头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 NI亮相2016Semicon中国半导体展 推出增强版半导体测试管理软件 NI (美国国家仪器公司，National Instruments，简称NI) 作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻的工程挑战的供应商，今日亮相2016 Semicon中国半导体展，并宣布推出TestStand半导体模块，为测试系统工程师提供了所需的软件工具来快速开发、部署和维护半导体测试系统。 发表于：2016/3/16 NI亮相2016Semicon中国半导体展 推出增强版半导体测试管理软件 NI (美国国家仪器公司，National Instruments，简称NI) 作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻的工程挑战的供应商，今日亮相2016 Semicon中国半导体展，并宣布推出TestStand半导体模块，为测试系统工程师提供了所需的软件工具来快速开发、部署和维护半导体测试系统。 发表于：2016/3/16 2016年Fossil集团将在40个国家推出8种品牌的可穿戴产品 Fossil 集团(NASDAQ: FOSL)今天在位于瑞士巴塞尔的全新欧洲总部宣布，Chaps、Diesel、Emporio Armani、Fossil、kate spade new york、Michael Kors、Misfit和Skagen各品牌将于2016年推出可穿戴设备产品。100多种可穿戴产品包括带有显示屏或无显示屏的腕表和追踪器，它们将于2016年冬季前，以20多种语言在40个国家推出。推出的可穿戴产品类型将因品牌而有所不同。Fossil 集团将为这些品牌研发具有独特品牌标志的应用程序，包含三种产品类型和两种操作系统为可穿戴产品提供支持。此次2016年可穿戴产品的发布表明公司致力于为可穿戴产业带来时尚导向，创新追求以及多样化的产品。 发表于：2016/3/16 为智能社会添砖加瓦 全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子携其14款解决方案亮相于3月15日 - 17日在上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子展。 发表于：2016/3/16 Molex推出 Nano-Pitch I/O™ 80 电路互连系统 Molex 公司推出 Nano-Pitch I/O™ 80 电路互连系统，在最小的可用封装内具有超高的端口密度（高速差分通道数）和速度（每通道 25 Gbps）。多协议引脚分配的概念可实现与全部现有的 SAS、SATA 和 PCIe 协议的兼容性，并且在超紧凑的体积下增强了信号的完整性。该连接器可理想用于 SAS 和 PCI Express 应用，适用于包括存储到控制器、服务器到服务器、服务器到交换机、交换机到交换机以及移动/企业在内的连接。 发表于：2016/3/16 大联大友尚集团推出ST STM32 F4系列中的最小微控制器 2016年3月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出ST STM32 F4系列中最小的微控制器---STM32F410，并同时搭配其最新开发板---NUCLEO-F410RB，以帮助客户实现尺寸更小，功耗更低且更高性能的产品。 发表于：2016/3/16 Dialog蓝牙智能SoC为Misfit Shine 2™健身追踪器提供连接功能 高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明（SSL）和蓝牙智能（Bluetooth® Smart）技术供应商Dialog半导体公司（法兰克福证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，在消费型可穿戴设备市场斩获新的设计赢单。Misfit公司的最新创新产品Shine 2健身追踪器使用Dialog DA14581 SmartBond™蓝牙智能系统级芯片（SoC）来连接至智能手机或其他支持蓝牙连接的设备。Misfit公司最近被Fossil集团收购，后者是一家专注消费者生活方式和服装饰品的全球性设计、营销和分销公司。 发表于：2016/3/16 Mentor Graphics 提供对 TSMC 集成扇出型 封装技术的支持 Mentor Graphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天发布了一款结合设计、版图布局和验证的解决方案，为TSMC集成扇出型 (InFO) 晶圆级封装技术的设计应用提供支持。该解决方案包含 Calibre® nmDRC 物理验证产品、Calibre RVE™ 结果查看平台和Xpedition® Package Integrator 流程。它让共同客户能够将TSMC InFO技术独特的扇出层级结构和互连运用于如移动﹑消费类等对成本敏感的产品中。 发表于：2016/3/16 意法半导体(ST)迎接中国数字新时代 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）隆重亮相2016慕尼黑上海电子展，展出其最新的智能驾驶、智能环境和智能产品的技术和产品。该展会于上海新国际博览中心举行，意法半导体位于E2厅2102号展台。 发表于：2016/3/16 传东芝将出售白电业务 买家可能是美的 3月15日，据报道，美的集团正在就收购东芝冰箱、洗衣机等白色家电业务进行最终调整。美的一直有向日本、东南亚扩大业务的计划，而东芝因会计造假问题正处于业务削减阶段，这一契机促使两家公司一拍即合。 发表于：2016/3/16 <…1420142114221423142414251426142714281429…>
