有助实现这一目标。该团队日前在美国化学学会第251届全国会议暨博览会上提交了相关成果。 发表于：2016/3/24 LED产业“寒冬”里植物照明成为新亮点 近日，全国光电产业/灯饰行业厂家、照明行业商户代表、各地企业家代表齐集广州，共同探讨智慧光电产业的升级之路。 发表于：2016/3/24 英特尔/高通等推低功耗芯片 为物联网M2M注入新动能 英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)与思宽(Sequans)在今年全球行动通讯大会(MWC)上，纷纷推出LTE Cat. M与窄频物联网(NB-IoT)等低功耗、低资料率的芯片方案，为物联网机器对机器(M2M)通讯应用发展，挹注新的成长动能。 发表于：2016/3/24 智能网联汽车产业蓄势待发 随着全球汽车保有量增长，能源短缺、环境污染等问题日益突出。近年来，车企、科技公司及互联网企业纷纷对智能网联汽车的发展进行布局，并积极推进技术研发、标准制定及商业化进程。 发表于：2016/3/24 英特尔物联网大军备战 全面抢滩大陆关键战场 英特尔(Intel)深圳IDF大会将于4月13日登场，重点聚焦物联网(IoT)应用，英特尔将火力全开，全面揭露最新战略布局与在大陆投资合作现况。供应链业者表示，英特尔全力冲刺物联网、资料中心及存储器业务，以分摊PC事业获利重担，近年来IDF大会纷聚焦物联网领域，凸显物联网事业发展将攸关英特尔未来前景。 发表于：2016/3/24 苹果催热 OLED屏 苹果公司举行春季新品发布会，除了iPhoneSE引发关注外，它将于2017年在iPhone上应用柔性OLED屏的消息也引发热议。因为苹果手机的介入，全球OLED面板产业链将增强发展的动力，新的竞争格局也在酝酿之中。 发表于：2016/3/24 我国手机加速度传感器自给率仅有10% 大家熟知的微信“摇一摇”，背后实现这一功能的是加速度计或者陀螺仪传感器芯片。但去年我国出货的5亿部手机中这两种传感器的国产化率仅为10%和0。 发表于：2016/3/24 “人机大战”引燃了服务机器人市场 自主核心技术是关键 前一段时间，网络上“人机大战”的消息成为了人们茶余饭后的最佳闲谈话题，尤其当韩国最有实力的干将李世石被阿法狗以4：1的比分击败于“掌”下那一刻，人工智能再次掀起了新一轮高潮，人们对智能机器人的印象更多的是新鲜、惊奇。五盘对局结束之时，不论谁胜谁负，都将在未来的历史史书上留下不可磨灭的人工智能的发展痕迹。 发表于：2016/3/24 厂商主导不同技术趋势 芯片业或出现座次调整 2015年，智能手机市场进入平缓增长期。芯片厂商是敏感的，他们都在通过各种方式尽可能匹配下游厂商的差异化诉求。只是在此过程中，厂商们开始申述各自的技术主张，引导各自阵营遵循不同的升级路线。 发表于：2016/3/24 AMD下代Zen架构APU升级14nm工艺 可能有HBM显存 随着新一代Zen架构CPU、Polaris架构GPU的到来，AMD今年有可能苦尽甘来，不过APU产品线今年的AM4新品并没有使用新架构及新工艺，还是28nm Carrizo架构的APU改款。不过设想一下，今年APU虽没有大升级，但下一代的APU可能就要爆发一次了——除了会用上Zen架构CPU及Polaris GPU核心之外，制程工艺也会升级到14nm FinFET，还有一个惊喜可能就是HBM显存了，这下APU带宽再也不是瓶颈了。 发表于：2016/3/24 <…1398139914001401140214031404140514061407…>
