头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 龙芯助力海信画质引擎芯片 终结外国芯片“一口价” 信集团在北京发布最新一代芯片产品——Hi-View Pro画质引擎芯片，它是中国电视企业第一块画质芯片，核心由龙芯CPU核、海信高清画质引擎共同组成。海信也因此成为全球拥有此类芯片开发能力的三家电视企业之一，与索尼、三星形成世界电视显示技术三巨头争霸的格局。 发表于：2015/12/4 指纹放后面是脑残 国产首款隐藏指纹手机露真容 目前，主流的智能手机指纹识别有三类，分别是以iPhone、三星、魅族为代表的正面Home键集成，以Xperia Z系列、nubia Z9 Max精英版为代表的侧面电源键内置，最后就是现在国产手机见得最多的背后指纹识别了，比如红米Note 3、乐视、奇酷、华为等等。 发表于：2015/12/4 骁龙830或可支持8GB内存 虽然搭载骁龙820的手机都还没开卖，但高通下一代旗舰骁龙830(代号MSM8998)的小道消息已经出来了。 这颗SoC将由三星下一代的10nm制程打造，在提升性能的同时可以减少功耗，而且骁龙830将可能支持8GB的内存。 发表于：2015/12/4 塑胶IC的时代即将来临 说ARM是欧洲有史以来最成功的半导体公司会是有争议的，以该公司的获利能力来看或许(还)并不是如此，但在全球影响力方面可以算是，在总市值部分当然肯定是。 发表于：2015/12/4 智能硬件泡沫潮 何时才能破灭 先简单解释一下什么是智能硬件，其实没有统一的说法，我个人的理解，第一是传统硬件或者物件的智能化，比如说空调智能化、床垫智能化、枕头智能化等。第二是新型的智能硬件。 发表于：2015/12/4 可穿戴市场持续火热 市场细分表现不尽相同 IDC日前发布最新《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告，2015年第三季度》，指出2015年第三季度中国可穿戴设备市场出货量为737万台，较第二季度环比增长40.1%。 发表于：2015/12/4 物联网发展遇瓶颈 “物”已成熟 “网”未联 近日，高通发布数据显示，未来5年智能手机的累计出货量将达到85亿部。然而这个数据，远远落后于高通对智能硬件市场的判断。根据其“数字第六感”的构想，2020年将会出现超过500亿个连接设备，更是接近新增智能手机总量的6倍。 发表于：2015/12/4 高通 三星和台积电或竞购GlobalFoundries 据国外媒体报道，市场研究公司Summit Research一名分析师当地时间周一表示，高通、三星和台积电可能动用它们“雄厚”的资源竞购芯片制造厂商GlobalFoundries。 发表于：2015/12/4 2016年将成为可穿戴技术之年 你认同吗 近年来可穿戴设备持续火热，apple watch发布后，智能手表行业也迎来了一次飞跃，三星、华为也纷纷推出自家手表，尽管市场上手表、手环等可穿戴设备玲琅满目，但要评出真正让人满意的一款，也不是一件容易的事，即使是赚足了眼球的Apple Watch，它的续航时间也是消费者诟病的一点。 发表于：2015/12/4 物联网这幅蓝图 究竟还缺少什么 近日，高通发布数据显示，未来5年智能手机的累计出货量将达到85亿部。然而这个数据，远远落后于高通对智能硬件市场的判断。根据其“数字第六感”的构想，2020年将会出现超过500亿个连接设备，更是接近新增智能手机总量的6倍。 发表于：2015/12/4 <…1633163416351636163716381639164016411642…>
