头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 Allegro MicroSystems, LLC 宣布推出带集成霍尔效应开关的 LED 驱动器 Allegro MicroSystems, LLC 宣布推出全球首个带集成霍尔效应开关的 LED 驱动器 IC。A1569 能以最少的电机工程、组件数量和最低的成本，提供紧凑、精美、可靠和容错的 LED 照明。单硅片中集成了：霍尔板、小型信号放大器、稳定斩波器、施密特触发器、具有软开/关、短路和热保护，以及恢复功能的 LED 驱动器。这种集成固态霍尔效应开关支持静音、密封、无触点式激活，同时也是故障率高的机械开关的重要技术升级。 发表于：2016/3/11 融智·融芯·融天下 全球半导体业界连续五年规格最高、规模最大的“嘉年华”—SEMICON/FPD China 2016 将于3月15-17日在上海新国际博览中心盛大开幕。这个由国际半导体设备与材料协会（SEMI）和中国电子商会（CECC）共同主办的年度盛会，融汇全球最新技术和产品、汇聚全球产业精英，结合《国家集成电路产业发展推进纲要》和“国家集成电路产业投资基金”的背景，为中国欣欣向荣的“泛半导体产业”提供一个融贯中外的全面沟通与协作的理想平台。 发表于：2016/3/11 瑞萨电子推出专用于3D图形仪表的R-Car D1系列汽车SoC 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出R-Car D1系列作为R-car系列的首个片上系统（SoC）构件，专用于3D仪表系统。作为汽车半导体市场（注1）的领导者，瑞萨利用其深厚的技术积累和专长推出新系列产品为汽车系统制造商提供了一个平稳过渡的途径，因为越来越多的汽车系统预计在不久的未来将采用3D图形仪表系统。 发表于：2016/3/11 市场上最先进的蓝牙智能单芯片产品Nordic nRF52832进入批量生产 通过了Bluetooth v4.2认证的nRF52832是Nordic Semiconductor nRF52系统级芯片(SoC) 系列中的首款产品，并且配有全系列开发套件、软件和文档支持，已完成Beta测试及推出最终版本，客户现在可从Nordic公司网站下载。 发表于：2016/3/11 美高森美业界领先的 DIGI-G4 OTN处理器产品 进入大批量生产 致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布DIGI-G4 ，最新一代DIGI光传送网(Optical Transport Network, OTN)处理器已进入大批量生产阶段，以推动业界向400G OTN交换演进。随着多家运营商进行试运行，美高森美正在促进业界将城域网向400G网络容量升级。 发表于：2016/3/11 基于Wonderware平台的自定义 历史数据库的设计与实现 针对Wonderware平台自带的历史数据服务无法满足大量历史数据同时存储的问题，对该平台的历史数据服务进行了研究和分析，在保证Wonderware平台存储历史数据的正确性、及时性和完整性的前提下，结合Wonderware平台与.NET能够兼容的特性，设计了一种新的历史数据存储方法，使用C#语言完成了基于.NET的自定义历史数据库的开发并投入实际使用，运行效果良好。 发表于：2016/3/11 是德科技推出最新版本的半导体器件建模与表征软件工具套件 2016 年 3 月 11 日，北京――是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，推出最新版本的器件建模和表征软件套件：集成电路表征和分析程序（IC-CAP）2016、模型建立程序（MBP） 2016 和模型质量检验（MQA）2016。该软件版本通过在建模和表征效率方面的改进，使设计师能够表征并建立半导体器件模型。 发表于：2016/3/11 是德科技推出最新版本的半导体器件建模与表征软件工具套件 2016 年 3 月 11 日，北京――是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，推出最新版本的器件建模和表征软件套件：集成电路表征和分析程序（IC-CAP）2016、模型建立程序（MBP） 2016 和模型质量检验（MQA）2016。该软件版本通过在建模和表征效率方面的改进，使设计师能够表征并建立半导体器件模型。 发表于：2016/3/11 Vishay针对工业和通信应用推出高可靠性的高压SMD MLCC 宾夕法尼亚、MALVERN — 2016 年 3 月11 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出适用于高压工业和通信应用的新系列表面贴装多层陶瓷片式电容器。Vishay Vitramon HV High Voltage系列的可靠性高于标准器件，采用鲁棒性的串行电极设计，电压范围扩展到5kV，有1812到2225共4种标准EIA尺寸。 发表于：2016/3/11 Mentor Graphics 优化工具和流程 俄勒冈州威尔逊维尔，2016 年 3 月 11 日—Mentor Graphics公司（纳斯达克代码：MENT）今日宣布，与三星电子合作，为三星代工厂的10 纳米 FinFET 工艺提供各种设计、验证、测试工具及流程的优化。其中包括 Calibre® 物理验证套件、Mentor® Analog FastSPICE™ (AFS™) 平台、Olympus-SoC™ 数字设计平台和 Tessent®测试产品套件。这些工具经过优化和认证，使系统芯片 (SoC) 设计工程师快速适应三星代工厂先进的 10 纳米工艺，并且对第一次试产就能成功有极大信心。 发表于：2016/3/11 <…1429143014311432143314341435143614371438…>
